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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸

在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時(shí),數(shù)據(jù)手冊(cè)中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因?yàn)檎w芯片尺寸略有不一...

2023-06-16 標(biāo)簽:芯片集成電路焊盤 838 0

線路板保護(hù)的軟封裝

所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù),而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,再...

2023-08-04 標(biāo)簽:芯片集成電路軟封裝” 838 0

電源管理ic零部件是什么

集成電路芯片:電源管理IC中的集成電路芯片是整個(gè)電源管理系統(tǒng)的核心部件,它包括控制器、PWM調(diào)制器、反饋電路、過載保護(hù)等功能,可以實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定、可靠的...

2023-02-21 標(biāo)簽:芯片電源管理集成電路芯片 838 0

基于32位RISC-V CPU架構(gòu)的Trikarenos微控制器

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研究人員解釋說,針對(duì)太空條件的常見對(duì)策通常依賴于專有的抗輻射技術(shù)、低密度制造節(jié)點(diǎn)和廣泛的復(fù)制。這些因素導(dǎo)致成本高、性能和效率低。Trikarenos 旨...

2023-10-09 標(biāo)簽:微控制器芯片sram 835 0

SLM片內(nèi)監(jiān)控IP數(shù)據(jù)分析顯著減少測(cè)試成本

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SLM片內(nèi)監(jiān)控IP數(shù)據(jù)分析為高價(jià)值應(yīng)用提供了更為自動(dòng)化的數(shù)據(jù)分析手法。

2024-07-16 標(biāo)簽:芯片機(jī)器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)分析 835 0

最新發(fā)布:高效能、低成本落地扇與低壓吊扇解決方案

最新發(fā)布:高效能、低成本落地扇與低壓吊扇解決方案

隨著消費(fèi)者對(duì)家居生活品質(zhì)的不斷追求,吊扇和落地扇亟需向智能化、舒適化、節(jié)能化和高性價(jià)比發(fā)展,以滿足多樣化需求,提升整體用戶體驗(yàn)。技術(shù)的不斷進(jìn)步推動(dòng)了吊扇...

2025-01-13 標(biāo)簽:芯片FOC吊扇 835 0

人工智能下如何提升主要CPU處理單元速度?

人工智能下如何提升主要CPU處理單元速度?

三星首席工程師Jin Hyun Kim表示:“大部分能源消耗來自移動(dòng)數(shù)據(jù)?!?他指出了三種提高效率和提升績(jī)效的解決方案:使用HBM進(jìn)行內(nèi)存處理,實(shí)現(xiàn)極高...

2023-10-09 標(biāo)簽:傳感器芯片cpu 834 0

解決方案 |?聲納探測(cè)器 低噪運(yùn)放破解水下探測(cè)難題

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聲納探測(cè)器解決方案總述:聲納探測(cè)器是一種利用聲波在水下傳播特性來探測(cè)目標(biāo)的設(shè)備。它通過發(fā)射聲波,然后接收目標(biāo)反射回來的回波,根據(jù)回波的時(shí)間、頻率和幅度等...

2025-02-24 標(biāo)簽:芯片探測(cè)器聲納 834 0

KT6368A用SPP發(fā)送1K APP顯示是3個(gè)包或者4個(gè)包,理論應(yīng)該是兩個(gè)包吧

KT6368A用SPP發(fā)送1K APP顯示是3個(gè)包或者4個(gè)包,理論應(yīng)該是兩個(gè)包吧

MCU通過KT6368A用SPP透?jìng)靼l(fā)送1K左右的數(shù)據(jù),手機(jī)APP顯示是3個(gè)包或者4個(gè)包,但是我看手冊(cè)說最大一個(gè)包是512,理論應(yīng)該是兩個(gè)包吧,請(qǐng)問這正常嗎?

2023-11-13 標(biāo)簽:芯片藍(lán)牙芯片SPP 833 0

封裝基板設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟

封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...

