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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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鋰電池充放電芯片(內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路)選用
TP4056是專門為單節(jié)鋰電池或鋰聚合物電池設(shè)計(jì)的線性充電器,充電電流可以用外部電阻設(shè)定,最大充電電流可以達(dá)到1A,同時(shí)包含兩個(gè)漏極開(kāi)路的輸出狀態(tài)指示燈...
PFIB技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的應(yīng)用
新一代封裝技術(shù)中出現(xiàn)了嵌入多個(gè)芯片的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統(tǒng)以及新型傳感器設(shè)計(jì)等技術(shù)的出現(xiàn),都體現(xiàn)了這一演變趨勢(shì)。這種技術(shù)...
芯對(duì)話 | CBM1307讓時(shí)間精準(zhǔn)續(xù)航,為設(shè)備注入可靠「芯」動(dòng)力
精準(zhǔn)的時(shí)間管理在如今數(shù)字化和智能化高速迭代中,是眾多設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵基礎(chǔ)。比如智能門鎖的自動(dòng)鎖定和解鎖功能依賴于精確的時(shí)間控制。RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘Rea...
2025-03-18 標(biāo)簽:芯片RTC國(guó)產(chǎn)化 1926 0
芯知識(shí)|廣州唯創(chuàng)電子語(yǔ)音識(shí)別芯片IC技術(shù)解析與應(yīng)用指南
?廣州唯創(chuàng)電子自1999年成立以來(lái),始終專注于語(yǔ)音芯片技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新,其產(chǎn)品覆蓋智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的語(yǔ)音...
2025-03-18 標(biāo)簽:芯片IC語(yǔ)音識(shí)別芯片 238 0
LP2980-N系列 具有使能功能的 50mA、16V、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LP2980-N 是一款固定輸出、寬輸入、低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器,支持 2.5V 至 16V 的輸入電壓范圍和高達(dá) 50mA 的負(fù)載電流。LP298...
LP2980-ADJ 具有使能功能的 50mA、16V、可調(diào)低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LP2980-ADJ 是一款可調(diào)輸出、寬輸入、低壓差穩(wěn)壓器,支持高達(dá) 16 V 的輸入電壓范圍和高達(dá) 50 mA 的負(fù)載電流。LP2980-ADJ 支持...
IP6591_Q1至為芯用于車載電源支持IIC/FB調(diào)壓的同步升降壓控制器
英集芯IP6591_Q1,是一款專為車載應(yīng)用設(shè)計(jì)支持IIC/FB調(diào)壓的高效同步升降壓控制器,支持5V至36V的輸入電壓,且輸出電壓范圍覆蓋3V至21V。...
如何安裝Keil開(kāi)發(fā)環(huán)境及如何更新開(kāi)發(fā)環(huán)境的FSP庫(kù)版本
使用Keil 軟件開(kāi)發(fā)瑞薩RAMCU還需要RA芯片包以及RASC軟件,它們和e2s一樣都可以在同一個(gè)下載頁(yè)面獲得。
2025-03-13 標(biāo)簽:芯片keil開(kāi)發(fā)環(huán)境 906 0
智能門鎖后板WT2801芯片方案 語(yǔ)音+核心控制一體化 BOM綜合成本直降25%
Waytronic智能安防觸手可及在智能家居快速普及的今天,安全與便捷成為家庭安防的核心需求。WT2801智能門鎖后板方案,以高度集成化設(shè)計(jì)和智能化控制...
基于DSP芯片F(xiàn)DM320RV335的ePWM占空比實(shí)時(shí)變化控制方法
FDM320RV335作為高性能浮點(diǎn)DSP芯片,其內(nèi)置的增強(qiáng)型PWM模塊(ePWM)支持高精度占空比動(dòng)態(tài)調(diào)整,廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、光伏逆變器等領(lǐng)域。本文...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接...
HPLC HRF雙模芯片CN8513 CN8514應(yīng)用于遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)
HPLC&HRF雙模芯片CN8513 CN8514應(yīng)用于遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)
2025-03-13 標(biāo)簽:芯片遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)國(guó)芯思辰 315 0
柵極(Gate)是晶體管的核心控制結(jié)構(gòu),位于源極(Source)和漏極(Drain)之間。其功能類似于“開(kāi)關(guān)”,通過(guò)施加電壓控制源漏極之間的電流通斷。例...
封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計(jì)工作?;逶O(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
手機(jī)充電器芯片U95153典型輸出功率(85—264Vac)12W,谷底開(kāi)通、原邊控制、系統(tǒng)效率高,恒流、恒壓調(diào)整率小于±5%。今天著重介紹下U9515...
2025-03-12 標(biāo)簽:芯片運(yùn)算放大器手機(jī)充電器 701 0
商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過(guò)900V,而SiC擁有更高的擊穿場(chǎng)強(qiáng),在結(jié)構(gòu)上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態(tài)電阻,使其耐...
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