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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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當(dāng)前,在國際節(jié)能環(huán)保的大趨勢下,SiCIGBT芯片下游的新能源汽車、變頻家電、新能源發(fā)電等領(lǐng)域迅速發(fā)展,加上我國經(jīng)濟(jì)快速騰飛,能源需求量大幅上升,在這樣...
遙控編解碼芯片是無線遙控系統(tǒng)中的重要組成部分,它們負(fù)責(zé)編碼和解碼信號,以實現(xiàn)遙控功能。以下是一些常見的遙控編解碼芯片: PT2262/PT2272 : ...
2024-09-30 標(biāo)簽:芯片遙控編解碼遙控系統(tǒng) 2809 0
物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中空開產(chǎn)品的電量計量軟件設(shè)計方案
CSE7759B 為單相多功能計量芯片,其提供高頻脈沖 CF 用于電能計量,通過 UART 可以直接讀取電流、電壓和功率的相關(guān)參數(shù)(如:系數(shù)、周期);串...
2024-09-30 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)電能計量 931 0
中國居民用電的電壓是220V,但手機(jī)充電器的電壓卻往往在5V以內(nèi),在給手機(jī)充電時,充電器會將高壓電流通過變壓器轉(zhuǎn)變?yōu)榈蛪褐绷?,再輸送給手機(jī)。深圳銀聯(lián)寶科...
塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)?塑封芯片是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù),并不完全取決于芯片的大小,而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)的主...
物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中二次電池?zé)o線充放電方案硬件設(shè)計分享_無線充放電芯片
01 物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中為什么要使用 無線充放電芯片 物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中使用無線充放電芯片的原因主要體現(xiàn)在以下幾個方面: 去除充電線束縛 傳統(tǒng)的有線充電方式需要使用...
2024-09-26 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)電池 1144 0
物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計時IO不夠用?IO擴(kuò)展芯片的使用
XL9535是一款24引腳CMOS器件,通過I2C總線/SMBus接口 串行時鐘線(SCL)、串行數(shù)據(jù)(SDA)為大多數(shù)微控制器系列提供16位通用并行輸...
2024-09-29 標(biāo)簽:芯片接口物聯(lián)網(wǎng) 2675 0
壓控振蕩器芯片(Voltage Controlled Oscillator Chip,簡稱VCO芯片)在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中具有廣泛的應(yīng)用和重要的作用。以下是...
2024-09-25 標(biāo)簽:芯片電子系統(tǒng)電子器件 1070 0
壓控振蕩器(VCO)芯片有多種型號,這些型號通常根據(jù)它們的頻率范圍、性能參數(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域來區(qū)分。以下是一些常見的壓控振蕩器芯片型號及其特點(diǎn): 1. 寬帶V...
必易微充電管理IC、電池保護(hù)IC等產(chǎn)品介紹
2024 第八屆(深圳)國際智能穿戴、智慧生活展覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)8 號館盛大開幕。必易微攜充電管理 IC、電池保護(hù) IC、微電機(jī)驅(qū)動 ...
壓控振蕩器(Voltage Controlled Oscillator, VCO)芯片的種類繁多,根據(jù)不同的應(yīng)用場景和技術(shù)要求,存在多種類型和規(guī)格。以下...
當(dāng)今世界,人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題,當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時候,身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi),將芯片的...
物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中集成度高配網(wǎng)方便的方案分享_藍(lán)牙WIFI二合一芯片
物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中為什么要使用藍(lán)牙wifi雙模芯片 物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中使用藍(lán)牙WiFi雙模芯片的原因是多方面的,這些芯片集成了藍(lán)牙和Wi-Fi兩種通信技術(shù),能夠滿足...
2024-09-24 標(biāo)簽:芯片藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 2285 0
邏輯門是數(shù)字電路中的基本構(gòu)建塊,它們執(zhí)行基本的邏輯運(yùn)算,如與(AND)、或(OR)、非(NOT)、異或(XOR)等。邏輯門芯片是集成了多個邏輯門的集成電...
靜電放電(ESD)是一種常見的電子設(shè)備損壞原因,尤其是對于敏感的半導(dǎo)體芯片。 引言 在電子行業(yè)中,靜電放電(ESD)是一個不可忽視的問題。它可能導(dǎo)致芯片...
2024-09-24 標(biāo)簽:芯片靜電半導(dǎo)體芯片 4366 0
電子煙智能化創(chuàng)新體驗:WTK6900P語音交互芯片方案,融合頻譜計算、精準(zhǔn)語音識別與流暢音頻播報
在這個科技日新月異的時代,每一個細(xì)節(jié)的創(chuàng)新都是對傳統(tǒng)的一次超越。今天,我們自豪地宣布一項革命性的融合——將先進(jìn)的語音識別技術(shù)與電子煙相結(jié)合,通過WTK6...
芯片封裝是什么?芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些?
芯片封裝是什么?芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些?芯片封裝是什么?芯片封裝是集成電路(IC)制造過程中的關(guān)鍵步驟,它包括以下幾個要點(diǎn):功能與目的:封裝為...
電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝
DieBound芯片鍵合,是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中,“鍵合”是指將...
2024-09-20 標(biāo)簽:芯片電子封裝東芯半導(dǎo)體 1854 0
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