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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

芯片企業(yè):尋找下一波創(chuàng)新浪潮

幾位半導(dǎo)體芯片業(yè)權(quán)威人士談到,“從現(xiàn)在開始到未來幾年內(nèi),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),下一步,芯片產(chǎn)業(yè)如何走?似乎結(jié)局沒那么悲觀

2011-04-18 標(biāo)簽:芯片 592 0

LED燈設(shè)計(jì)思路:減少芯片

海外廠商的LED燈泡大多都為僅采用少量高功率表面貼裝器件(Surface-Mounted Device,SMD)型LED封裝的設(shè)計(jì)

2011-04-15 標(biāo)簽:芯片LED燈 3058 4

用鉆石做計(jì)算機(jī)芯片

“鉆石恒久遠(yuǎn),一顆永流傳?!辈粌H妙齡女郎迷戀鉆石,科學(xué)家們也愛上了鉆石

2011-04-06 標(biāo)簽:芯片計(jì)算機(jī) 2689 3

中國制造業(yè)全面發(fā)起造芯攻勢(shì)

在未來五年時(shí)間里,我們的產(chǎn)業(yè)將通過什么樣的路徑進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力,重塑中國本土制造業(yè)的形象,成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)

2011-03-21 標(biāo)簽:芯片中國制造 1041 0

奇瑞汽車將采用飛思卡爾芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)控

瑞汽車將在未來的汽車車型中采用飛思卡爾芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)控制。 32位Qorivva MPC563x MCU系列具有出眾的性能、可靠性和可擴(kuò)展性,這也是...

2011-03-17 標(biāo)簽:芯片發(fā)動(dòng)機(jī)飛思卡爾 3118 0

日本震區(qū)芯片企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3月11日日本發(fā)生的大地震,正在對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生沖擊,其中,半導(dǎo)體芯片、液晶面板等日本優(yōu)勢(shì)IT產(chǎn)業(yè),在這次地震中受損較為嚴(yán)重。加上電力供應(yīng)、運(yùn)輸受到的影響...

2011-03-15 標(biāo)簽:芯片 778 0

地震或推高閃存芯片現(xiàn)貨價(jià)格

市場(chǎng)研究公司Gartner分析師安德魯·諾伍德(Andrew Norwood)表示,受日本地震影響,智能手機(jī)和平板電腦使用的閃存芯片現(xiàn)貨價(jià)格有可能上升。

2011-03-13 標(biāo)簽:芯片閃存 585 0

日本地震波及全球產(chǎn)業(yè)鏈

日本是電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國,此次地震對(duì)全球的電子產(chǎn)業(yè)肯定會(huì)有較大影響。東芝的一家芯片工廠因地震而停工,和電腦里的CPU不一樣,東芝生產(chǎn)的芯片用于更高端的產(chǎn)品,

2011-03-13 標(biāo)簽:芯片 711 0

炬力推出全新G1000系列芯片

炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司現(xiàn)全新推出炬力集成的產(chǎn)品家族的新成員:G1000 系列芯片。該產(chǎn)品2010年底成功在市場(chǎng)上進(jìn)行推廣,試量產(chǎn)過程順利,客戶反饋良好

2011-02-18 標(biāo)簽:芯片炬力G1000 1999 0

芯片熱阻計(jì)算及散熱器選擇

電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱。

2011-02-14 標(biāo)簽:芯片散熱器熱阻計(jì)算 4001 0

2011全球芯片產(chǎn)業(yè)大局

2011全球芯片產(chǎn)業(yè)大局

從現(xiàn)在開始到未來幾年內(nèi),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),因此,下一步該走向何方?會(huì)出現(xiàn)更多的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司嗎?他們將如何獲得資助?在一個(gè)受到嚴(yán)重限制的集資...

2011-02-11 標(biāo)簽:芯片2011 923 1

ST下一代多功能機(jī)頂盒芯片

意法半導(dǎo)體(ST)進(jìn)一步擴(kuò)大其高性能且具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的機(jī)頂盒產(chǎn)品策略,推出兩款新的標(biāo)清(SD)機(jī)頂盒和高清(HD)機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片。新產(chǎn)品能夠讓標(biāo)清機(jī)頂盒...

2011-01-29 標(biāo)簽:機(jī)頂盒芯片ST 1154 0

全球芯片代工臺(tái)積電居首

 美國市場(chǎng)研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中,臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1,三星電子僅列全球第10。

2011-01-23 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電 867 0

中國或成中低端芯片代工中心

中國半導(dǎo)體業(yè)仍是在全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢(shì)推動(dòng)下進(jìn)步,因此抓住機(jī)會(huì),盡快發(fā)展是上策。尤其是在許多IDM大廠執(zhí)行fablite,以及關(guān)閉多家4-8英寸芯片廠的條...

2011-01-14 標(biāo)簽:芯片中國 2249 0

一種三相反應(yīng)式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)方法

一種三相反應(yīng)式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)方法

摘? 要:介紹了三相反應(yīng)式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的一種設(shè)計(jì)方法。將LM331接成電壓/頻率(V/F)轉(zhuǎn)換方式,使輸入控制電壓轉(zhuǎn)換成一定寬度的脈沖信號(hào),利用PMM...

2010-10-24 標(biāo)簽:芯片步進(jìn)電機(jī)脈沖信號(hào) 4755 0

傳感器芯片ADNS2610在微型飛機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)應(yīng)用

傳感器芯片ADNS2610在微型飛機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)應(yīng)用

  0 引言   微型飛機(jī)的飛行速度在其飛行過程中不僅是被控量,同時(shí)也是是對(duì)飛行姿態(tài)進(jìn)行控制的重要參考數(shù)據(jù)之一,因此有必要對(duì)這個(gè)數(shù)據(jù)進(jìn)行精確測(cè)量。特別是在近

2010-08-25 標(biāo)簽:傳感器芯片 2110 0

基于單芯片方案的電子秤系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于單芯片方案的電子秤系統(tǒng)設(shè)計(jì)

隨著技術(shù)的發(fā)展,生產(chǎn)和應(yīng)用要求更加簡單、精度更高、成本更低、功耗更低的解決方案,電子秤電路不斷向著更

2010-06-19 標(biāo)簽:芯片電子秤 3944 2

三星2010年芯片銷售飚升至300億美元

6月1日據(jù)國外媒體報(bào)道,美國市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights在5月30日表示,預(yù)計(jì)韓國三星電子公司2010年全年的半導(dǎo)體芯片銷售額將會(huì)增長50%,飚升...

2010-06-01 標(biāo)簽:芯片三星電子 722 0

三星預(yù)期09財(cái)年第4季營收將創(chuàng)新高

三星預(yù)期09財(cái)年第4季營收將創(chuàng)新高  據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)預(yù)期2009會(huì)計(jì)年度第4季(200...

2010-01-11 標(biāo)簽:芯片三星電子液晶顯示 802 0

蘋果平板電腦將采用自主研發(fā)芯片 并非Atom

蘋果平板電腦將采用自主研發(fā)芯片 并非Atom  知情人士透露,蘋果平板電腦將采用自主研發(fā)的處理器,而并非英特爾Atom處理器。   當(dāng)前,業(yè)內(nèi)普...

2010-01-11 標(biāo)簽:芯片蘋果平板電腦 738 0

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    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    TMS320F28335
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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