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標(biāo)簽 > 計(jì)算機(jī)通信
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計(jì)算機(jī)通信設(shè)備制造業(yè)、儀器儀表制造業(yè)等先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展向好
據(jù)國(guó)家稅務(wù)總局13日公布的增值稅發(fā)票數(shù)據(jù)顯示,2024年前三季度經(jīng)濟(jì)運(yùn)行亮點(diǎn)很多,比如先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展向好。在今年的前三季度,全國(guó)工業(yè)企業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)...
2024-10-14 標(biāo)簽:儀器儀表計(jì)算機(jī)通信先進(jìn)制造 1052 0
總投資24.7億元,西富芯微納光電智造項(xiàng)目全面封頂
5月20日,西富芯微納光電智造生產(chǎn)線及研發(fā)中心項(xiàng)目全面封頂,項(xiàng)目建設(shè)取得階段性進(jìn)展。
2024-05-24 標(biāo)簽:光電技術(shù)計(jì)算機(jī)通信 1754 0
封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟,它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處,但是它們之間仍然存在著一些差異。本...
2023-08-24 標(biāo)簽:BGA封裝物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)IC芯片 4727 0
Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸,環(huán)比增長(zhǎng)2%
近日,SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況,報(bào)告顯示,2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)2%,達(dá)到33.31億平方英寸
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