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      標簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注448人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：40091個 瀏覽：439677次 帖子：3548個

      芯片技術(shù)

      基于工業(yè)PC和專用DSP技術(shù)的經(jīng)濟型網(wǎng)絡(luò)化開放式數(shù)控系統(tǒng)的設(shè)計

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      當今數(shù)控技術(shù)的發(fā)展，提出了網(wǎng)絡(luò)化、智能化、開放式的發(fā)展趨勢[1]，使簡易數(shù)控系統(tǒng)難進新起的教育市場，職業(yè)技術(shù)教育事業(yè)迫切需求高性價比的數(shù)控系統(tǒng)。同時，由...

      2019-06-21 標簽：dsp芯片數(shù)控系統(tǒng) 2435 0

      AMD公布“全球第一塊7nmGPU”，現(xiàn)已出貨

      目前，7nm VEGA GPU是全球第一個使用7nm工藝的GPU，現(xiàn)在已經(jīng)開始樣品出貨，預(yù)計在今年下半年開始大規(guī)模出貨。這比之前預(yù)期的時間表提前了不少，...

      2018-08-29 標簽：處理器芯片amd 1767 0

      采用TL494芯片實現(xiàn)電動跑步機的開關(guān)電源設(shè)計

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      中國經(jīng)濟與世界的不斷接軌，使中國臺灣這個原先在電動跑步機行業(yè)一直處于壟斷的地位，慢慢地被國內(nèi)大陸的電跑廠家所削弱。據(jù)2006年、2007年成都體育產(chǎn)品博...

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      使用SPC3芯片實現(xiàn)Profibus-DP總線通訊接口的設(shè)計

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      現(xiàn)場總線是用于現(xiàn)場儀表與控制系統(tǒng)和控制室之間的一種全分散、全數(shù)字化、智能、 雙向、互聯(lián)、多變量、多點、多站的通信網(wǎng)絡(luò)。工業(yè)現(xiàn)場總線是用來解決當前工業(yè)領(lǐng)域...

      2019-06-24 標簽：芯片控制器總線 1.1萬 0

      量子效應(yīng)為什么會一直存在？

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      芯片行業(yè)量子效應(yīng) 在未來的節(jié)點上總有一些意想不到的行為，我們對如何處理它們還不是十分清楚。 例如在最先進的節(jié)點上變得越來越明顯的是量子效應(yīng)，導(dǎo)致電子器件...

      2018-08-29 標簽：芯片cmosimec 6315 0

      核心技術(shù)到底是個啥？芯片原理和量子力學(xué)

      作為“工業(yè)之母”的高端機床，土工基本和男國足一個水平，只能仰望日本德國瑞士。材料是最大的限制之一，比如，高速加工時，主軸和軸承摩擦產(chǎn)生熱變形，導(dǎo)致主軸抬...

      2018-08-28 標簽：芯片半導(dǎo)體核心技術(shù) 3.4萬 0

      Vishay發(fā)布新款芯片級MOSFET，可減少智能手機、平板電腦中的功耗

      新的芯片級MICRO FOOT P溝道Si8457DB在1.8V柵極驅(qū)動下具有1.6mm x 1.6mm占位的MOSFET當中最低的導(dǎo)通電阻，也是唯一V...

      2018-08-28 標簽：芯片智能手機vishay 1304 1

      扇出型晶圓級封裝是什么？有哪些優(yōu)點？

      伴隨FOWLP，如今我們才有能力在這些模片上嵌入一些異構(gòu)設(shè)備包括基帶處理器，射頻收發(fā)器和電源管理IC，從而實現(xiàn)了最新一代的超薄可穿戴和移動無線設(shè)備。因為...

      2018-08-27 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.8萬 0

      SOP封裝是是什么？有什么優(yōu)勢？

      LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個功能引腳，VCC、GND、RST、IO、CLK，設(shè)計開發(fā)階段方便在PCB上焊接調(diào)試，批量生產(chǎn)階段貼片生產(chǎn)效率高。近年...

