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芯至科技致力于高性能計(jì)算基礎(chǔ)核心技術(shù)開(kāi)發(fā),在指令集(ISA)設(shè)計(jì)、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等關(guān)鍵領(lǐng)域掌握核心技術(shù),芯至科技在23年發(fā)布了全球首款Risc-V based GPGPU SIMT核——焦山核(Turbocore)V100。
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在科技日新月異的今天,跨領(lǐng)域合作已成為推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。近日,芯至科?上海)有限公司與百圖生科(北京)智能技術(shù)有限公司攜手并進(jìn),共同簽署了生態(tài)合...
在當(dāng)前人工智能技術(shù)迅速發(fā)展的背景下,行業(yè)內(nèi)的深度合作已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地的重要力量。近日,芯至科技(上海)有限公司與北京潞晨科技有限公司宣布達(dá)成...
近日芯至科技與全球知名現(xiàn)代化半導(dǎo)體公司Ampere Computing達(dá)成BMC系統(tǒng)研發(fā)業(yè)務(wù)合作。
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)說(shuō)起AI大模型的訓(xùn)練和推理,很多人的第一想法肯定是英偉達(dá)芯片,那么背后也就是ARM架構(gòu)。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在AI芯片領(lǐng)域,英偉...
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