基板材料類型

印制電路板基板材料可分為：單、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板）；積層多層板用基板材料（有機(jī)樹脂薄膜、涂...

2019-05-13 標(biāo)簽：電路板基板覆銅板 6646 0

PCB基板的構(gòu)成與覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)介紹

印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。下面介紹一下PCB板材質(zhì)知識(shí)。

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb基板覆銅板 1.5萬 0

為什么要禁鹵？無鹵基板的原理

鉆孔條件是一個(gè)重要參數(shù)，直接影響PCB在加工過程中的孔壁質(zhì)量。無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團(tuán)增大了分子量同時(shí)增強(qiáng)了分子鍵的剛性，因而也增強(qiáng)了材料的剛...

2019-03-11 標(biāo)簽：pcb覆銅板無鹵素 9553 0

高端覆銅板有望國產(chǎn)化 目前市場現(xiàn)狀如何

由于覆銅板及下游PCB產(chǎn)能在逐漸向中國轉(zhuǎn)移等因素，國內(nèi)覆銅板的市場規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)張。根據(jù)CCLA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國各類覆銅板產(chǎn)量由2012年的45139平方米...

2019-02-21 標(biāo)簽：覆銅板 6940 0

無鹵素PCB解析,到底什么是無鹵素PCB，為什么要禁鹵？

就目前而言，大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時(shí)，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強(qiáng)脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與...

2018-12-28 標(biāo)簽：PCB覆銅板鹵素 1.6萬 0

如何在5G時(shí)代提升覆銅板性能

5G通信標(biāo)準(zhǔn)的商業(yè)化應(yīng)用已經(jīng)蓄勢待發(fā)。跨國研究機(jī)構(gòu)報(bào)告稱，未來5年，中國5G產(chǎn)業(yè)總體市場投資規(guī)模將超過萬億美元。

2018-11-05 標(biāo)簽：覆銅板5G 8922 0

PCB開路的主要原因總結(jié)及改善方法

對(duì)于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來，容易判斷。

2018-10-23 標(biāo)簽：PCB覆銅板 6948 0

pcb工藝流程，也就這幾張圖的事！

對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過小會(huì)造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成...

2018-10-12 標(biāo)簽：pcb焊盤覆銅板 2.5萬 0

生益科技業(yè)績穩(wěn)步增長_加速布局高頻高速產(chǎn)品

經(jīng)過30多年發(fā)展,公司已成為全球第二、內(nèi)資第一的覆銅板專業(yè)生產(chǎn)商。生益科技是內(nèi)資最大的覆銅板專業(yè)生產(chǎn)商。

2018-07-24 標(biāo)簽：覆銅板 3034 0

關(guān)于PCB板表面處理,鍍金和沉金工藝的區(qū)別

沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對(duì)鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因...

2018-07-03 標(biāo)簽：PCB電鍍覆銅板 2.2萬 0

為什么PCB會(huì)出現(xiàn)開路呢？怎樣改善？

覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈，抓鉆咀時(shí)抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設(shè)置的鉆咀長度稍長，鉆孔時(shí)抬起的高度...

2018-06-06 標(biāo)簽：PCB覆銅板 5683 0