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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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通常需要在芯片內(nèi)配置大容量的SRAM來減少片外DRAM的訪存需求,如何組織SRAM,并且配合上述計算流程,也是一個重要的設(shè)計內(nèi)容。
2023-09-22 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)傳輸編譯器 1143 0
作為后摩爾時代發(fā)展的必然趨勢之一,存算一體越來越受到行業(yè)的關(guān)注。在存算十問的前六問中,我們梳理了存算一體的技術(shù)路線、挑戰(zhàn)和通用性等問題,這一次我們從技術(shù)...
安建采用7層光罩工藝的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圓
依托于光刻機的光罩(Litho)工藝是半導(dǎo)體芯片加工流程中的核心工藝,光罩的層數(shù)是影響半導(dǎo)體芯片工藝復(fù)雜度及加工成本的關(guān)鍵指標(biāo)。當(dāng)代溝槽-場截止型IGB...
對于芯片來說,那些具有“高性能、低功耗、高可靠性、低成本”等優(yōu)點的半導(dǎo)體器件也可稱為“頂流”。ADI的產(chǎn)品都有著卓越的性能,那么在一線工程師的實踐中,他...
原理圖設(shè)計是產(chǎn)品設(shè)計的理論基礎(chǔ),設(shè)計一份規(guī)范的原理圖對設(shè)計PCB、跟機、做客戶資料具有指導(dǎo)性意義,是做好一款產(chǎn)品的基礎(chǔ)。原理圖設(shè)計基本要求: 規(guī)范、清晰...
基于HPM6000系列芯片如何使用Flash模擬EEPROM存儲參數(shù)
概 述 在MCU的使用中,經(jīng)常遇到需要存儲參數(shù)或掉電保持?jǐn)?shù)據(jù)等功能。其中,F(xiàn)lash和EEPROM是常見的非易失性存儲器,都可以做到設(shè)備掉電重啟后,數(shù)據(jù)...
關(guān)于DPU技術(shù)應(yīng)用及技術(shù)原理
讓我們?nèi)媪私庖幌翫PU——它包括外部網(wǎng)絡(luò)接口,可以通過NVMeoF/TCP和RoCE協(xié)議進行通信,還有內(nèi)部PCIe接口,可以將NVMe通信為根復(fù)合體(...
2023-09-20 標(biāo)簽:處理器芯片數(shù)據(jù)中心 2211 0
比亞迪新能源汽車內(nèi)部電驅(qū)系統(tǒng)拆解原理
電池包的BMS采用分布式架構(gòu),包括一個中央控制器(CECU,電池包外)和3個局部控制器(LECU,電池包內(nèi)),其中CECU采用飛思卡爾MC9S12XET...
CW32W031 讀取 RSSI 功能是指在芯片接收到數(shù)據(jù)時,讀取當(dāng)前數(shù)據(jù)包的信號強度值的功能。RSSI 的計算分為兩步,即計算 SNR 與計算 RSS...
在前面的<<MPU功能詳解-以RH850U2A為例>>文章文章中我們介紹了RH850-U2A的內(nèi)存保護單元(MPU),了解了MP...
2023-09-19 標(biāo)簽:芯片MPU內(nèi)存保護單元 3553 0
恒流調(diào)光芯片F(xiàn)P7130——筒燈降壓應(yīng)用方案
近年來,隨著節(jié)能環(huán)保意識的不斷提高以及LED照明技術(shù)的迅猛發(fā)展,人們對于照明產(chǎn)品的要求也越來越高。
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