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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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面對(duì)智能汽車芯片市場(chǎng)“大蛋糕”,英特爾、高通、英偉達(dá)等國際芯片巨頭展開了一系列布局,紛紛推出自家的智能汽車用芯片產(chǎn)品,意在搶占這塊大蛋糕。 近日,韓國媒...
20款芯片獲zigbee3.0認(rèn)證 推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)進(jìn)程
Zigbee聯(lián)盟近期宣布其8家成員公司已有20個(gè)Zigbee 3.0晶片平臺(tái)獲得認(rèn)證通過,未來IoT應(yīng)用開發(fā)者在開發(fā)建筑照明、能源應(yīng)用、感測(cè)器、控制器、...
2017-01-11 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)zigbee3.0 1793 0
2016年手機(jī)性能TOP10:蘋果A10和驍龍821的對(duì)決
近日,2016年年度安兔兔手機(jī)性能排行榜發(fā)布,從2016年上百款新機(jī)中選出了性能最強(qiáng)勁的十款旗艦手機(jī)。iPhone 7 Plus和iPhone7分列榜單...
第一季服務(wù)器用內(nèi)存模組價(jià)格漲幅逾 25%,供給持續(xù)吃緊
TrendForce集邦科技旗下存儲(chǔ)研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)最新調(diào)查顯示,2017 年第一季服務(wù)器用存儲(chǔ)模組價(jià)格持續(xù)攀高,據(jù)目...
指紋識(shí)別芯片主要玩家盤點(diǎn) 誰將笑傲2017?
隨著智能手機(jī)行業(yè)的高速發(fā)展,指紋識(shí)別已漸漸成為手機(jī)標(biāo)配的功能之一,相對(duì)于傳統(tǒng)的密碼解鎖以及圖案解鎖,指紋識(shí)別解鎖更加方便,有著無可比擬的優(yōu)勢(shì)。從iPh...
白宮最新報(bào)告稱:中國芯片發(fā)展已經(jīng)對(duì)美國公司造成威脅
美國白宮最新發(fā)表報(bào)告稱,中國的芯片業(yè)已經(jīng)對(duì)美國的相關(guān)企業(yè)和國家安全造成威脅,并建議對(duì)中國的芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更加嚴(yán)密的審查。 報(bào)告中稱,半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于美國經(jīng)濟(jì)...
哪項(xiàng)技術(shù)獲國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)?原來是它
在2017年1月9日上午舉行的國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上,“第四代移動(dòng)通信系統(tǒng)(TD-LTE)關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲2016年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)。...
白宮報(bào)告指出,在過去10年間,中國為了在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方面獲得領(lǐng)先地位,在該行業(yè)至少投入了1500億美元。美國想要在半導(dǎo)體行業(yè)維持競(jìng)爭(zhēng)力,就必須做出有...
外媒:國產(chǎn)手機(jī)芯片商匯頂科技計(jì)劃海外收購
據(jù)國外相關(guān)科技媒體報(bào)道,國內(nèi)知名的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商匯頂科技為了在日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶先爭(zhēng)得頭籌,正計(jì)劃開啟收購海外相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)之路,網(wǎng)羅各路優(yōu)秀的...
華爾街日?qǐng)?bào):靠芯片零部件業(yè)務(wù) 三星挺過了Note7這一關(guān)
盡管三星在Galaxy Note7上犯錯(cuò),并且因?yàn)槿蛘倩孛墒軗p失,但是三星最新公布的第四季度營業(yè)利潤預(yù)期依舊創(chuàng)下三年來最高?!度A爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)絡(luò)版刊文稱...
盡管三星在Galaxy Note7上犯錯(cuò),并且因?yàn)槿蛘倩孛墒軗p失,但是三星最新公布的第四季度營業(yè)利潤預(yù)期依舊創(chuàng)下三年來最高?!度A爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)絡(luò)版刊文稱...
芯片、半導(dǎo)體零部件出色 Note7爆炸沒有將三星拖入谷底
1月8日消息,根據(jù)三星電子剛剛公布的數(shù)據(jù),Note7爆炸事件并沒有將三星拖入谷底,由于芯片、半導(dǎo)體等零部件業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色,該公司第四季度運(yùn)營利潤創(chuàng)三年來新高。
國外CES紅紅火火,國內(nèi)霧霾天溫柔綿長。多色忻風(fēng)參展CES,在國內(nèi),這幾天不定期就售馨了。便攜式空氣凈化器忻風(fēng)隨身空氣匣,內(nèi)置了HEPA復(fù)合式濾芯,可以...
數(shù)一數(shù)那些將攪動(dòng)基帶芯片市場(chǎng)的“明日之星”
說到手機(jī),大家都對(duì)配置有不同程度的執(zhí)著,CPU一定要多快,內(nèi)存一定要多大,攝像頭一定要多高,雖然配置一定程度上反映了手機(jī)的性能,但手機(jī)作為通訊工具,通訊...
近年來,英特爾、三星與臺(tái)積電三足鼎立之勢(shì)已成,龍頭地位爭(zhēng)奪戰(zhàn)愈演愈烈。與此同時(shí),隨著智能硬件對(duì)芯片性能、功耗的要求提升,對(duì)先進(jìn)工藝的掌控成為三家企業(yè)互相...
高通芯片體積大幅減小 智能手機(jī)有望進(jìn)一步瘦身
訊 據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,由于移動(dòng)處理器的體積大幅減小,今年市面上的智能手機(jī)可能以進(jìn)一步瘦身,或者配置更大體積的電池。 移動(dòng)芯片制造商高通周二推出了最新旗...
臺(tái)積電試產(chǎn)7nm工藝 趕超三星芯片技術(shù)仍有待時(shí)日
臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝,最快將在明年一季度正式投產(chǎn),并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片,筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。
臺(tái)積電試產(chǎn)7納米先進(jìn)制程,有望實(shí)現(xiàn) 2018 年初正式量產(chǎn)
根據(jù)平面媒體指出,在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后,從 2017 年第 1 季開始,全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納...
CES 2017 前夕,高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片,采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝, 自主定制的 Kry...
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