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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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三星電視手機(jī)搭載泰景接收芯片 移動(dòng)電視接收芯片公司泰景信息科技日前宣布,內(nèi)置泰景
2010-03-25 標(biāo)簽:芯片 678 0
全新4G-WiMAX芯片采用雙上行鏈路傳輸 Beceem Communications 宣布,該公司推出其第六代...
2010-03-25 標(biāo)簽:芯片 915 0
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2010-03-25 標(biāo)簽:芯片 388 0
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2010-03-25 標(biāo)簽:芯片 1488 0
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一塊接口芯片控制兩塊智能卡(圖) 在設(shè)計(jì)智能卡接口時(shí),需要處理多種輸入輸出電壓電平和嚴(yán)格的故障處理要求等許多問(wèn)題。為了構(gòu)建牢靠的讀卡系統(tǒng),工程師必須遵
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解密“芯”加速 酷睿 i 600系列最新指令集應(yīng)用指南 但凡廠商新品發(fā)布,總是鑼鼓喧天熱鬧非凡,或飛龍舞獅,或歌舞升平。1月8日,有幸親臨盛大
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融合新架構(gòu):AMD明年發(fā)布上網(wǎng)本芯片 Intel Atom、NVIDIA ION在上網(wǎng)本領(lǐng)域馳騁多時(shí)之后,AMD終于也準(zhǔn)備推出自己的上網(wǎng)本平臺(tái)了。
2010年OEM廠商芯片支出將增長(zhǎng)13% 北京時(shí)間3月18日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli稱,2010年OEM(原始設(shè)備制造商)和EMS(電
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nForce芯片組驅(qū)動(dòng)15.53 WHQL版出爐 目前,NVIDIA nForce芯片組在Intel和AMD的雙重夾擊之下,可謂左右為難,盡管前景堪憂...
各類芯片封裝的主要步驟詳細(xì)資料 板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)
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IBM宣布芯片實(shí)現(xiàn)重大突破 可建百萬(wàn)萬(wàn)億次電腦 網(wǎng)易科技訊 北京時(shí)間3月4日消息 據(jù)《自然》雜志報(bào)道,IBM的科學(xué)家當(dāng)日宣布,他們用微型硅電路取代銅線...
智能型手機(jī)是芯片廠下個(gè)決勝場(chǎng) 《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道指出,智能型手機(jī)將是全球芯片廠下一個(gè)決勝戰(zhàn)場(chǎng)。隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,芯片廠無(wú)不卯足全力開發(fā)
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芯片制造商巨資進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域 北京時(shí)間2月22日消息,據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道,在美國(guó),州立最先進(jìn)的芯片廠投資一般要30億美元。工廠要建幾年,而且,微尺寸的芯片
2010-02-23 標(biāo)簽:芯片移動(dòng)領(lǐng)域 528 0
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芯片及背光模組量產(chǎn)海鯨完成LED產(chǎn)業(yè)鏈布局 2010年海鯨要做好三件事 ●
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):10個(gè)值得興奮的理由 IC Insights公司的分析師Bill McClean最近列出了10個(gè)理由,證明2010年對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)...
2010-02-10 標(biāo)簽:芯片GDP增長(zhǎng) 1237 0
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英特爾大連廠十月投產(chǎn) 65納米工藝生產(chǎn)芯片組 英特爾近日宣布,其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米...
用戶識(shí)別芯片UIM UIM(User Identity Model) 其實(shí)就是我們一般GSM手機(jī)所熟知的SIM卡,不過(guò)是專門針對(duì)CDMA手機(jī)所設(shè)計(jì)。以...
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2010-02-05 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)采集時(shí)鐘分配 1657 0
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