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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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早在 2 月份的時候就有消息稱,未來英特爾核顯將更多依賴于 AMD 的 GPU 圖形處理技術(shù),而不再是授權(quán)已經(jīng)到期的 Nvidia。重點是,消息稱今年英...
時下手機芯片排行,三星和高通誰才是第一?聯(lián)發(fā)科海思誰更勝一籌?
現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般高通,中低端一般聯(lián)發(fā)科,當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科,大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科,高通 聯(lián)發(fā)科...
2017-04-01 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 5725 0
傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體技術(shù)形成了摩爾定律的基礎(chǔ),并在數(shù)十年來持續(xù)落實于產(chǎn)業(yè)界,如今它正日益成熟,業(yè)界也越來越迫切需要一種超越硅晶的新技術(shù)藍圖。..
mtkx30一波三折,聯(lián)發(fā)科的高端之路為何如此艱難
近日,有關(guān)蘋果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺媒爆料,因為蘋果新一代A11處理器的訂單量爆棚,蘋果需求在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬片A11芯片來滿足下半...
2017-03-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 1.2萬 0
英特爾開發(fā)不同制程混合的芯片制造EMIB技術(shù)
在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進行量產(chǎn)之外,還持續(xù)布局 7 奈米制程,甚至更先進的 5 奈米、3 奈米制程。
英特爾將旗下Optane正式定名為傲騰,高速的內(nèi)存模塊將提高響應(yīng)速度。 我們都知道運行內(nèi)存的大小也會影響PC的運行速度。龜速的處理往往讓人...
眼下Intel每一代處理器的性能提升被認(rèn)為是“擠牙膏”,但事實證明該公司的研發(fā)能力和腦洞依舊領(lǐng)先,Intel本周二宣布了最新的EMIB技術(shù),旨在解決處理...
段時間,蘋果推出了一款比 iPad Air 2 初始定價還便宜的全新 iPad,從 2888 元降到了 2688 元。很多機友疑問,為什么升級了 A9 ...
據(jù)ZDNet3月27日消息,韓國公平貿(mào)易委員會(South Korea‘s Fair Trade Commission,以下簡稱“KFTC”)稱,高通已...
魅族與德州儀器合作生產(chǎn)芯片,果然自研芯片才是出路!
面對華為、小米紛紛走上了自研芯片的道路,魅族也不甘心被落下。近日有消息爆料稱,魅族已經(jīng)慢慢的開始布局自己在芯片領(lǐng)域的研發(fā),正在與德州儀器合作生產(chǎn)芯片。
物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭加劇,英特爾與三星賽跑,誰才能笑到最后
前英特爾和三星分別是處理器芯片和存儲芯片市場的領(lǐng)先者,但為了迎接未來的物聯(lián)網(wǎng)時代,兩家公司正在覬覦彼此的優(yōu)勢領(lǐng)域。英特爾和三星之間將出現(xiàn)越來越多的直接競...
高通旗艦芯片驍龍835亞洲發(fā)布 支持3200萬像素攝像頭
3月22日下午,美國高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片,將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低...
借鑒三星模式 TCL將夯實面板業(yè)務(wù)試水布局芯片產(chǎn)業(yè)
此前,為了打造面板優(yōu)勢,TCL已經(jīng)燒了600多億元,接下來還將投700億元。而現(xiàn)在李東生的目光又落在了半導(dǎo)體芯片上,在他看來,三星之所以能夠在全球建立起...
集成電路2016年進口2271億美元 芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局
中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%,而市場需求卻接近全球1/3。正因為此,2016年,中國集成電路進口額依然高達2271億美元,連續(xù)4年進口額超過2000億美...
在CES2016上,各大芯片廠商和設(shè)備廠商展開了一場空中爭奪戰(zhàn),讓無人機這種新興產(chǎn)品形式著實火了一把,究其原因,如果無人機一直定位在個人消費品應(yīng)用,它的...
1965年,計算機技術(shù)處在萌芽期,計算機工程先驅(qū)戈登.摩爾(Gordon Moore)寫了一篇論文,沖擊了科技產(chǎn)業(yè)。摩爾認(rèn)為,計算機的性能每隔12個月翻...
2018-07-07 標(biāo)簽:芯片 1.2萬 0
據(jù)海外媒體報道,市場傳出,才剛剛發(fā)表首顆芯片的小米旗下手機芯片廠松果,已在臺積電以16nm生產(chǎn)下一代八核、五模芯片「澎湃S2」,目前樣品已經(jīng)完成,預(yù)定第...
小米在處理器上還是有所準(zhǔn)備的。2月底,小米5c首發(fā)松果電子第一代處理器28nm工藝的澎湃S1,半個月之后就消息稱第二代產(chǎn)品澎湃S2芯片的樣片也已經(jīng)完成。
進口芯片花費超石油 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀剖析
澎湃S1發(fā)布會現(xiàn)場,雷軍破天荒公開呼吁中關(guān)村、海淀區(qū)、北京市政府給小米更多支持,這就讓我們不得不琢磨眼下中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。
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