2025-03-12 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 833 0

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當(dāng)前,在國際節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)下,SiCIGBT芯片下游的新能源汽車、變頻家電、新能源發(fā)電等領(lǐng)域迅速發(fā)展,加上我國經(jīng)濟(jì)快速騰飛,能源需求量大幅上升,在這樣...

2024-10-08 標(biāo)簽:芯片封裝IGBT 831 0

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芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)?芯片固定UV膠具有多種優(yōu)點(diǎn),這些優(yōu)點(diǎn)使得它在半導(dǎo)體封裝和芯片固定等應(yīng)用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優(yōu)點(diǎn):固...

2024-05-23 標(biāo)簽:芯片芯片封裝芯片固定膠 830 0

熱門的玻璃基板,相比有機(jī)基板,怎么切?

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下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域,有機(jī)材料基板已被應(yīng)用多年,但隨著芯片計(jì)算需求的增加,信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵,有機(jī)...

2024-08-30 標(biāo)簽:芯片玻璃基材有機(jī)基板 827 0

硬件原理圖學(xué)習(xí)筆記

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這一個(gè)星期認(rèn)真學(xué)習(xí)了硬件原理圖的知識(shí),做了一些筆記,方便以后查找。硬件原理圖分為三類1.管腳類(gpio)和門電路類輸入輸出引腳,上拉電阻,三極管與門,...

2025-04-30 標(biāo)簽:芯片三極管硬件 826 0

采用數(shù)字信號(hào)處理器實(shí)現(xiàn)空時(shí)編碼盲識(shí)別系統(tǒng)的應(yīng)用設(shè)計(jì)

采用數(shù)字信號(hào)處理器實(shí)現(xiàn)空時(shí)編碼盲識(shí)別系統(tǒng)的應(yīng)用設(shè)計(jì)

時(shí)滯相關(guān)算法是根據(jù)不同空時(shí)編碼的相關(guān)矩陣在不同時(shí)延統(tǒng)計(jì)下的差異性,采用逐級(jí)對(duì)比,實(shí)現(xiàn)對(duì)空時(shí)編碼方式的盲識(shí)別。擁有計(jì)算精度高,抗頻偏效果好等優(yōu)點(diǎn)。文中提出...

2020-09-18 標(biāo)簽:電源dsp芯片 826 0

采用可編程DDS芯片和單片機(jī)實(shí)現(xiàn)測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

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在現(xiàn)代科研機(jī)構(gòu)電路設(shè)計(jì)、大專院校的電子系統(tǒng)教學(xué)中,集成運(yùn)算放大器作為信號(hào)處理的基本器件,應(yīng)用非常廣泛,準(zhǔn)確的掌握集成運(yùn)放的參數(shù)是進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本前...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)測(cè)量系統(tǒng) 826 0

高性能高效率的充電器芯片U6202SC介紹

最近一些手機(jī)系統(tǒng)設(shè)置中的4G和5G切換開關(guān)已經(jīng)被取消了,只能默認(rèn)使用5G網(wǎng)絡(luò)。但在5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋還不完善并且相對(duì)較耗電的情況下,被強(qiáng)制默認(rèn)開啟,這一舉措自...

2023-11-09 標(biāo)簽:芯片集成電路充電器 826 0

如何掌握和運(yùn)用單片機(jī)正確選型原則

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如果選擇功能過于少的單片機(jī),這個(gè)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)就無法完成控制任務(wù);如果選擇的單片機(jī)功能過于強(qiáng)大,這不但沒有必要,還會(huì)造成資源浪費(fèi),性價(jià)比低。

2023-05-25 標(biāo)簽:芯片單片機(jī) 824 0

氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題

氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題

1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生,要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能,就必須使熱量的產(chǎn)生達(dá)到最小程度,要管理這些熱量就需要了解有關(guān)熱力學(xué)...

2025-01-08 標(biāo)簽:芯片散熱氮化硼 824 0

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    ESP8266
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