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覆銅板

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覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡(jiǎn)稱為覆銅板。

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覆銅板技術(shù)

覆銅板用電解銅箔介紹

沉積的銅在拋光的滾筒上的附著力較差，很容易剝離。剝離下來(lái)的銅箔一面非常光亮而另一面則是暗談的毛面，毛面增加了與粘結(jié)劑之間的附著力，其紋理結(jié)構(gòu)在自然狀態(tài)下...

2023-10-09 標(biāo)簽：銅箔電鍍覆銅板 1053 0

關(guān)于為什么現(xiàn)在PCB有無(wú)鹵素要求？

據(jù)了解，PBB和PBDE在覆銅板行業(yè)已基本上不在使用，較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴雙苯酚A，二溴苯酚等，其化學(xué)分子式是CIS...

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五大類PCB用基材提升CCL技術(shù)水平

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PCB釬焊時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

覆銅板作為PCB的基板材料，在釬焊時(shí)，瞬間遇到高溫物質(zhì)的接觸，因而軒焊加工是對(duì)覆銅板“熱沖擊”的重要形式，是對(duì)覆銅板的耐熱性的一個(gè)考驗(yàn)。覆銅板在熱沖擊中...

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PCB印制電路板技術(shù)水平的標(biāo)志是什么

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2023-07-14 標(biāo)簽：pcb 印制電路板覆銅板 827 0

對(duì)高速PCB有影響的三要素

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高可靠性PCB的7個(gè)重要特征

線路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

2022-08-25 標(biāo)簽：pcb 焊接覆銅板 721 0

印制電路板表面樹(shù)脂層厚度的測(cè)量方法

覆銅板(CCL)或印制電路板(PCB)基材的表面樹(shù)脂層，一.般理解為在絕緣介質(zhì)層中增強(qiáng)材料玻璃纖維布與銅箔之間的一層絕緣樹(shù)脂層。表面樹(shù)脂層厚度可能會(huì)-....

2022-09-02 標(biāo)簽：印制電路板覆銅板 692 0

FPC在新能源汽車上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析

柔性電路板（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit）是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板，作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，具備...

2023-12-14 標(biāo)簽：新能源汽車 FPC 柔性電路板 647 0

一文了解鋁基覆銅板

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pcb電路板散熱技巧有哪些方法

通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。

2023-10-23 標(biāo)簽：集成電路 pcb 元器件 573 0

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