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標(biāo)簽 > 萊迪思
萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、可編程邏輯器件(PLD)及其相關(guān)軟件,包括現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片(FPSC)、復(fù)雜的可編程邏輯器件(CPLD),可編程混合信號產(chǎn)品(ispPAC?)和可編程數(shù)字互連器件
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萊迪思半導(dǎo)體發(fā)布Lattice Diamond 1.4設(shè)計軟件
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布發(fā)布Lattice Diamond?設(shè)計軟件的1.4版本,這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計環(huán)境。L...
萊迪思發(fā)運MachXO可編程邏輯器件達(dá)7千5百萬片
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO? PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運了超過7千5百萬片。
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場
萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布將于2011年10月在全球舉辦Power 2 You系列研討會。研討會的內(nèi)容為綜合實踐和技術(shù)介紹,結(jié)合基本的設(shè)計原則,先進(jìn)的可編...
萊迪思推出晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP) MachXO2 PLD系列
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器...
轉(zhuǎn)型可編程SoC供應(yīng)商 萊迪思另辟蹊徑
有鑒于高密度、高階現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)須投入龐大的開發(fā)資金,以及長期被賽靈思與Altera所把持,因此萊迪思(Lattice)選擇耕耘中 階、低...
萊迪思和Flexibilis推出FPGA以太網(wǎng)交換IP核
萊迪思半導(dǎo)體公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可獲取Flexibilis以太網(wǎng)交換(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gb...
萊迪思推出新款Versa LatticeECP3開發(fā)工具包
萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出新的Versa LatticeECP3?開發(fā)工具包,這是發(fā)展中國家的市場網(wǎng)絡(luò)等多種工業(yè)應(yīng)用的理想前沿
萊迪思推出MachXO2 PLD系列新品LCMXO2-1200
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投產(chǎn)。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六個成員之一
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板:MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager...
萊迪思半導(dǎo)體推出第三代LatticeECP3系列FPGA
LatticeECP3系列是來自萊迪思半導(dǎo)體公司的第三代高價值的FPGA,在業(yè)界擁有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和價格
2011-03-23 標(biāo)簽:FPGA萊迪思LatticeECP3 1338 0
萊迪思發(fā)布LatticeECP3 FPGA系列的IP套件
萊迪思半導(dǎo)體公司日前發(fā)布了即可獲取的五款新的全面的知識產(chǎn)權(quán)(IP)套件,用于加速在各行業(yè)使用屢獲殊榮的LatticeECP3™ FPGA系列...
萊迪思推出適用于視頻時鐘分配的開發(fā)平臺 日前,萊迪思半導(dǎo)體發(fā)布ispClock 5400D 可編程時鐘器件的評估板。這款新的評估板是適用于ispClo...
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