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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下,封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能,更在于應(yīng)對多元化市...
貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍(lán)色,業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割(劃片)工藝做準(zhǔn)備。
技術(shù)干貨 | 汽車功能安全:ISO 26262-2018 的框架探秘
當(dāng)汽車從機(jī)械時(shí)代邁入智能時(shí)代,電子電氣系統(tǒng)的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長——L3級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)包含超千萬行代碼,線控制動(dòng)系統(tǒng)的信號(hào)鏈路涉及20余個(gè)電子控制單元(E...
MOSFET的熱阻(Rth)用來表征器件散熱的能力,即芯片在工作時(shí)內(nèi)部結(jié)產(chǎn)生的熱量沿著表面金屬及塑封料等材料向散熱器或者環(huán)境傳遞過程中所遇到的阻力,單位...
MT8788_MTK8788安卓核心板參數(shù)規(guī)格性能說明
MT8788是一款高度集成的基帶芯片平臺(tái),集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊,專為LTE/LTE-A及C2K智能設(shè)備應(yīng)用設(shè)計(jì)。芯片內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)...
唯創(chuàng)WTU201F2 B004:一塊小小的紅外模塊,沒想到為我們的衛(wèi)浴環(huán)境帶來這么大的改變!
小伙伴們,不知道你們有沒有過這樣的尷尬時(shí)刻:每次和朋友出去外面玩,如果碰到?jīng)]有智能沖水的公共洗手間,離開時(shí)要在沖水按鈕處放上一張紙巾才能放心使用;要是再...
2025-05-30 標(biāo)簽:芯片紅外感應(yīng) 181 0
IP6752至為芯適用于汽車應(yīng)用的車規(guī)級(jí)36V同步升壓控制器芯片
英集芯IP6752是一個(gè)用于儀表盤系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、緊急呼叫等汽車應(yīng)用的車規(guī)級(jí)36V同步升壓控制器芯片。這款控制器嚴(yán)格遵循AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)Grad...
航天器在太空服役時(shí),由于無大氣層保護(hù)使電子器件直接收到太空環(huán)境中的太空輻射和高能粒子沖擊,進(jìn)而引發(fā)各種輻射效應(yīng),導(dǎo)致器件工作異常。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),國內(nèi)外發(fā)...
英集芯IP6809芯片,高集成化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)2-3線圈立體交通網(wǎng),兼容使用不同位置的充電底座。5W-15W動(dòng)態(tài)功率調(diào)節(jié),蘋果7.5W、三星10W等不同充電...
芯對話 |?CBM24AD98Q?24位精密醫(yī)療芯的破局之路
總述醫(yī)療診斷的微觀領(lǐng)域中,生物電信號(hào)如同解鎖生命奧秘的金鑰匙。從心電圖(ECG)的毫伏級(jí)波動(dòng)到腦電圖(EEG)的微伏級(jí)震蕩,精準(zhǔn)捕捉這些信號(hào)是早期疾病診...
2025-05-28 標(biāo)簽:芯片醫(yī)療國產(chǎn)芯片 686 0
芯片是LED最關(guān)鍵的原物料,其質(zhì)量的好壞,直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED,絕對不容許出現(xiàn)缺陷,也就是說此類設(shè)備的可靠性...
ip6831使用案例:毫米級(jí)精密控制重塑電子設(shè)備供能方式
IP6831無線充電接收芯片,高度集成化設(shè)計(jì),適合電動(dòng)牙刷等對空間敏感的產(chǎn)品。2W低功率無線傳輸,實(shí)現(xiàn)充電效率提升,溫升控制在5℃以內(nèi),確保一周正常使用...
嵌入式主板(EmbeddedMotherboard)是專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要硬件平臺(tái),通常集成處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、接口等關(guān)鍵組件,用于控制和管理特定設(shè)...
IP2348至為芯支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理芯片
英集芯IP2348是一個(gè)廣泛應(yīng)用于電動(dòng)工具、掃地機(jī)器人、無人機(jī)、小型儲(chǔ)能系統(tǒng)、備用電源等充電方案的支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理SOC芯片,...
IP6808是一款無線充電發(fā)射端控制SoC芯片,兼容性與高效能的結(jié)合,支持5W、7.5W、10W三檔充電模式。該芯片內(nèi)置多車道通行的V1.2.4標(biāo)準(zhǔn),并...
E-GaN電源芯片U8722FE是U8722X系列最新增加的型號(hào),ID(A)(TJ=125℃)4.0,耐壓700V,推薦功率60W,采用的是ESOP-7封裝。
在電子設(shè)備領(lǐng)域,芯片性能至關(guān)重要。本文將深入探討SM5601系列LDO芯片,揭示其如何憑借四大優(yōu)勢在多個(gè)行業(yè)中推動(dòng)應(yīng)用革新,成為硬件設(shè)計(jì)的“省心拍檔”。
英集芯IP6808無線充電芯片:小芯片如何驅(qū)動(dòng)大能量
這款I(lǐng)P6808無線充電芯片,兼容多協(xié)議,精準(zhǔn)調(diào)控功率,保護(hù)電池,安全守護(hù),高度集成。無論在咖啡館桌面、車載支架,還是萬能鑰匙,都能實(shí)現(xiàn)無縫體驗(yàn)。在寸土...
玻璃通孔技術(shù)的五個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢
TGV(Through Glass Via)工藝之所以選擇在玻璃上打孔,主要是因?yàn)椴Aг谝韵挛鍌€(gè)方面相較于硅具有獨(dú)特優(yōu)勢。
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