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      標(biāo)簽　>　蘋果

      蘋果

      蘋果

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      蘋果公司（Apple Inc. ）由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩（Ron Wayne）等三人于1976年4月1日創(chuàng)立，并命名為美國蘋果電腦公司（Apple Computer Inc. ），　2007年1月9日更名為蘋果公司，總部位于加利福尼亞州的庫比蒂諾。
      2015年1月28日，調(diào)研公司Canalys表示，蘋果公司2014年第四季度首次成為中國智能手機市場最大廠商。

      文章：24018個 瀏覽：203969次 帖子：82個

      蘋果資訊

      M3芯片版新款MacBook Air發(fā)布時間

      搭載M3芯片的新款MacBook Air在北京時間2024年3月4日晚間正式發(fā)布。這次發(fā)布的新款MacBook Air在硬件配置上實現(xiàn)了全面升級，不僅搭...

      2024-03-11 標(biāo)簽：芯片蘋果macbookair 2411 0

      蘋果發(fā)布搭載M3芯片的新款MacBook Air

      科技巨頭蘋果公司再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，發(fā)布了搭載最新M3芯片的新款13英寸和15英寸MacBook Air筆記本電腦。新款機型在硬件配置上實現(xiàn)了全面升級，配...

      2024-03-11 標(biāo)簽：芯片筆記本電腦蘋果 995 0

      蘋果推出新款MacBook Air，搭載M3芯片

      蘋果公司新推出的13英寸和15英寸MacBook Air機型，均搭載了強大的M3芯片，為用戶帶來卓越的運算和圖形處理能力。這兩款機型不僅采用超輕超薄設(shè)計...

      2024-03-11 標(biāo)簽：芯片蘋果macbookair 1211 0

      蘋果M3芯片何時發(fā)布的

      蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標(biāo)志著蘋果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋果...

      2024-03-11 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 1678 0

      蘋果M3芯片性能提升

      蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說，M3 CPU的性能核心比M1系列快30%，效率核心...

      2024-03-11 標(biāo)簽：芯片cpu蘋果 1719 0

      蘋果三款M3芯片發(fā)布時間

      蘋果于2023年10月31日發(fā)布了三款M3芯片，分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片均采用了先進(jìn)制程工藝，相較于前代產(chǎn)品，在性能上有了顯著...

      2024-03-11 標(biāo)簽：芯片蘋果 1979 0

      蘋果M3芯片參數(shù)配置

      蘋果M3芯片是一款高性能處理器，其參數(shù)配置相當(dāng)出色。該芯片配備了8個CPU核心和高達(dá)10個GPU核心，提供了強大的計算和圖形處理能力。同時，M3芯片還搭...

      2024-03-11 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 3027 0

      蘋果M3芯片系列介紹

      蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級，采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù)，具有高性能...

      2024-03-11 標(biāo)簽：芯片cpu蘋果 2353 0

      蘋果M3芯片的晶體管數(shù)量

      蘋果M3芯片的晶體管數(shù)量相當(dāng)可觀，相比前代產(chǎn)品有了顯著的提升。這款芯片搭載了高達(dá)250億個晶體管，比M2芯片多出50億個，這樣的設(shè)計使得M3芯片在性能上...

      2024-03-11 標(biāo)簽：芯片蘋果晶體管 1315 0

      M1芯片和M3芯片的區(qū)別

      M1芯片和M3芯片都是蘋果自家研發(fā)的處理器，它們在性能和設(shè)計上各有特點。

      2024-03-11 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 4495 0

      蘋果M3芯片什么時候出來的

      蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片，分別是入門級的M3芯片，以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提...

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      蘋果申請可折疊設(shè)備專利

      美國專利商標(biāo)局最新公布了一份蘋果公司申請的專利，這份專利主要聚焦于未來的可折疊設(shè)備設(shè)計，涵蓋了iPhone、混合平板電腦以及筆記本電腦等多種產(chǎn)品。該專利...

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      美國商標(biāo)與專利局近期批準(zhǔn)蘋果提出幾項設(shè)計專利

      美國商標(biāo)與專利局近期批準(zhǔn)蘋果提出幾項設(shè)計專利

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      WitDisplay消息，軸承廠兆利（3548）去年在大客戶華為折疊手機熱賣下，全年營收創(chuàng)下歷史新高，近來傳出兆利已送樣蘋果iPad，并積極爭搶折疊機軸...

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      M3芯片參數(shù)說明

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      M3芯片啥時候出產(chǎn)的

      M3芯片是在2023年10月31日正式發(fā)布的。這款芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器，采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計，具備出色的性能表現(xiàn)和能效比。

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      M3芯片比M2芯片快多少

      M3芯片相較于M2芯片，在性能上有了顯著的提升。具體來說，M3芯片在GPU速度上達(dá)到了M2芯片的1.8倍，這意味著在處理圖形密集型任務(wù)時，M3芯片能夠展...

      2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋果 4342 0

      蘋果M3芯片有多少晶體管組成

      蘋果M3芯片在晶體管數(shù)量上有了顯著的提升。具體來說，標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片內(nèi)部集成了250億個晶體管，相比前代M2芯片多了50億個。這一數(shù)量的增加為M3芯片帶...

      2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋果晶體管 1353 0

      蘋果M3芯片有多少顆晶體管

      蘋果M3芯片搭載了250億個晶體管，相較于前代M2芯片多了50億個晶體管。這一顯著的提升使得M3芯片在性能上有了更大的飛躍，無論是處理速度、圖形渲染還是...

      2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋果晶體管 1570 0

      搭載M3芯片的蘋果產(chǎn)品有哪些

      M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，目前已被應(yīng)用于多款蘋果產(chǎn)品中。其中，新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦，為用戶帶來了強勁的性能...

      2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 1487 0

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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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        LPWA
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