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行芯科技亮相2025世界半導(dǎo)體博覽會

此前，2025年6月20日-22日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會——世界半導(dǎo)體博覽會在南京國際博覽中心盛大開幕。行芯科技受邀參與EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，面...

2025-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda 行芯科技 179 0

行芯科技揭示先進工藝3DIC Signoff破局之道

在當(dāng)下3DIC技術(shù)作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰(zhàn)，尤其是Signoff環(huán)節(jié)的復(fù)雜性問題尤為突出。此前，6月6日至8日，由中國科學(xué)院...

2025-06-12 標(biāo)簽：芯片 eda 3DIC 277 0

工信部電子信息司領(lǐng)導(dǎo)蒞臨行芯科技調(diào)研

近日，工業(yè)和信息化部電子信息司王世江副司長一行到行芯科技進行專題調(diào)研，省市區(qū)經(jīng)信部門相關(guān)負責(zé)人隨行陪同。

2025-06-11 標(biāo)簽：集成電路 eda 行芯科技 573 0

行芯科技提供Signoff工具鏈一站式解決方案

近日，EDA 三巨頭集體斷供，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨更加嚴峻的挑戰(zhàn)。行芯科技作為EDA行業(yè)排頭兵，憑借七年時間完全自主研發(fā)的Signoff 一站式解決方案，...

2025-06-09 標(biāo)簽：eda 數(shù)字芯片行芯科技 275 0

EDA企業(yè)行芯科技董事長賀青榮獲2024年度新銳杭商稱號

2025年5月19日，以“從國際濱看杭州全球化創(chuàng)新之路”為主題的第九屆杭商國際化創(chuàng)新大會，在杭州電視臺隆重舉行。杭州行芯科技有限公司董事長兼總經(jīng)理賀青博...

2025-05-21 標(biāo)簽：eda 行芯科技 470 0

EDA企業(yè)行芯科技入選國家先進制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例

近日，工業(yè)和信息化部工業(yè)文化發(fā)展中心正式發(fā)布國家先進制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例，杭州行芯科技有限公司“EDA簽核工具” 憑借在EDA（電子設(shè)計自動化...

2025-05-06 標(biāo)簽：集成電路 eda 先進制造 766 0

浙江大學(xué)師生一行蒞臨行芯科技參觀交流

日前，浙江大學(xué)竺可楨學(xué)院師生一行來到杭州行芯科技有限公司參觀交流。

2025-05-06 標(biāo)簽：集成電路 eda 行芯科技 363 0

EDA工具鏈提供商行芯科技再登杭州準(zhǔn)獨角獸企業(yè)榜單

2025年4月24日，民建浙江省委會、浙江省工商聯(lián)、中國投資發(fā)展促進會主辦的第九屆萬物生長大會在杭州舉辦。會上，備受矚目的《2025杭州獨角獸與準(zhǔn)獨角獸...

2025-04-29 標(biāo)簽：EDA工具 eda 行芯科技 500 0

杭州市領(lǐng)導(dǎo)蒞臨行芯科技調(diào)研交流

近日，杭州市委常委、常務(wù)副市長陳瑾一行蒞臨杭州行芯科技有限公司走訪調(diào)研。市政府辦公廳、市經(jīng)信局、市國資委、市委金融辦、濱江區(qū)政府等部門領(lǐng)導(dǎo)陪同。

2025-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda 行芯科技 623 0

行芯科技出席杭州民營創(chuàng)新科技企業(yè)代表早餐會

近日，杭州市委副書記、市長姚高員邀請杭州市科技企業(yè)代表共進早餐，圍繞“與城市共同成長，打造更高水平創(chuàng)新活力之城”的主題展開深度交流。行芯科技董事長賀青博...

2025-03-18 標(biāo)簽：eda 模擬芯片行芯科技 510 0

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PCB

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
熱設(shè)計

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熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

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靈動微電子

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集成電路設(shè)計

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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
EasyEDA

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Mathematica

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Tanner

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可靠性測試

可靠性測試

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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。
互聯(lián)汽車

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TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補償方式，溫度補償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點。
芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線。
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移動開發(fā)

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移動開發(fā)也稱為手機開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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混合集成電路

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深南電路

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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。
可制造性設(shè)計分析

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LED開關(guān)電源

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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。
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射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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