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      標簽　>　萊普科技

      萊普科技

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      成都萊普科技股份有限公司（萊普科技）成立于2003年，是一家專注于先進激光技術(shù)的設(shè)備廠商，主攻半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域，現(xiàn)已推出了三十余種激光應(yīng)用的設(shè)備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機等。

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      成都萊普科技股份有限公司（萊普科技）成立于2003年，是一家專注于先進激光技術(shù)的設(shè)備廠商，主攻半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域，現(xiàn)已推出了三十余種激光應(yīng)用的設(shè)備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機、晶圓級打標系列、激光輔助綁定焊接機、全自動載板X-OUT激光標刻機、全自動基板激光標刻機等產(chǎn)品。

      是國內(nèi)知名的半導(dǎo)體激光裝備研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。萊普科技致力于先進激光技術(shù)在專業(yè)化細分領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，公司秉承“產(chǎn)品自主創(chuàng)新、技術(shù)自主可控、市場聚焦主業(yè)”的發(fā)展理念，以客戶需求為牽引，在半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域推出了三十余種激光應(yīng)用專業(yè)設(shè)備，擁有五十多項自主知識產(chǎn)權(quán)，已發(fā)展成為我國一流半導(dǎo)體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。

      未來，萊普科技表示將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進激光應(yīng)用技術(shù)，加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。同時，更積極拓展國內(nèi)外市場，尋求更多海外客戶的合作機會。

      工商信息顯示，萊普科技注冊資本4818萬元，控股股東是東莞市東駿投資有限公司，董事長為葉向明先生。

      https://www.la-ap.com/

      地址：成都市高新西區(qū)安泰七路66號

      晶圓制造：028-85222347

      封裝測試：028-88556026

      精密電子：0755-23699089

      電話：028-88556028

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      證監(jiān)會近日公開披露了成都萊證監(jiān)會近日公開披露了成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。根據(jù)報告，萊普科技已...

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      激光裝備制造商萊普科技啟動IPO輔導(dǎo)

      近日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）在四川證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案登記，標志著該公司正式開啟了沖刺資本市場的征程。

      2024-03-07 標簽：IGBTSiC晶圓制造 1120 0

      半導(dǎo)體設(shè)備廠商萊普科技啟動IPO輔導(dǎo)

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