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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾,有些晶圓需要被減?。ňA減薄)才能裝進(jìn)特定的封裝體重,以及去除背面損傷或結(jié);對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金(...
?cmp工藝是什么?化學(xué)機(jī)械研磨工藝操作的基本介紹
化學(xué)機(jī)械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優(yōu)勢介紹。
即使是不熟悉航空航天業(yè)的人,也能一眼看出,一架30年前的飛機(jī)與現(xiàn)代飛機(jī)相比,技術(shù)能力不可同日而語。傳統(tǒng)飛機(jī)依靠銅線來傳輸電信號和數(shù)據(jù)。然而,隨著新芯片架...
什么是四探針測量技術(shù)? 什么是渦流測量技術(shù)?
在半導(dǎo)體芯片等器件工藝中,后道制程中的金屬連接是經(jīng)過金屬薄膜沉積,圖形化和蝕刻工藝,最后在器件元件之間得到導(dǎo)電連接。
YY3568開發(fā)板是 「風(fēng)火輪科技」 基于Rockchip RK3568 芯片平臺設(shè)計的開發(fā)板,四核 64Cortex-A55 核,主頻最高達(dá) 2GHz...
隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)、中美科技戰(zhàn)打響以來,集成電路成了一個熱門話題。我國也在加強集成電路的發(fā)展[1],那么一個小小的芯片上到底隱藏著什么奧秘,中國為什么會因此...
問: 各位老師請教一下,板子完成三防涂覆后 部分芯片點膠GD414硅橡膠,一般點膠芯片周圍會有很多元件(電容電阻)一般會有膠溢到電阻上,膠對電阻有影響嗎?
超導(dǎo)量子比特的基本原理及結(jié)構(gòu)特征
超導(dǎo)量子計算核心器件,是量子計算的關(guān)鍵。它以其獨特的超導(dǎo)性質(zhì),為我們打開了探索量子世界的大門。
光模塊生產(chǎn)工藝的核心環(huán)節(jié)介紹
5G通信、人工智能、元宇宙等新技術(shù)的涌現(xiàn)使得光通信行業(yè)快速發(fā)展。光模塊作為光通信設(shè)備中完成光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵組件,與服務(wù)器暴增的算力和數(shù)據(jù)交互直接配套。因此...
為了提供系統(tǒng)的安全性能,TC3xx上一些重要的寄存器都受Endinit保護(hù),不能直接修改。如果想要修改這些重要寄存器,就需要先按特定步驟解鎖Endini...
2023-11-27 標(biāo)簽:芯片寄存器應(yīng)用程序 3323 0
基于數(shù)值計算的模擬仿真方法進(jìn)行碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析
通過實驗進(jìn)行大面陣碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析不僅耗時長、成本高,而且對于微米尺度的陣列單元分析難度高。近年來,利用基于數(shù)值計算的模擬仿真方法進(jìn)行碲鎘汞芯片的...
淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測熱完整性挑戰(zhàn)
整個芯片都有一個溫度,所以分辨率是厘米大小的,用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊,他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。...
氮化鎵激光芯片是一種基于氮化鎵材料制成的激光器件,具有高效率、高功率、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。下面我們將詳細(xì)介紹氮化鎵...
氮化鎵是什么材料提取的 氮化鎵是一種新型的半導(dǎo)體材料,需要選用高純度的金屬鎵和氨氣作為原料提取,具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于電子、通訊、能源等領(lǐng)...
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