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標(biāo)簽 > 芯科
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當(dāng)8051內(nèi)核架構(gòu)在1998年失去專利保護(hù)后,備受肯定的8051內(nèi)核再次受到熱捧,當(dāng)時多種新型的8051 MCU不斷涌入市場,一些廠家繼續(xù)采用原始的架構(gòu)...
芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨,為開發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)功能
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性:挑戰(zhàn)和解決方案
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商和開發(fā)人員需要采用和實(shí)施與其特定設(shè)備最相關(guān)且最合適的標(biāo)準(zhǔn)和框架,并緊跟物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域的新興趨勢和技術(shù)。
2025-01-08 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯科 416 0
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署
全新SiWx917Y模塊憑借全球射頻認(rèn)證提供即插即用的簡便性
2024-12-05 標(biāo)簽:芯科低功耗藍(lán)牙 2220 0
11月20日盛大開啟!2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊
為期兩天享譽(yù)業(yè)界的會議將提供物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)深入的專業(yè)知識和技能
芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開發(fā)者大會
主題演講、嘉賓演講、圓桌論壇、技術(shù)培訓(xùn)、現(xiàn)場展示 -- 引爆全場
2024-10-31 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯科人工智能 409 0
IAR嵌入式開發(fā)解決方案已全面支持芯科集成CX3288系列車規(guī)RISC-V MCU,共同推動汽車高品質(zhì)應(yīng)用的安全開發(fā)
近幾個月來,一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14奈米(nm),從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單晶片(SoC)降低尺寸與成本的...
2015-12-09 標(biāo)簽:MCU物聯(lián)網(wǎng)芯科 1250 0
面對無線連接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不一,各廠商在積極尋求更好的通信協(xié)議的同時,也正不斷拓展著自身的無線產(chǎn)品陣營。
智能能源搶搭物聯(lián)網(wǎng)商機(jī) 芯片商全面?zhèn)鋺?zhàn)
全球能源計量設(shè)備將加速智能化。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)風(fēng)潮興起,帶動智能能源設(shè)備開始導(dǎo)入無線連結(jié)技術(shù),藉此讓消費(fèi)者能利用行動裝置精準(zhǔn)監(jiān)測各式能源使用情形。
2014-06-25 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)智能電表芯科 918 0
芯科推出新一代硅電視調(diào)諧器Si21x7系列產(chǎn)品
高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科)日前宣布推出新一代硅電視調(diào)諧器系列產(chǎn)品。產(chǎn)品具有最高性能、集成度及最低成本,可同時支持全...
2013-08-14 標(biāo)簽:芯科電視調(diào)諧器Si21x7 1334 0
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