英特爾或退出移動(dòng)設(shè)備市場 數(shù)十億美元打水漂？

據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾發(fā)言人證實(shí)，英特爾一名發(fā)言人確認(rèn)，英特爾將取消面向移動(dòng)設(shè)備，代號(hào)為Sofia和Broxton的Atom處理器的開發(fā)。這也意味著英特...

2016-05-01 標(biāo)簽：芯片英特爾移動(dòng)設(shè)備 742 0

國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析 海思能否成為領(lǐng)頭羊

公開數(shù)據(jù)顯示，2015年光通信芯片市場增長4%，未來5年的復(fù)合年增長率達(dá)8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場將達(dá)到105億美元。光傳輸市場仍然是其...

2016-04-30 標(biāo)簽：芯片光通信無線通訊 4268 0

中國芯與國際廠商仍有差距 5G或成追趕關(guān)鍵

手機(jī)圈曾經(jīng)流傳著這樣一個(gè)段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓。其實(shí)說的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。

2016-04-28 標(biāo)簽：芯片華為蘋果 473 0

全球芯片業(yè)慘淡 三星憑借存儲(chǔ)器芯片表現(xiàn)更佳

全球大部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都可能籠罩陰霾，但韓國三星電子憑借強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)可以擴(kuò)大部分關(guān)鍵產(chǎn)品的市場份額，甚至可能提高營收。這將其三星在逆境中表現(xiàn)優(yōu)于多數(shù)同業(yè)。

2016-04-28 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 616 0

中國成芯片專利申請(qǐng)第一大國 申請(qǐng)量增長23倍

深圳中興微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理劉新陽在4月26日知識(shí)產(chǎn)權(quán)日上對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，全球芯片專利數(shù)量在過去18年里實(shí)現(xiàn)了6倍的增長，而中國芯片則實(shí)現(xiàn)了2...

2016-04-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體專利 606 0

從Intel的衰退中看破壞性創(chuàng)新

Intel（英特爾）19日宣布全球?qū)⒉脝T1萬2，000 人，受影響員工高達(dá)11%。為什么Intel 要裁員？Vox 指出，一切要從Intel 十年前犯下...

2016-04-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體Intel 594 0

電子芯聞早報(bào)：中國芯片專利申請(qǐng)18年增長23倍！

近日，國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評(píng)估》報(bào)告，指出中國近10年芯片專利增長驚人，已成為芯片專利申請(qǐng)第一大國。

2016-04-26 標(biāo)簽：芯片微軟華為 1108 0

2016物聯(lián)網(wǎng)版圖更新 奇點(diǎn)是否已經(jīng)來臨？

物聯(lián)網(wǎng)是世界上最讓人覺得疑惑的科技趨勢(shì)嗎？一方面，我們了解到它將要成為史詩般的存在，并且所有的預(yù)言都說它將帶來數(shù)百億互聯(lián)的設(shè)備，創(chuàng)造多達(dá)萬億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)...

2016-04-25 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)iot 973 0

手機(jī)基帶，一個(gè)低調(diào)的關(guān)鍵技術(shù)

手機(jī)作為全球半導(dǎo)體最大的市場，一直是國際巨頭逐鹿中原的必爭之地！而基帶芯片又是手機(jī)芯片里面的制高點(diǎn)，這不僅代表著一個(gè)公司的技術(shù)實(shí)力，更標(biāo)志著它的“江湖地位”。

2016-04-22 標(biāo)簽：芯片高通半導(dǎo)體 4043 1

芯片廠所謂的“為VR做優(yōu)化”到底是什么？

我們看到的許多VR一體機(jī)，其實(shí)背后都有芯片廠在推動(dòng)。高通很早就在強(qiáng)調(diào)驍龍820針對(duì)VR所做的優(yōu)化，并且還推出了專門的SDK。而瞄上VR的芯片廠也不止高通...

2016-04-21 標(biāo)簽：芯片高通三星電子 1734 0

充電樁核心芯片量產(chǎn) 東微打破國外廠商壟斷

4月13日，蘇州東微半導(dǎo)體有限公司宣布：經(jīng)過2年的研發(fā)，成功量產(chǎn)新能源汽車充電樁里的核心芯片，打破國外廠商德國英飛凌，日本東芝、富士，美國仙童對(duì)這一產(chǎn)品...

2016-04-15 標(biāo)簽：英飛凌芯片充電樁 2174 1

三星半導(dǎo)體挑戰(zhàn)英特爾芯片霸主地位

市場研究機(jī)構(gòu)IHS公布，南韓三星電子（SAMSUNG）2015年在晶片市場占有率攀升0.9百分點(diǎn)至11.6%，穩(wěn)坐全球半導(dǎo)體二哥寶座，距離龍頭英特爾差距...

2016-04-13 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 964 0

美國緣何制裁中興？這才是真相

2016-03-31 標(biāo)簽：芯片中興網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 9640 0

芯片采2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，可望改善成本結(jié)構(gòu)

目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運(yùn)...

2016-03-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)2.5D 3956 0

芯片光傳輸突破瓶頸,頻寬密度增加10~50倍

整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微晶片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然（Nature）雜志刊登一篇由美國加...

2016-03-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光傳輸 1095 0

MIT研發(fā)新晶體管將改變芯片的運(yùn)行方式

，美國麻省理工學(xué)院（MIT）的一項(xiàng)新技術(shù)將使這一現(xiàn)狀被改變，研究人員可將兩種晶格大小非常 不一致的材料——二硫化鉬和石墨烯集成在一層上，制造出通用計(jì)算機(jī)...

2016-02-04 標(biāo)簽：芯片晶體管 669 0

谷歌擬在智能手機(jī)中集成圖像識(shí)別芯片

谷歌目前已經(jīng)通過Google Photos照片存儲(chǔ)服務(wù)來展示該公司的高智能圖像識(shí)別技術(shù)?；谠摷夹g(shù)，用戶上傳的照片將可根據(jù)畫面中所包含的事物，如花草、動(dòng)...

2016-01-28 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)谷歌 703 0

新一代芯片不再只靠硬件設(shè)計(jì)，系統(tǒng)、應(yīng)用成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬體開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

2016-01-23 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 742 0

聯(lián)發(fā)科10、16nm高端芯片今年到位

市場傳出，聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過16奈米，直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示，今年將會(huì)推出16奈米晶片，也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。

2016-01-23 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 924 0