半導(dǎo)體≠芯片：你真的了解半導(dǎo)體技術(shù)嗎？

隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電...

2023-12-22 標(biāo)簽：新能源芯片半導(dǎo)體封裝 1759 0

微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推...

2023-12-19 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝微電子 1061 0

揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推...

2023-12-18 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝電子制造 1062 0

探索集成電路芯片封裝的未來之路：智能化、自動(dòng)化與可持續(xù)發(fā)展

集成電路芯片，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。本文將重點(diǎn)探討集成電路芯片封裝...

2023-12-15 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 1960 0

智能汽車如何改變我們的生活方式和出行方式？

隨著科技的飛速發(fā)展，汽車的智能化已經(jīng)成為現(xiàn)代交通領(lǐng)域的一大趨勢(shì)。從自動(dòng)駕駛技術(shù)到智能互聯(lián)功能，智能化汽車正在不斷地改變我們的用車習(xí)慣。本文將探討汽車的智...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)智能汽車 1759 0

手動(dòng)與自動(dòng)錫膏印刷機(jī)：優(yōu)缺點(diǎn)全面PK！

錫膏印刷機(jī)是電子制造行業(yè)中的重要設(shè)備，用于將錫膏精確地印刷到電路板上，為后續(xù)的電子元件貼裝提供基礎(chǔ)。手動(dòng)錫膏印刷機(jī)和自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是兩種常見的類型。本文...

2023-12-09 標(biāo)簽：電路板錫膏貼片機(jī) 3043 0

廣州市工信局、廣汽集團(tuán)、廣東省智能所、捷普電子一行領(lǐng)導(dǎo)蒞臨木幾考察指導(dǎo)

12月8日，廣州市工業(yè)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師陳鍵華、廣州汽車集團(tuán)股份有限公司副總經(jīng)理閤先慶、廣東省科學(xué)院智能制造研究所副總工、廣東省機(jī)械工業(yè)質(zhì)量管理協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)...

2023-12-09 標(biāo)簽：工業(yè)貼片機(jī)智能制造 1354 0

成都市雙流區(qū)政府、簡(jiǎn)陽市政府領(lǐng)導(dǎo)一行蒞臨木幾智能考察指導(dǎo)

12月6日，成都市雙流區(qū)政府、簡(jiǎn)陽市政府領(lǐng)導(dǎo)一行蒞臨木幾開展專題調(diào)研工作。木幾智能總工程師程治國、副總經(jīng)理溫妮、運(yùn)控技術(shù)專家丁文華陪同考察與座談。

2023-12-07 標(biāo)簽：smt貼片機(jī)智能裝備 923 0

自動(dòng)駕駛的新寵：毫米波雷達(dá)技術(shù)的探索與挑戰(zhàn)

隨著科技的不斷進(jìn)步，自動(dòng)駕駛汽車的發(fā)展已經(jīng)成為交通產(chǎn)業(yè)的一大趨勢(shì)。在這個(gè)過程中，毫米波雷達(dá)技術(shù)的應(yīng)用發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將對(duì)毫米波雷達(dá)技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)...

2023-12-07 標(biāo)簽：貼片機(jī)自動(dòng)駕駛毫米波雷達(dá) 2119 0

未來在握：探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個(gè)部分都有其...

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 2046 0

焊點(diǎn)背后的秘密：有鉛與無鉛PCB板的溫度故事

隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎(chǔ)，其焊接工藝及材料選擇對(duì)整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前，市場(chǎng)上主要有鉛和無鉛兩種PCB板...

2023-12-05 標(biāo)簽：元器件PCB板焊點(diǎn) 3039 0

廣州市工信局一級(jí)調(diào)研員粟新輝領(lǐng)導(dǎo)一行蒞臨木幾智能調(diào)研指導(dǎo)

2023年12月1日下午，廣州市工業(yè)和信息化局一級(jí)調(diào)研員（市管）粟新輝、裝備工業(yè)處處長(zhǎng)張軍明、裝備工業(yè)處副處長(zhǎng)元俊、裝備工業(yè)處一級(jí)調(diào)研員李為民、裝備工業(yè)...

2023-12-04 標(biāo)簽：smt貼片機(jī)智能制造 1440 0

錫膏質(zhì)量如何影響回流焊接空洞的產(chǎn)生？

在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將...

2023-12-04 標(biāo)簽：電子元件錫膏貼片機(jī) 1703 0

木幾高精貼片機(jī)亮相2023中國工業(yè)博覽會(huì)（合肥站）

廣東木幾智能裝備有限公司在廣州工業(yè)和信息化部、廣州機(jī)器人產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的領(lǐng)導(dǎo)下協(xié)同多家廣州智能裝備企業(yè)參加本次會(huì)展。

2023-12-03 標(biāo)簽：機(jī)電產(chǎn)品貼片機(jī)工博會(huì) 1023 0

木幾智能亮相第十六屆中國工業(yè)論壇絲路峰會(huì)暨中國新工業(yè)博覽會(huì)

11月22日-24日，在西安舉辦的以“新工業(yè)·新動(dòng)能·新格局”為主題的第十六屆中國工業(yè)論壇絲路峰會(huì)暨中國新工業(yè)博覽會(huì)圓滿落下帷幕。木幾智能受廣州政府邀請(qǐng)...

2023-12-03 標(biāo)簽：工業(yè)貼片機(jī)智能裝備 815 0

改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

銀鍵合絲作為一種先進(jìn)的微電子封裝材料，已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性，成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機(jī) 962 0

高分子材料：構(gòu)筑現(xiàn)代世界的微觀奇跡

高分子材料是現(xiàn)代材料科學(xué)中的一個(gè)重要組成部分，其應(yīng)用范圍廣泛，從日常生活用品到高科技產(chǎn)品，幾乎無處不在。本文將全面介紹高分子材料的基本概念、分類、性質(zhì)、...

2023-11-27 標(biāo)簽：材料貼片機(jī)回流焊 1250 0

優(yōu)化你的生產(chǎn)線：了解貼片機(jī)的重要配件

貼片機(jī)，作為電子組裝行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，對(duì)于印刷電路板（PCB）組裝過程中的高效率和精準(zhǔn)性至關(guān)重要。它的設(shè)計(jì)和功能依賴于多種復(fù)雜的部件和系統(tǒng)。了解這些主要配...

2023-11-22 標(biāo)簽：pcb印刷電路板貼片機(jī) 1339 0