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標(biāo)簽 > 萊迪思半導(dǎo)體
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萊迪思半導(dǎo)體在上海隆重舉辦的2024年技術(shù)峰會(huì)上,全面展示了其日益壯大的全球生態(tài)系統(tǒng)。這一生態(tài)系統(tǒng)匯聚了眾多客戶、IP和參考平臺(tái)合作伙伴,以及致力于FP...
2024-03-19 標(biāo)簽:FPGA萊迪思半導(dǎo)體 838 0
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布加強(qiáng)與NewTec的合作伙伴關(guān)系
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布加強(qiáng)與NewTec的合作伙伴關(guān)系,這是一家領(lǐng)先的定制系統(tǒng)和平臺(tái)解決方案設(shè)計(jì)公司。
2024-04-17 標(biāo)簽:FPGA萊迪思半導(dǎo)體 813 0
萊迪思半導(dǎo)體年度開發(fā)者大會(huì)將于2024年12月10日舉辦
萊迪思半導(dǎo)體,作為低功耗可編程器件市場的佼佼者,近日正式宣布其年度開發(fā)者大會(huì)將于2024年12月10日至11日盛大召開。此次盛會(huì)不僅匯聚了業(yè)界的精英與前...
2024-07-26 標(biāo)簽:FPGAAI萊迪思半導(dǎo)體 803 0
萊迪思舉辦2024萊迪思技術(shù)峰會(huì)展示其強(qiáng)大的FPGA合作生態(tài)系統(tǒng)
萊迪思半導(dǎo)體近日在上海舉辦的2024年萊迪思技術(shù)峰會(huì)上展示了其強(qiáng)大且不斷增長的全球生態(tài)系統(tǒng),該生態(tài)系統(tǒng)由客戶、IP和參考平臺(tái)合作伙伴以及致力于推動(dòng)FPG...
萊迪思半導(dǎo)體近日被《波特蘭商業(yè)雜志》評(píng)為“年度最佳制造商”。萊迪思因其卓越的表現(xiàn)推動(dòng)了該地區(qū)的創(chuàng)新和生產(chǎn)力而獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。
2023-11-13 標(biāo)簽:萊迪思萊迪思半導(dǎo)體 712 0
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布榮獲電子工業(yè)獎(jiǎng)(EIA)。
2023-11-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體萊迪思半導(dǎo)體 706 0
萊迪思FPGA助力信捷電氣高性能刀片式I/O系統(tǒng)
近日,萊迪思半導(dǎo)體公司宣布,無錫信捷電氣股份有限公司已成功選用其FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)解決方案,為其高性能刀片式I/O系統(tǒng)提供強(qiáng)大動(dòng)力。
2024-06-03 標(biāo)簽:FPGA萊迪思半導(dǎo)體 698 0
萊迪思Avant? FPGA平臺(tái)榮獲2024年環(huán)境和能源領(lǐng)導(dǎo)力獎(jiǎng)
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布萊迪思Avant? FPGA平臺(tái)榮獲2024年環(huán)境和能源領(lǐng)導(dǎo)力獎(jiǎng)。萊迪思Avant因其在商業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域中展現(xiàn)出領(lǐng)先的低功耗、高性...
2024-04-30 標(biāo)簽:FPGA萊迪思半導(dǎo)體 695 0
萊迪思半導(dǎo)體Drive?解決方案榮獲2024 BIG創(chuàng)新獎(jiǎng)
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布其最新的萊迪思Drive?解決方案集合憑借實(shí)現(xiàn)高能效、可擴(kuò)展且安全的車載體驗(yàn)而榮獲2024 BIG創(chuàng)新獎(jiǎng)(產(chǎn)品類別)。
2024-03-20 標(biāo)簽:萊迪思半導(dǎo)體 688 0
萊迪思與信捷電氣合作,加速下一代工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用開發(fā)
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布,無錫信捷電氣股份有限公司(SH:603416)選擇萊迪思FPGA解決方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系統(tǒng)。
2024-05-28 標(biāo)簽:FPGAplc萊迪思半導(dǎo)體 604 0
萊迪思半導(dǎo)體四季度財(cái)報(bào)發(fā)布,營收略高于市場預(yù)期
近日,萊迪思半導(dǎo)體公司(LSCC)發(fā)布了其202X年四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,公司在該季度的調(diào)整后每股收益(EPS)為0.15美元,略低于分析師預(yù)期的...
2025-02-11 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)萊迪思半導(dǎo)體季度財(cái)報(bào) 414 0
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