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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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新技術(shù)解決倒晶封裝(flip-chip)芯片過熱問題
Nextreme的散熱銅柱技術(shù)在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊,這不僅能夠傳電,還可以將熱量散發(fā)出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級熱電薄膜集成到每個凸...
工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《無線充電(電力傳輸)設(shè)備無線電管理暫行規(guī)定》。規(guī)定”適用于生產(chǎn)或者進口在國內(nèi)銷售、使用的移動通信終端無線充電設(shè)備、便攜式消費電子...
如何應(yīng)對芯片制造中的網(wǎng)絡(luò)威脅問題?
云本身包含最先進的安全性,但這并不是全部?!按蠖鄶?shù)晶圓廠都會說數(shù)據(jù)安全(云與本地)是最大的問題。我相信大型提供商(AWS/Azure 等)的云數(shù)據(jù)安全比...
2023-08-18 標簽:芯片網(wǎng)絡(luò)安全芯片制造 1177 0
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體經(jīng)典的應(yīng)用,具有眾多自身優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢,它所制成的功率器件在生活中運用十分廣泛,越來越無法離開,因此使用碳化硅產(chǎn)品的穩(wěn)定性在一定程...
支持信號傳1公里,穿透4堵實體墻, Wi-Fi Halow技術(shù)怎么用?
本文記者:物聯(lián)傳媒 受訪者:珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司銷售總監(jiān)—李少輝先生 “連接”是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵要素,一直以來,各種物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)層出不窮。其中201...
2023-08-18 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)無線 684 0
單片機最小系統(tǒng)是指能夠?qū)纹瑱C芯片運行所必需的最少的硬件電路集成在一起的系統(tǒng)。它是一種基本的單片機應(yīng)用系統(tǒng),通常由單片機芯片、晶體振蕩器、復(fù)位電路以及少...
芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接,經(jīng)過接線端后用塑封固定,形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。
充氣泵方案的進化史是人類歷史上電子技術(shù)發(fā)展史中的一環(huán)。電子技術(shù),特別是微電子技術(shù)是 20 世紀發(fā)展最為迅速、影響最為廣泛的技術(shù)成就。電子技術(shù)的核心是電子...
半導(dǎo)體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細化的關(guān)鍵
在半導(dǎo)體制程中,移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種,引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如,光刻工藝中的光刻膠涂敷,其實也是在基底上形...
架構(gòu)配置文件則對存算一體架構(gòu)的各項參數(shù)進行配置,使模擬器能夠仿真不同的存算一體架構(gòu)。核心設(shè)計是PIMSIM-NN的重點,主要有4個處理單元,分別是矩陣單...
2023-08-17 標簽:芯片神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器 2375 0
選擇合適的微控制器非常重要,它將直接影響到你的設(shè)計成果以及后續(xù)的開發(fā)過程。下面將介紹選擇微控制器的幾個步驟和注意事項。
在功率分立器件銷售 2017 年占比中,MOSFET 占比最高,約占 31%,其次是二極管/整流橋占比約 29%,晶閘管和 BJT 等占分立器件約 21...
2023-08-16 標簽:芯片分立器件功率半導(dǎo)體 1617 0
近年來,大到關(guān)乎國運的“芯片之戰(zhàn)”,小到每個人日夜不離手的手機、平板,遠到遙遠太空的空間站,近到飯店送餐的機器人,芯片成了國家、個體都密切關(guān)注的焦點。深...
2023-08-16 標簽:芯片MOSFET開關(guān)電源 547 0
半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備有哪些 芯片封測工藝流程
芯片測試中的leakage測試是為了評估集成電路(IC)中的漏電流(leakage current)水平。漏電流是指在正常工作條件下,沒有通過預(yù)期路徑流...
所謂“軟封裝”就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路芯片的安裝和保護,而是借助于有機材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,...
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