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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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LEF和DEF是APR工程師工作中經(jīng)常會(huì)碰到的兩類文件,也會(huì)對(duì)APR的基礎(chǔ)配置和APR的flow產(chǎn)生直接的影響?;鞠喈?dāng)于APR物理設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)建設(shè)。
2023-07-31 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)IP 3741 0
如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說(shuō)的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸,會(huì)遇到兩個(gè)阻礙,首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙,其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是,隨著特征尺寸縮小...
晶振沒(méi)有內(nèi)置到芯片中的原因 stm32f10x系統(tǒng)時(shí)鐘工作原理
有人說(shuō),芯片內(nèi)部有 PLL,管它晶振頻率是多少,用 PLL 倍頻/分頻不就可以了,那么這有回到成本的問(wèn)題上來(lái)了,100M 的晶振集成到芯片里, 但我用不...
ed照明擁有使用期限增加、耗能減少、低維護(hù)保養(yǎng)成本等優(yōu)勢(shì),且led照明燈具的購(gòu)置價(jià)錢(qián)在持續(xù)降低,綜合來(lái)講成本費(fèi)更加劃得來(lái)。
低功率板載 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的制造技術(shù),發(fā)展得比其他電子產(chǎn)品來(lái)得緩慢且獨(dú)立。幾十年來(lái),典型的轉(zhuǎn)換器一直是通孔封裝的模塊或開(kāi)放式表面貼裝的「子板」,雖然...
2023-07-27 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器電源設(shè)計(jì) 668 0
寬帶放大器芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
寬帶放大器芯片是一種關(guān)鍵的電子器件,用于增強(qiáng)信號(hào)的幅度和功率。在現(xiàn)代通信和電子領(lǐng)域中,寬帶放大器芯片的應(yīng)用十分廣泛。本文將對(duì)寬帶放大器芯片的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。
基于OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)和QEMU的混合驗(yàn)證平臺(tái)
軟件仿真(Simulation),原型驗(yàn)證(Prototyping),以及硬件仿真 (Emulation),是當(dāng)前主要的三種有效的驗(yàn)證方法,在芯片前端設(shè)...
2023-07-27 標(biāo)簽:芯片軟件仿真仿真系統(tǒng) 931 0
PCB上的測(cè)試點(diǎn)沒(méi)有串聯(lián)電阻導(dǎo)致芯片管腳損壞
雖然廠家宣稱自己的IO引腳能有何種防護(hù),能過(guò)多少KV測(cè)試,但是實(shí)際使用過(guò)程,如果增加額外的防護(hù),其可靠性還是會(huì)打折扣。
2023-07-27 標(biāo)簽:芯片串聯(lián)電阻pcb 1042 0
MP3432可為不同應(yīng)用提供精確的過(guò)載保護(hù)
眾所周知,鋰離子電池能量密度高、重量輕、無(wú)記憶效應(yīng)、自放電小,在便攜式應(yīng)用領(lǐng)域中備受青睞。但是,由于大多數(shù)鋰離子電池的電壓范圍在 4.2V (完全充電)...
MPS MagAlpha系列提供了旋轉(zhuǎn)霍爾效應(yīng)磁傳感器,當(dāng)磁體在傳感器上方或側(cè)方旋轉(zhuǎn)時(shí),它可以感應(yīng)磁體的位置。磁體的準(zhǔn)確尺寸、形狀和材料應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用...
2023-08-23 標(biāo)簽:傳感器芯片霍爾效應(yīng) 1074 0
AC/DC 解決方案如何實(shí)現(xiàn)空間受限應(yīng)用的效率提升
MPS 的 AC/DC 電源產(chǎn)品利用先進(jìn)的技術(shù)來(lái)提升性能并實(shí)現(xiàn)節(jié)能,以此來(lái)滿足對(duì)環(huán)保解決方案日益嚴(yán)苛的要求。 本系列文章分上、下兩篇討論引領(lǐng)潮流的 AC...
2023-08-23 標(biāo)簽:芯片驅(qū)動(dòng)器元器件 1074 0
MP5031 作為新一代快充芯片可以滿足手機(jī)和其他設(shè)備對(duì)快充技術(shù)越來(lái)越高的要求。這款 USB 供電 (PD) 控制器芯片可兼容 USB Type-C 2...
陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色,其電阻高,高頻特性突出,且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計(jì)和制造非常需要這些的...
GD32F303固件庫(kù)開(kāi)發(fā)(16)----移植兆易創(chuàng)新SPI Nor Flash之GD25Q64Flash
SPI是串行外設(shè)接口(Serial Peripheral Interface)的縮寫(xiě),是一種高速的,全雙工,同步的通信總線,并且在芯片的管腳上只占用四根...
瑞昱停產(chǎn)RTD2171替代芯片CS5261 Type-C轉(zhuǎn)HDMI單轉(zhuǎn)原理資料 CS5261+VL171母座正反插方案
在2021年末尾,瑞昱RTD2171已經(jīng)停產(chǎn),ASL集睿致遠(yuǎn)的單轉(zhuǎn)Type-C轉(zhuǎn)HDMI方案芯片,Capstone CS5261卻可以完 全替代兼容RT...
2023-07-26 標(biāo)簽:芯片 1501 0
PHY芯片為OSI的最底層-物理層(Physical Layer),通過(guò)MII/GMII/RMII/SGMII/XGMII等多種媒體獨(dú)立接口(介質(zhì)無(wú)關(guān)接...
本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對(duì)各種失效模式...
來(lái)源: 道合順傳感 編輯:感知芯視界 激光雷達(dá)概覽 (1)發(fā)展歷程 激光雷達(dá)LiDAR(Light Detection And Ranging)是激光探...
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