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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計與應(yīng)用
微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計、流程設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的...
什么是干法刻蝕的凹槽效應(yīng)?凹槽效應(yīng)的形成機理和抑制方法
但是,在刻蝕SOI襯底時,通常會發(fā)生一種凹槽效應(yīng),導(dǎo)致刻蝕的形貌與預(yù)想的有很大出入。那么什么是凹槽效應(yīng)?什么原因引起的?怎么抑制這種異常效應(yīng)呢?
IGBT芯片的結(jié)構(gòu)特點和性能優(yōu)勢
當(dāng)前的新能源車的模塊系統(tǒng)由很多部分組成,如電池、VCU、BSM、電機等,但是這些都是發(fā)展比較成熟的產(chǎn)品,國內(nèi)外的模塊廠商已經(jīng)開發(fā)了很多,但是有一個模塊需...
英特爾共同創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在今年與世長辭,而他對半導(dǎo)體芯片晶體管密度持續(xù)增長的著名預(yù)測依舊聞名于世。詹姆斯·麥肯齊(Jame...
探討人工智能發(fā)展和國產(chǎn)FPAI芯片研究方向
人工智能的實現(xiàn)需要算力,而算力的的實現(xiàn)則需要芯片的支撐,這是人工智能進行發(fā)展并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。仍以GPT-3為例,1750億參數(shù),1000億詞匯語料...
制造MEMS芯片需要什么工藝?對傳感器有什么影響?這次終于講明白了?。ㄍ扑])
本文整理自公眾號芯生活SEMI Businessweek中關(guān)于MEMS制造工藝的多篇系列內(nèi)容,全面、專業(yè)地介紹了MEMS芯片制造中的常用工藝情況,推薦!...
芯片粘接質(zhì)量是電路封裝質(zhì)量的一個關(guān)鍵方面,它直接影響電路的質(zhì)量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發(fā),分析了芯片粘接失效的幾種類型,并從失效原因出發(fā)對...
等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用
等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分,隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點和應(yīng)用,討論了它的清洗原理和優(yōu)化...
AISpeech 思必馳 思必馳語音算法與芯片的完美結(jié)合 人機交互
TH1520是深聰智能(思必馳旗下的芯片設(shè)計企業(yè))根據(jù)語音交互市場及算法的需求及發(fā)展方向,自主定義開發(fā)的 “芯片+算法” 的人工智能人機語音交互解決方案...
隨著當(dāng)今汽車產(chǎn)業(yè)的電動化(Electrification)、自動駕駛(Automous Drive)和網(wǎng)聯(lián)化(Connected)技術(shù)升級和應(yīng)用普及,現(xiàn)...
芯動神州發(fā)布ADSD1299助攻穿戴式腦電采集系統(tǒng)
腦電圖(EEG)是由大腦神經(jīng)元活動產(chǎn)生的電位合成,它包含了豐富的大腦活動信息。腦電圖在腦部疾病的醫(yī)學(xué)診斷、功能恢復(fù)、疲勞駕駛的腦電活動監(jiān)測、腦-機接口(...
麒麟a2芯片用途有哪些 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,主要運用在耳機等方面。2023年9月25日,華為FreeBuds Pro 3正式發(fā)布,該產(chǎn)品內(nèi)置支...
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高,電子裝備越來越小型化和高集成化,而半導(dǎo)體特征尺寸逐漸逼近物理極限,芯片的設(shè)計難度和制造成本明顯提升,傳統(tǒng)封裝技術(shù)...
Rigol Technologies在其高分辨率示波器系列中增加了兩個新的超便攜式系列。新型 DHO800 和 DHO900 系列采用緊湊型設(shè)計,可用于...
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