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標簽 > 蝕刻機

蝕刻機

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蝕刻機可以分為化學蝕刻機及電解蝕刻機兩類。在化學蝕刻中是使用化學溶液,經(jīng)由化學反應(yīng)以達到蝕刻的目的,化學蝕刻機是將材料用化學反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。

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蝕刻機簡介

  蝕刻機可以分為化學蝕刻機及電解蝕刻機兩類。在化學蝕刻中是使用化學溶液,經(jīng)由化學反應(yīng)以達到蝕刻的目的,化學蝕刻機是將材料用化學反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。

  基本原理是在真空低氣壓下,ICP 射頻電源產(chǎn)生的射頻輸出到環(huán)形耦合線圈,以一定比例的混合刻蝕氣體經(jīng)耦合輝光放電,產(chǎn)生高密度的等離子體,在下電極的RF 射頻作用下,這些等離子體對基片表面進行轟擊,基片圖形區(qū)域的半導體材料的化學鍵被打斷,與刻蝕氣體生成揮發(fā)性物質(zhì),以氣體形式脫離基片,從真空管路被抽走。

  蝕刻機主要應(yīng)用于航空、機械、標牌工業(yè)中,蝕刻機技術(shù)廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工。

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