      2018-08-27 標簽：芯片封裝dip封裝 2.4萬 0

      什么是射頻封裝？射頻封裝技術(shù)有什么特點？

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      LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感，已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實現(xiàn)了無源器件的嵌入，如獨立RCL或...

      2018-08-27 標簽：芯片射頻封裝 1.2萬 0

      高通將推出7納米制程系統(tǒng)級芯片平臺，可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配

      高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動設(shè)備的旗艦移動平臺。高通表示，目前已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。

      2018-08-28 標簽：芯片高通調(diào)制解調(diào)器 1356 0

      ST發(fā)布新款立體聲音頻放大器芯片TS4604，進一步提升用戶的聽覺體驗

      TS4604集成100mW立體聲耳機輸出和可連接液晶和等離子電視、機頂盒、個人錄像機、藍光播放器以及電腦音頻產(chǎn)品（如聲卡）的音頻線路輸出驅(qū)動器。新產(chǎn)品所...

      2018-08-31 標簽：芯片st音頻放大器 2435 0

      高通在中國成立合資公司瓴盛，紫光展銳趙偉國向高通開炮

      此外，紫光國微近日在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認證服務(wù)平臺采購項目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項目”的招標中拔得頭籌，成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片...

      2018-08-25 標簽：芯片集成電路高通 1.8萬 0

      加速度傳感器測速原理及電路圖

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      加速度傳感器自然是對自身器件的加速度進行檢測。其自身的物理實現(xiàn)方式咱們就不去展開了,可以想象芯片內(nèi)部有一個真空區(qū)域,感應(yīng)器件即處于該區(qū)域,其通過慣性力作...

      2018-08-24 標簽：芯片壓電效應(yīng)加速度傳感器 3.0萬 0

      睿熙科技主研發(fā)VCSEL芯片，獲億萬融資用于芯片量產(chǎn)

      VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser），全稱垂直共振腔表面發(fā)射激光器，上世紀90年代技術(shù)成熟開始逐漸...

      2018-08-24 標簽：led芯片vcsel 8866 0

      以SPCE061A單片機為控制核心的紅外泵液器改進設(shè)計

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      其次是紅外信號的接收處理。在硬件部分已經(jīng)說明，本裝置在伸手時，IOB2將出現(xiàn)高電平，其它情況該引腳輸出為低電平，由此可通過IOB2的中斷功能實現(xiàn)對高電平...

      2018-08-24 標簽：芯片單片機spce061a 1428 0

      MOEMS封裝是什么？有哪些要求？

      大多數(shù)MOEMS制作技術(shù)是直接由IC工業(yè)及其制造標準演化而來。因此，在MOEMS中采用體和表面微機械加工及高產(chǎn)量的微機械加工（HARM）技術(shù)。但有管芯尺...

      2018-08-24 標簽：芯片mems封裝 3543 0

      芯片封裝有哪些形式？各有什么特點？

      DIP（DualIn－line Package）是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路（IC）均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般...

      2018-08-24 標簽：芯片封裝dip 4.2萬 0

      智能卡的芯片是怎樣進行封裝的？

      當芯片被壓焊之后，就用黑色的環(huán)氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護易碎的晶體免于環(huán)境影響，諸如潮濕，扭轉(zhuǎn)和彎曲。采用不透明的樹脂是因為半導(dǎo)體器...

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      VCSEL封裝是什么？有什么特點？

      VCSEL有別于邊發(fā)射激光器，而是從表面發(fā)光，能大幅度簡化封裝，有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝，測試工藝相容，它不需要棱鏡，在封裝上優(yōu)于LED...

      2018-08-24 標簽：芯片封裝vcsel 1.5萬 0

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        IOT
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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        K60
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • CD4046
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        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
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      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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      • 服務(wù)機器人
        服務(wù)機器人
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        靜電防護
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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