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      標(biāo)簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注448人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：40109個(gè) 瀏覽：439894次 帖子：3550個(gè)

      芯片技術(shù)

      如何對(duì)LED芯片封裝過程中的缺陷問題進(jìn)行檢測(cè)？

      圖4中(a)、(b)仿真結(jié)果對(duì)應(yīng)于圖3中(a)、(b)兩種線圈磁芯搭接方式。比較兩種線圈磁芯搭接處磁路仿真結(jié)果可以看出：①圖3(a)示磁芯搭接處磁路在空...

      2018-08-21 標(biāo)簽：芯片線圈led封裝 2722 0

      LED封裝有哪些功能？大功率LED封裝有哪些關(guān)鍵技術(shù)？

      COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過Uninwell International -6886系列粘膠劑或焊料將LED...

      2018-08-21 標(biāo)簽：芯片陶瓷led封裝 4132 0

      利用SH79F085單片機(jī)的電子秤設(shè)計(jì)方案

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      在硬件電路設(shè)計(jì)方面，中穎電子開發(fā)的SH79F085內(nèi)置20位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和1～200倍的可編程增益放大器（PGA），非常適合電子秤應(yīng)用。由...

      2018-08-20 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)電子秤 3449 0

      陶瓷基板高功率LED封裝技術(shù)

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      2018-08-20 標(biāo)簽：led芯片封裝 2898 0

      如何設(shè)計(jì)一個(gè)CPCI總線分布式通信系統(tǒng)？該系統(tǒng)有什么特點(diǎn)？

      發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行IPH封裝，根據(jù)前述的板卡地址映射表選擇目的PCI地址，再調(diào)用總線接口函數(shù)完成數(shù)據(jù)傳輸。發(fā)送方通過寫接收板卡橋芯片的mailbox...

      2018-08-18 標(biāo)簽：芯片cpci總線通信系統(tǒng) 5621 0

      在嵌入式系統(tǒng)中有哪些處理器技術(shù)和特點(diǎn)？

      國(guó)際上公認(rèn)的通用嵌入式處理器有三大類：MCU、DSP和MPU（Micro-Processor Unit）。TI公司曾把處理器比作汽車，有個(gè)生動(dòng)的比喻：D...

      2018-08-18 標(biāo)簽：處理器芯片嵌入式 4740 0

      在航模無刷電調(diào)中SH79F168單片機(jī)主控芯片有什么應(yīng)用？

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      SH79F169片內(nèi)集成了三通道6路PWM端口，可分別獨(dú)立配置為PWM輸出或者IO輸出。將PWM01~PWM21配置為PWM輸出，直接驅(qū)動(dòng)三相逆變橋的下...

      2018-08-17 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)航模 7530 0

      微電子封裝有哪些技術(shù)和歷史？

      CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封...

      2018-08-17 標(biāo)簽：芯片封裝微電子 1.9萬 0

      Si襯底LED芯片是如何進(jìn)行封裝與制造的？

      從結(jié)構(gòu)圖中看出，si襯底芯片為倒裝薄膜結(jié)構(gòu)，從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射鏡（P歐姆電極）、GaN外延層、粗化表面和Au電極。...

      2018-08-17 標(biāo)簽：led芯片封裝 4451 0

      色溫可調(diào)LED是怎樣進(jìn)行封裝的？

      LED 的封裝技術(shù)實(shí)際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨(dú)特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個(gè)LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、...

      2018-08-17 標(biāo)簽：led芯片封裝 1872 0

      工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)，3566電流環(huán)隔離接口芯片的應(yīng)用

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      一個(gè)理想的解決方案是，對(duì)設(shè)備進(jìn)行電氣隔離，這樣，原本相互聯(lián)接的地線網(wǎng)絡(luò)變?yōu)橄嗷オ?dú)立的單元，相互之間的干擾也將大大減小。

      2018-08-16 標(biāo)簽：芯片控制系統(tǒng)工業(yè)自動(dòng)化 2018 0

      集成電路怎樣進(jìn)行封裝？集成電路封裝有什么目的？

      引線框架與塑封料之間的粘結(jié)強(qiáng)度高，產(chǎn)品的氣密性更佳，可靠性更高；與塑封料的粘結(jié)性不好，會(huì)導(dǎo)致分層及其他形式的失效。影響粘結(jié)強(qiáng)度的因素除了塑封料的性能之外...

      2018-08-16 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 7135 0

      高亮度矩陣式LED應(yīng)該怎樣進(jìn)行封裝？

      在LED密集的區(qū)域中必須精確放置鍵合線，這種連接擁有穩(wěn)定的線弧形狀，由于較大的熱擾動(dòng)，連接強(qiáng)度還應(yīng)足夠強(qiáng)，以承受機(jī)械沖擊和應(yīng)力。封裝工藝中有三個(gè)步驟很關(guān)...

      2018-08-16 標(biāo)簽：led芯片封裝 1081 0

      無線充電的由來

      在發(fā)射端芯片環(huán)節(jié)，參與廠商眾多，分化出不同的層級(jí)。一線的無線充電器廠商，更看重定頻、FOD異物檢測(cè)功能，以及快充等性能，國(guó)內(nèi)少數(shù)主打高端市場(chǎng)的芯片廠商往...

      2018-08-16 標(biāo)簽：芯片大功率無線充電 6542 0

      通過25 Gbps串行多通道收發(fā)器PCB設(shè)計(jì)工程實(shí)例

      在SERDES仿真中，需要通道模型、收發(fā)端芯片模型。隨著數(shù)據(jù)速率的提升，則需要更多的參數(shù)模型，例如抖動(dòng)、串?dāng)_以及電源噪聲。數(shù)據(jù)速率的提升也帶動(dòng)了SER...

      2018-08-16 標(biāo)簽：芯片收發(fā)器信號(hào)完整性 5126 0

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      在初始狀態(tài)時(shí)。主持人可以設(shè)置答題時(shí)間的初時(shí)值。在主持人對(duì)搶答組別進(jìn)行確認(rèn)，并給出倒計(jì)時(shí)計(jì)數(shù)開始信號(hào)以后，搶答者便可開始回答問題。此時(shí)，顯示器從初始值開始...

      2018-08-15 標(biāo)簽：芯片顯示器eda 2243 1

      告訴你怎么自己制作USB驅(qū)動(dòng)+供電的耳放

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      考慮到聲卡芯片和單片機(jī)是同時(shí)即插即用，因?yàn)闆]測(cè)試過是不是可以通過MCU的IO來控制該2種模式，故保留2種跳線選擇，(選擇聲卡純耳機(jī)模式、耳麥模式和電腦混...

      2018-08-15 標(biāo)簽：芯片放大器USB驅(qū)動(dòng) 1.1萬 0

      探討DNA芯片在感染性疾病診斷方面的應(yīng)用

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      全球第一家、也是全球最大的晶圓代工企業(yè)，晶圓代工市占率高達(dá) 54%。2017年資本額86 億美元，市值約2113 億美元 (2018/7)。2017年?duì)I...

      2018-08-14 標(biāo)簽：芯片晶圓代工 7639 0

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      圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時(shí)的翹曲數(shù)值。這些翹曲數(shù)值是通過莫爾條紋投影儀（shadow mo...

      2018-08-14 標(biāo)簽：芯片封裝翹曲 1.7萬 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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