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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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內(nèi)存架構(gòu)演進(jìn):CXL與RDMA的協(xié)同發(fā)展
隨著第一代芯片的發(fā)布,圍繞CXL的早期炒作逐漸被現(xiàn)實(shí)的性能期望所取代。與此同時(shí),關(guān)于內(nèi)存分層的軟件支持正在不斷發(fā)展,借鑒了NUMA和持久內(nèi)存方面的先前工...
罕見!國內(nèi)首本院士寫的傳感器科普書籍出版!人人讀懂傳感器的重要?。ㄍ扑])
傳感器作為信息科技的三大基石之一,在物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、汽車等許多領(lǐng)域,發(fā)揮著重要作用,可以說幾乎無處不在,也是我國被“卡脖子”較嚴(yán)重的高科技領(lǐng)域之一——...
2023-08-22 標(biāo)簽:傳感器芯片物聯(lián)網(wǎng) 1489 0
在制作 MOS 管之后,需要給 MOS 管芯片加上一個(gè)外殼,這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不僅起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用,同時(shí)還可以為芯片提供電...
無人機(jī)的GNSS導(dǎo)航系統(tǒng)高精度定位定向模組M20實(shí)現(xiàn)應(yīng)急救援技術(shù)原理
GNSS技術(shù):全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)是一種基于衛(wèi)星的定位技術(shù),如美國的GPS、俄羅斯的GLONASS、中國的北斗系統(tǒng)等。無人機(jī)配備GNSS接收器,...
什么是MEMS?MEMS深度文章從原理制造到應(yīng)用全講透
MEMS傳感器在各類電子產(chǎn)品上快速普及,我們身邊的智能手機(jī)、平板電腦等幾乎所有電子設(shè)備無不包含,然而大部分人對(duì)MEMS技術(shù)還是比較陌生的。 MEMS技術(shù)...
芯力特SIT1043Q CAN FD收發(fā)器振鈴抑制功能實(shí)現(xiàn)原理及實(shí)際應(yīng)用
隨著新能源汽車與自動(dòng)駕駛技術(shù)的深入發(fā)展,CAN通信的速率從基礎(chǔ)的125kbps速率提升到目前8Mbps速率的應(yīng)用,通信速率越高對(duì)CAN收發(fā)器差分信號(hào)的質(zhì)...
芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術(shù)是什么
芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
奔馳采用了LG的ADAS前置攝像頭,這個(gè)系統(tǒng)包括Micron Technology提供的512MB移動(dòng)LPDDR4X SDRAM(用于高效的數(shù)據(jù)處理和存...
Type-C/DP1.2 to HDMI2.0方案芯片LT8711
龍迅LT8711是一款Type-C/DP1.2 to HDMI2.0方案芯片,北京集睿致遠(yuǎn)(ASL)推出的CS5265可以完全代替LT8711UX,封裝...
正是因?yàn)檐囈?guī)級(jí)芯片的這些特殊之處,給車規(guī)芯片的研發(fā)帶來了諸多挑戰(zhàn)。我們都知道一款智能汽車的芯片應(yīng)用的芯片有上千顆,不同用途的芯片, 要求也不同,難點(diǎn)也不盡相同。
封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術(shù)
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言,芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展,這一預(yù)測(cè)被稱為摩爾定律,直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。然而,...
盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù),但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。
半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會(huì)已成為高科技產(chǎn)品的核心,而在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中,銅憑借其出色的性能特點(diǎn),已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,銅主要被用...
2023-08-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 3395 0
該方案是一款采用HS23P6631制作的基于多普勒雷達(dá)原理專門檢測(cè)物體移動(dòng)的微波感應(yīng)模塊。該模塊具有感應(yīng)角度大,靈敏度高,可靠性強(qiáng)等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于各種...
2023-08-19 標(biāo)簽:芯片模塊紅外感應(yīng) 1534 0
混頻器芯片在電子通信和無線電頻譜分析等領(lǐng)域中扮演著重要的角色。它們被廣泛應(yīng)用于無線通信系統(tǒng)、雷達(dá)和衛(wèi)星通信等設(shè)備中,以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的調(diào)制、解調(diào)和頻率轉(zhuǎn)換等功...
2023-08-19 標(biāo)簽:芯片無線通信通信系統(tǒng) 1147 0
驗(yàn)證環(huán)境獲取DUT內(nèi)部信號(hào)的方法
在UVM寄存器模型的操作中,寄存器用于設(shè)置DUT狀態(tài)和芯片狀態(tài)信息的上報(bào),有前門和后門讀寫兩種方式。
芯片里面100多億個(gè)晶體管是怎么裝進(jìn)去的?
這是CPU的截面視圖,可以清晰的看到層狀的CPU結(jié)構(gòu),芯片內(nèi)部采用的是層級(jí)排列方式,這個(gè)CPU大概是有10層。其中最下層為器件層,即是MOSFET晶體管。
功率模塊納米銀燒結(jié)技術(shù)研究進(jìn)展
以SiC、GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料具有高 擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密 度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn),非常適合 制作應(yīng)用于高頻、...
2023-08-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料SiC 3351 0
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