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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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芯對(duì)話 | 芯佰微雙通道數(shù)字隔離器?90Mbps高速隔離+3倍抗擾
總述在工業(yè)自動(dòng)化與通信系統(tǒng)中,信號(hào)隔離的可靠性與傳輸效率始終是技術(shù)瓶頸。傳統(tǒng)光耦合器受限于傳輸速率低(通?!?0Mbps)、抗干擾能力弱(CMTI<50...
2025-05-23 標(biāo)簽:芯片數(shù)字隔離器信號(hào)隔離 779 0
本章講述了W55MH32中斷應(yīng)用,涵蓋異常類型、NVIC介紹、優(yōu)先級(jí)定義與分組,闡述中斷編程三要點(diǎn)(使能中斷、配置 NVIC、編寫(xiě)服務(wù)函數(shù)),并強(qiáng)調(diào)優(yōu)先...
本章講解了W55MH32的啟動(dòng)文件,其由匯編編寫(xiě),系統(tǒng)上電后首執(zhí)行,完成初始化堆棧、中斷向量表、配置系統(tǒng)時(shí)鐘等工作,還介紹了常用ARM匯編指令及代碼結(jié)構(gòu)。
雙路服務(wù)器和單路服務(wù)器區(qū)別有多大?用實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)比一文講透
在服務(wù)器采購(gòu)和部署的過(guò)程中,我們經(jīng)常聽(tīng)到“單路服務(wù)器”和“雙路服務(wù)器”這兩個(gè)概念。乍一聽(tīng)好像就差一個(gè)“處理器插槽”,但實(shí)際用起來(lái),區(qū)別還真不小。作為一個(gè)...
集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石,而晶體管則是集成電路的基本單元。沿著摩爾定律發(fā)展,現(xiàn)代集成電路的集成度不斷提升,目前單個(gè)芯片上已經(jīng)可以集成數(shù)百億個(gè)晶體管。
IP5383至為芯支持45W大功率雙C口雙向快充的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5383是一個(gè)應(yīng)用于移動(dòng)電源,手機(jī)、平板電腦等快充方案的45W大功率雙C口雙向快充電源管理SOC芯片。內(nèi)置同步雙向升降壓轉(zhuǎn)換器,通過(guò)單個(gè)電感實(shí)...
隨著臺(tái)積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺(tái) CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個(gè)使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(chǔ)(HBM...
圖2.2是現(xiàn)代CMOS 器件剖面的示意圖。一般來(lái)說(shuō),水平方向的尺寸微縮幅度比垂直方向的幅度更大,這將導(dǎo)致溝槽(包含接觸孔)的深寬比(aspect rat...
英集芯IP6821是一款專為無(wú)線充電設(shè)計(jì)的控制芯片,支持WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電方案,具有高集成度和智能化特性,能為智能手機(jī)、平板、無(wú)線耳機(jī)等設(shè)備提供...
2025-05-26 標(biāo)簽:芯片IC無(wú)線充電技術(shù) 218 0
IP6808芯片憑借其卓越性能和寬幅電壓設(shè)計(jì)成為無(wú)線充電領(lǐng)域的核心解決方案。通過(guò)創(chuàng)新的PID控制算法,IP6808實(shí)現(xiàn)了高效能、高精度的電力調(diào)度和能耗控...
廣州唯創(chuàng)電子WT2003H系列語(yǔ)音芯片:靈活存儲(chǔ)與高兼容性,解鎖音頻方案新可能
語(yǔ)音芯片作為智能設(shè)備的“聲音中樞”,其音頻存儲(chǔ)能力直接影響產(chǎn)品的功能設(shè)計(jì)與用戶體驗(yàn)。廣州唯創(chuàng)電子推出的WT2003H系列語(yǔ)音芯片,憑借差異化的存儲(chǔ)配置與...
ip6826芯片參數(shù):無(wú)線充電領(lǐng)域的高效兼容解決方案
英集芯IP6826芯片憑借其高效兼容性和安全性,是無(wú)線充電領(lǐng)域的佼佼者。其核心技術(shù)雙核驅(qū)動(dòng)+動(dòng)態(tài)調(diào)壓IP6826具有高集成度和靈活性,可適配多種無(wú)線充電...
ME8701是一款X電容自動(dòng)放電芯片,兩端接入AC電壓后,會(huì)有極低的電流流進(jìn)芯片,可在230V AC輸入時(shí)將功率損耗降至5mW以下。當(dāng)AC斷電后,ME8...
Arrhenius,阿倫尼烏斯,提出了一個(gè)表征芯片使用壽命的計(jì)算模型,即阿倫尼烏斯壽命模型。透過(guò)驗(yàn)證晶體管在特定偏置電壓和溫度下的工作時(shí)長(zhǎng)(HTOL),...
ADI 數(shù)據(jù)采集解決方案在先進(jìn)光刻芯片制造領(lǐng)域大放異彩l
作者:Pete Bartolik 投稿人:DigiKey 北美編輯 在半導(dǎo)體芯片銷售額從 2022 年的 6000 億美元增至 2030 年的 1 萬(wàn)億...
2025-05-25 標(biāo)簽:芯片ADI數(shù)據(jù)采集 211 0
芯片前端設(shè)計(jì)與后端設(shè)計(jì)的區(qū)別
前端設(shè)計(jì)(Front-end Design):聚焦于電路的邏輯功能實(shí)現(xiàn)。本質(zhì)上是在“紙上”設(shè)計(jì)電路,包括芯片要“干什么”,要“如何運(yùn)算”。
2025-05-16 標(biāo)簽:芯片后端設(shè)計(jì)前端設(shè)計(jì) 279 0
IP6557至為芯用于車(chē)載充電方案的140W大功率雙口輸出快充協(xié)議芯片
英集芯IP6557是一款應(yīng)用于車(chē)載充電器方案的140W大功率雙口輸出快充協(xié)議SOC芯片。集成了升降壓控制器,提供最大140W的功率輸出和31V的電壓輸入。
芯片失效分析中對(duì)芯片的截面進(jìn)行觀察,需要對(duì)樣品進(jìn)行截面研磨達(dá)到要觀察的位置,而后再采用光學(xué)顯微鏡(OM Optical Microscopy)或者掃描電...
在現(xiàn)代芯片中,數(shù)十億晶體管通過(guò)金屬互連線連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級(jí),一個(gè)看似“隱形”的問(wèn)題逐漸浮出水面:金屬線之間的電容耦合。這種耦合不僅會(huì)拖慢...
2025-05-15 標(biāo)簽:芯片晶體管低介電常數(shù) 311 0
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