標簽 > 芯粒
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Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片?;贑hiplet的設計方案,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術問題會及時得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 900 MHz 發(fā)射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B 帶增益的 RX 分集 FEM 雙頻 802.11a/b/g/n 無線 雙頻 802.11n WLAN/BT 前 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN
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