芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒??；贑hiplet的設(shè)計(jì)方案，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會及時(shí)得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒資訊

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達(dá)等巨頭爭相布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進(jìn)展：該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯...

2024-05-13 標(biāo)簽：華為英偉達(dá)硅光晶片 6832 0

奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來

2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司達(dá)成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，...

2023-11-30 標(biāo)簽：潤欣科技 chiplet 奇異摩爾 5865 0

Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和...

2023-12-19 標(biāo)簽：IC SiP 系統(tǒng)級封裝 4110 0

摩爾定律的演變后摩爾時(shí)代的芯粒技術(shù)

前言：芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。摩爾定律的演變即便...

2020-11-05 標(biāo)簽：處理器 eda 芯片制程 3546 0

Scale out成高性能計(jì)算更優(yōu)解，通用互聯(lián)技術(shù)大有可為

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）從聊天機(jī)器人程序ChatGPT，到文生視頻大模型Sora，AI大模型的蓬勃發(fā)展背后，為算法模型、高質(zhì)量數(shù)據(jù)、算力基礎(chǔ)設(shè)施帶...

2024-04-07 標(biāo)簽：SCALE 高性能計(jì)算 chiplet 3487 0

2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段，半導(dǎo)體封測、IP企業(yè)多次融資

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾先進(jìn)封裝 2789 0

芯粒的好處以及為什么芯粒更好？

芯粒是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu)，其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。

2023-07-24 標(biāo)簽：微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2692 0

蘋果推出M2 Ultra，Chiplet再立大功！

以前受限于內(nèi)存不夠，即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無法處理大模型。而蘋果通過將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC，實(shí)現(xiàn)單臺設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片蘋果機(jī)器學(xué)習(xí) 2673 0

Chiplet成大芯片設(shè)計(jì)主流方式，開啟IP復(fù)用新模式

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯?！?，它是將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（chiplet）。...

2024-01-12 標(biāo)簽：IP chiplet 先進(jìn)封裝 2666 0

奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)

日前，由中國計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會共同主辦的?“第三屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...

2023-12-13 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾先進(jìn)封裝 2331 0

奇異摩爾：Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

12月27日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

2022-12-27 標(biāo)簽：集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 2314 0

最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功...

2024-11-05 標(biāo)簽：chiplet UCIe 奇異摩爾 2234 0

后摩爾定律時(shí)代，Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）幾年前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律，在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而，受限于工藝、制程和材料的瓶頸，當(dāng)前...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律 chiplet 先進(jìn)封裝 2023 0

奇異摩爾以互聯(lián)解決方案，共建可持續(xù)、開放的芯粒生態(tài)

上周末，由復(fù)旦大學(xué)和中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會在上海開幕。大會以國家自然科學(xué)基金委部署的集成芯片重大研究計(jì)劃為背景，聚焦“...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律異構(gòu)芯片 chiplet 1994 0

奇異摩爾榮獲中國IC風(fēng)云榜2022年度最具成長潛力獎(jiǎng)

2022年12月17日，由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦，此次大會旨在共同探...

2022-12-19 標(biāo)簽：IC 數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 1935 0

后摩爾時(shí)代保鮮劑芯粒的優(yōu)點(diǎn)有哪些

芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

2020-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代芯粒 1918 0

機(jī)構(gòu)：年復(fù)合增長率高達(dá)42.5%，Chiplet價(jià)值量將超千億美元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）最近，Market.us發(fā)布了針對芯片市場的分析報(bào)告，對于后續(xù)全球半導(dǎo)體市場發(fā)展給出了很多展望數(shù)據(jù)。比如，該機(jī)構(gòu)預(yù)測，20...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet 先進(jìn)封裝芯粒 1912 0

奇異摩爾榮獲2021-2022中國半導(dǎo)體市場創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

2022年8 月 18 日， 2022 世界半導(dǎo)體大會在南京召開，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司（以下簡稱 “ 奇異摩爾 ” ）應(yīng)邀出席，與...

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體奇異摩爾先進(jìn)封裝 1886 0

芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

片上系統(tǒng)（SoC）作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu)，在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點(diǎn)之后，SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...

2022-11-17 標(biāo)簽：芯片 soc 奇異摩爾 1865 0

奇異摩爾?？|：Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

科技的迭代如同多米諾骨牌，每一次重大技術(shù)突破，總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年，在半導(dǎo)體行業(yè)，隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇，技術(shù)突破所...

2023-11-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IP 異構(gòu)計(jì)算 1791 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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