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標(biāo)簽 > 芯訊通
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芯訊通Cat.1模組SIM7600NA和Cat.4模組SIM7600NA-H通過(guò)GCF認(rèn)證
芯訊通Cat.1模組SIM7600NA和Cat.4模組SIM7600NA-H順利通過(guò)GCF認(rèn)證。 這意味著芯訊通模組具有較強(qiáng)的穩(wěn)定性和可靠性,可以幫助客...
芯訊通鄧乾懷:5G+IOT按下加速鍵,從成本到應(yīng)用條件正在成熟
ELEXCON國(guó)際電子展于2020年9月9日-11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)盛大舉行。本屆展會(huì)聚焦5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體等諸多熱門(mén)前沿...
2020-09-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯訊通5G模組 5318 0
芯訊通LPWA模組SIM7080G順利通過(guò)AT&T認(rèn)證
SIM7080G是一款針對(duì)全球市場(chǎng)的LTE Cat M&NB-IoT模組,基于高通MDM9205窄帶物聯(lián)網(wǎng)蜂窩芯片研發(fā),符合3GPP Rel.14標(biāo)準(zhǔn),...
2020-09-02 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯訊通LPWA 2657 0
8月26日,由物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)和云和資本聯(lián)合主辦的2020摯物AIoT產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)在上海盛大開(kāi)幕。芯訊通(a SUNSEA AIoT company)產(chǎn)品中心...
芯訊通研發(fā)具有超小封裝尺寸SIM8202G-M2系列5G 模組
SIM8200G-M.2提前考慮到客戶(hù)端應(yīng)用處理器的適配問(wèn)題,進(jìn)行了多平臺(tái)多系統(tǒng)適配,在處理器方面,適配了如:高通平臺(tái)、MTK平臺(tái)、博通平臺(tái)和RK平臺(tái)等...
5G R16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)前后,國(guó)內(nèi)5G模組最新動(dòng)向如何?
“C端的快速發(fā)展給B端的發(fā)展帶來(lái)良好的基礎(chǔ),5G模組發(fā)展比4G模組快2年以上?!比A為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線首席營(yíng)銷(xiāo)官甘斌對(duì)媒體公開(kāi)表示。筆者在第十四屆物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)...
小尺寸,連接5G大時(shí)代! 芯訊通5G模組SIM8202G-M2全球首發(fā)
作為模組領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),芯訊通早于2018年推出首款5G模組SIM8200EA-M2. 今天,擁有全新四天線設(shè)計(jì)的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2...
亞太區(qū)領(lǐng)先的元器件授權(quán)代理商是哪個(gè)?
天翼電信終端有限公司江蘇分公司2020年全頻段4G物聯(lián)網(wǎng)模組集中采購(gòu)項(xiàng)目招標(biāo)結(jié)果正式公布,芯訊通4G模組SIM7600CE中標(biāo)高通海思芯片全頻段4G物聯(lián)網(wǎng)模組。
AMEYA360——國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)平臺(tái),與芯訊通(SIMCOM)簽約,AMEYA360正式成為芯訊通授權(quán)代理商,代理芯訊通(SIMCOM)全系...
芯訊通推出基于高通Qualcomm最新5G NR調(diào)制解調(diào)器-驍龍X55的SIM8200和SIM8300系列模組
5G的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用要求對(duì)5G模組和終端的設(shè)計(jì)帶來(lái)了多方面的挑戰(zhàn):例如Vilidation與TTM的實(shí)現(xiàn)、高速率的要求、天線的表現(xiàn)、與wifi的協(xié)同共存...
2019-04-27 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器芯訊通Qualcomm 4903 0
芯訊通Tbox開(kāi)發(fā)板瞄準(zhǔn)人車(chē)交互智能化
車(chē)聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為汽車(chē)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),網(wǎng)聯(lián)滲透率不斷在提升。據(jù)IHS預(yù)計(jì),到2020年,全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模將接近3000億美元,市場(chǎng)空間巨大。而從產(chǎn)品層面來(lái)...
2019-03-07 標(biāo)簽:車(chē)聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信模塊芯訊通 7586 0
2017年可以說(shuō)是共享經(jīng)濟(jì)的元年,各種場(chǎng)景的共享經(jīng)濟(jì)開(kāi)始萌生,共享單車(chē)、共享雨傘、共享充電寶、共享按摩椅在不知不覺(jué)間已經(jīng)走進(jìn)人們的生活。此次世界通信大會(huì)...
2018-11-02 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯訊通 6624 0
淺析芯訊通在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
作為眾多公司背后的支持者,為順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展,芯訊通也走向了幕前,積極布局全球物聯(lián)網(wǎng)高端市場(chǎng),在全球180國(guó)家提供定制化的產(chǎn)品與解決方案服務(wù),“技術(shù)創(chuàng)...
2018-08-17 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯訊通 5462 0
芯訊通無(wú)線科技有限公司(SIMCom)于一季度推出了一款高性?xún)r(jià)比的3G/HSDPA模塊SIM5320,該模塊為城堡式SMT封裝,具有緊湊的尺寸、超薄的厚...
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