芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

國產(chǎn)運(yùn)放和溫度傳感器介紹

單路低噪聲軌對軌輸出精密運(yùn)算放大器JA2251，提供裸片和SOIC-8封裝。

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片溫度傳感器運(yùn)算放大器 3195 0

光學(xué)光刻技術(shù)有哪些分類光刻技術(shù)的原理

光學(xué)光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成電路圖。限...

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什么是Cu clip封裝？碳化硅功率模塊鍵合方式

功率芯片通過封裝實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持，在大功率場合下通常功率芯片會被封裝為功率模塊進(jìn)行使用。芯片互連（interconn...

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功率模塊內(nèi)部門極電阻的作用

十月金秋轉(zhuǎn)眼又接近尾聲了，不知從什么時(shí)候感覺時(shí)間真的不夠用，也許是年少時(shí)感覺時(shí)間很充足，身上的責(zé)任很少，無所謂時(shí)間飛快的腳步。而如今已過而立的年紀(jì)，生活...

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基于芯片3D堆疊的設(shè)計(jì)自動化解決方案

1.3D芯片棧的動機(jī)、口味和示例 2.經(jīng)典挑戰(zhàn)-加重但可解決 3.新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和新出現(xiàn)的解決方案

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片自動化設(shè)計(jì)3D堆疊封裝 781 0

基于FPGA技術(shù)HIFI音頻播放器方案

? 本方案DEMO板，采用了CT7601 USB音頻解碼+高通藍(lán)牙QCC5125+FPGA邏輯芯片+ES9038Q2M DAC芯片等，高性能高指標(biāo)高音質(zhì)...

2023-10-23 標(biāo)簽：fpga 芯片音頻 3510 1

煙霧報(bào)警器無線收發(fā)方案

本產(chǎn)品為智能光電煙霧報(bào)警器，采用超低功耗無線組網(wǎng)技術(shù)FSK SUB-1G無線收發(fā)芯片模塊設(shè)計(jì)，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)視探測煙霧的存在, 一旦檢測到煙霧火農(nóng)危險(xiǎn)，報(bào)警...

2023-10-23 標(biāo)簽：芯片模塊無線 1572 0

3線串行數(shù)據(jù)通訊EEPROM的使用

EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲器）是用戶可更改的只讀存儲器，可通過高于普通電壓的作用來擦除和重編程（重寫）。不像EPROM芯片，EEPROM不需從...

2023-10-23 標(biāo)簽：芯片閃存存儲器 1782 0

什么是存算一體芯片？存算一體芯片的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

存算一體片上學(xué)習(xí)在實(shí)現(xiàn)更低延遲和更小能耗的同時(shí)，能夠有效保護(hù)用戶隱私和數(shù)據(jù)。該芯片參照仿生類腦處理方式，可實(shí)現(xiàn)不同任務(wù)的快速“片上訓(xùn)練”與“片上識別”，...

2023-10-23 標(biāo)簽：芯片閃存 FlaSh 6542 0

高數(shù)值孔徑EUV的可能拼接解決方案

采用曲線掩模的另一個(gè)挑戰(zhàn)是需要將兩個(gè)掩?？p合在一起以在晶圓上形成完整的圖像。對于高數(shù)值孔徑 EUV，半場掩模的拼接誤差是一個(gè)主要問題。

2023-10-23 標(biāo)簽：芯片人工智能 EUV 1443 0

SP9683高頻準(zhǔn)諧振、集成650V氮化鎵功率器件，30W高性能ACDC芯片

2023-10-21 標(biāo)簽：芯片 ACDC SP9683 2655 0

詳解模擬芯片內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)

當(dāng)IC穩(wěn)定工作后，復(fù)位電容E1已充滿電荷，其兩端電壓=VCC。當(dāng)電源掉電時(shí)，因復(fù)位電容僅通過復(fù)位電阻R1放電，其電壓下降較慢，若當(dāng)RESET端電壓較高時(shí)...

2023-10-23 標(biāo)簽：芯片場效應(yīng)管緩沖器 860 0

一文詳解華為智能駕駛MDC平臺

華為智能駕駛MDC平臺已經(jīng)在問界M5和M7、阿維達(dá)11、極狐阿爾法S Hi版落地量產(chǎn)了。最近問界M7可謂大火，并且智駕表現(xiàn)也是遙遙領(lǐng)先。

2023-10-23 標(biāo)簽：英飛凌芯片華為 5218 0

基于Tricore芯片的AUTOSAR架構(gòu)下的多核啟動

隨著汽車ECU迅速的往域控制器方向發(fā)展，ECU要出來任務(wù)越來越多，單核CPU的負(fù)載越來越大，多核ECU勢在必行。AUTOSAR架構(gòu)下OS支持多核處理，本...

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本文介紹2款基于STM32F407的以凌力爾特（linear）LTC6804芯片為主的BMS方案。2款方案都是從板或者說是子板方案，都是要配套STM32...

2023-10-23 標(biāo)簽：芯片 adi 半導(dǎo)體 2679 1

全球首顆清華憶阻器存算一體芯片究竟是個(gè)啥？

業(yè)界很多也都在研究相關(guān)的解決方案，以實(shí)現(xiàn)更為有效的數(shù)據(jù)運(yùn)算和更大的數(shù)據(jù)吞吐量，其中“存算一體”被認(rèn)為是未來計(jì)算芯片的架構(gòu)趨勢。它是把之前集中存儲在外面的...

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華芯微人體感應(yīng)產(chǎn)品線又添新成員--鋰電人體感應(yīng)芯片HS6605LN。該芯片是一款具有高性能的傳感信號處理集成電路，搭配模擬PIR傳感器和極少量外接元器件...

2023-10-21 標(biāo)簽：芯片原理圖太陽能 2343 0

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本次蘋果帶來的全新iPhone 15系列手機(jī)，充電接口更換為 USB Type-C 物理端口，無論是原裝還是第三方 C to C 充電線材，皆能連接充電...

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電源管理IC U6113概述和主要特性

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基于AFE芯片DNB1101的儲能解決方案

隨著全球氣候變化問題日益嚴(yán)峻，近年來，各國政府、科學(xué)家和環(huán)保組織紛紛發(fā)出緊急呼吁，敦促采取更多行動來應(yīng)對這一全球挑戰(zhàn)。

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片恩智浦 AFE 2412 0

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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