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標(biāo)簽 > 英飛凌
英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者,提供微處理器,LED驅(qū)動(dòng),傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。
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英飛凌智能數(shù)字LED驅(qū)動(dòng)電源概況
英飛凌的數(shù)字控制方案基于自有的數(shù)字核CPU,結(jié)合強(qiáng)大的功率半導(dǎo)體制造技術(shù),將兩者有機(jī)的集成在一起,創(chuàng)新了業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字LED驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)
2018-09-15 標(biāo)簽:英飛凌led驅(qū)動(dòng)電源 1509 0
文末福利I斬獲人工智能最具影響力品牌,英飛凌AI解決方案強(qiáng)在哪
人工智能(AI)技術(shù)發(fā)展日新月異,落地應(yīng)用也愈發(fā)廣泛,但同時(shí)也面臨著數(shù)據(jù)安全、應(yīng)用突破、成本下降、技術(shù)需求對(duì)接、產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式的創(chuàng)新等挑戰(zhàn),亟需產(chǎn)業(yè)多方合力。
【導(dǎo)讀】目前隨著科學(xué)技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展進(jìn)步,半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展日新月異。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言,其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝,功率密度...
2022-10-17 標(biāo)簽:英飛凌功率電路熱設(shè)計(jì) 1486 0
英飛凌MD8710:多樣化應(yīng)用程序醫(yī)療平臺(tái)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:英飛凌MD8710醫(yī)療平臺(tái)能滿足多樣化應(yīng)用程序的需求。應(yīng)用領(lǐng)域包括電子血糖儀和血壓計(jì)、電化分析儀、醫(yī)療保健和健身設(shè)備等
英飛凌推出新一代AURIX? TC4x系列28納米微控制器(MCU)
作為全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌持續(xù)塑造未來(lái)移動(dòng)的創(chuàng)新之路。
IGBT 是應(yīng)用最廣泛的可控功率電子開(kāi)關(guān),一個(gè)200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象嗎?它可以每個(gè)周期快速關(guān)斷600安培的電流,電流...
英飛凌推出OptiMOS 7技術(shù)的40V車規(guī)MOSFET產(chǎn)品系列
采用OptiMOS 7 技術(shù)的40V車規(guī)MOSFET產(chǎn)品系列,進(jìn)一步提升比導(dǎo)通電阻,減小RDSON*A,即在同樣的晶圓面積下實(shí)現(xiàn)更低的RDSON,或者說(shuō)...
深度解析電源頂部散熱封裝的發(fā)展和優(yōu)勢(shì)
以硅基功率半導(dǎo)體為例,在Figure Of Merit系數(shù)(簡(jiǎn)稱FOM值)上,高壓超結(jié)(Super Junction)技術(shù)基本上已經(jīng)達(dá)到其物理極限,在此...
隨著汽車電氣化的蓬勃發(fā)展,特別是SiC等器件在能量變換環(huán)節(jié)的大量使用,因高壓、高頻功率變換給車內(nèi)環(huán)境造成了大量雜散磁場(chǎng)干擾,主機(jī)廠和Tier 1 提出了...
IGBT頭部公司紛紛擴(kuò)產(chǎn) 中國(guó)有哪些優(yōu)秀的IGBT廠商
隨著新能源的爆火,IGBT缺貨成了近年來(lái)的“家常便飯”。根據(jù)富昌電子的數(shù)據(jù),目前英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等IGBT國(guó)際大廠的訂單整體處于相對(duì)飽滿的狀態(tài)...
英飛凌CoolGaN技術(shù)開(kāi)啟電力電子新時(shí)代?
英飛凌的總體戰(zhàn)略是將當(dāng)今的每一項(xiàng)尖端硅技術(shù)與寬帶對(duì)應(yīng)技術(shù)相結(jié)合。基于市場(chǎng)上已經(jīng)推出的 CoolSiC? 技術(shù),英飛凌推出了全新的 CoolGaN? 解決...
。對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員而言,其優(yōu)勢(shì)包括更低的物料成本和更高的設(shè)計(jì)靈活性。因此,利用創(chuàng)新觸控技術(shù)改進(jìn)HMI設(shè)計(jì),以使其更直觀、耐用和經(jīng)濟(jì)的需求不斷上升。依托i...
英飛凌推采用iMOTION? IPM IMI111T-026H高效風(fēng)機(jī)控制參考板
采用iMOTION? IPM IMI111T-026H高效風(fēng)機(jī)控制參考板 iMOTION? IPM---一個(gè)緊湊的DSO封裝中實(shí)現(xiàn)完整的三相逆變器,包括...
【英飛凌測(cè)評(píng)】英飛凌PSoC? 62開(kāi)發(fā)板試用報(bào)告-LCD ILI9341 8080 DEMO
# Infineon Psoc6-evaluationkit-062S2 說(shuō)明 ## 簡(jiǎn)介 本文檔為 `RT-Thread` 為 `PSoC6 CY8C...
2024-03-07 標(biāo)簽:英飛凌lcd開(kāi)發(fā)板 1271 0
驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)(三)---驅(qū)動(dòng)器的隔離電源雜談
驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)是功率半導(dǎo)體應(yīng)用的難點(diǎn),涉及到功率半導(dǎo)體的動(dòng)態(tài)過(guò)程控制及器件的保護(hù),實(shí)踐性很強(qiáng)。為了方便實(shí)現(xiàn)可靠的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),英飛凌的驅(qū)動(dòng)集成電路自帶了一些重...
2025-02-24 標(biāo)簽:英飛凌驅(qū)動(dòng)器隔離電源 1251 0
先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響
有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱為“晶圓級(jí)封裝”(WLP),即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過(guò)該工藝進(jìn)行封裝,可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。
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