深度解析：真空共晶焊爐在光電器件封裝中的重要性

隨著光電器件技術的飛速發(fā)展，光電器件封裝技術已經(jīng)成為了影響光電器件性能的關鍵因素。封裝技術中，一個關鍵的環(huán)節(jié)是焊接過程。在這個過程中，真空共晶焊爐設備的...

2023-07-18 標簽：封裝光電器件貼片機 2219 0

芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？

芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。

2023-07-14 標簽：封裝芯片封裝貼片機 4178 0

不容忽視的細節(jié)：解析SMT貼片元器件最小間距的要求

表面貼裝技術（SMT，Surface Mount Technology）是現(xiàn)代電子行業(yè)中廣泛使用的一種組裝技術，它能在電路板上直接安裝無引線的電子元器件...

2023-07-13 標簽：smt貼片機回流焊 7991 0

底層鍍銅在PCB制造中的角色和使用條件

打造優(yōu)質(zhì)的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子制造業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)之一。其中，一項不容忽視的步驟是底層鍍銅，這個過程能夠...

2023-07-12 標簽：pcb貼片機回流焊 1420 0

激活未來駕駛：車規(guī)級芯片價值最高的部分揭秘

一直以來，半導體技術都是現(xiàn)代科技的核心部分，尤其是在自動駕駛、智能駕駛等高級車輛技術中，更加凸顯其不可或缺的地位。車規(guī)級芯片，作為專為汽車工業(yè)設計和生產(chǎn)...

2023-07-11 標簽：芯片貼片機回流焊 638 0

半導體技術驅(qū)動下的智能醫(yī)療設備新浪潮

隨著科技進步，半導體技術日益滲透到各個行業(yè)領域，其中就包括醫(yī)療健康領域。智能醫(yī)療設備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點。本文將從半導體技術在醫(yī)療...

2023-07-07 標簽：半導體半導體封裝貼片機 1151 0

第三代半導體嶄露頭角：氮化鎵和碳化硅在射頻和功率應用中的崛起

半導體是當今世界的基石，幾乎每一項科技創(chuàng)新都離不開半導體的貢獻。過去幾十年，硅一直是半導體行業(yè)的主流材料。然而，隨著科技的發(fā)展和應用需求的增加，硅材料在...

2023-07-05 標簽：半導體貼片機回流焊 2185 0

走進智能化：深度解讀PCBA加工的趨勢和展望

在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）是一項至關重要的工作。隨著科技的迅速發(fā)展，PCBA加工也正在經(jīng)歷著前所未有的變革。探究這些趨勢，可以幫助我們理...

2023-07-04 標簽：貼片機PCBA回流焊 3371 0

受藍環(huán)章魚啟發(fā)的仿生微針貼片用于組織內(nèi)局部按需給藥

組織內(nèi)局部用藥具有起效快、藥物生物利用度高和侵入性?。ㄎ?chuàng)）等優(yōu)點，可以在抑制腫瘤生長、減少器官疾病或加速創(chuàng)傷愈合等方面提供快速、有效的治療手段。

2023-07-04 標簽：貼片機sfp接口 1473 0

以元件為棋，以PCB作盤 | 木幾智能H832貼片機亮相2023中博會加快布局全球市場，在新的高度挺起國產(chǎn)SMT設備的

6月27日-30日，第十八屆中國國際中小企業(yè)博覽會和第二屆中小企業(yè)國際合作高峰論壇在廣州市舉辦于中國進出口商品交易會館A區(qū)如期舉辦，木幾智能作為國內(nèi)高端...

2023-07-02 標簽：smt貼片機 2107 0

電力電子新基石：氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的應用研究

氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應用于IGBT模塊的研究進行深入探討。

2023-07-01 標簽：電子IGBT貼片機 1437 0

物聯(lián)網(wǎng)與半導體存儲器：一段推動市場增長的聯(lián)動史

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的快速發(fā)展正在以驚人的速度改變我們的生活，我們的工作，甚至我們的城市。物聯(lián)網(wǎng)技術通過將物理世界的設備連接到互聯(lián)網(wǎng)，使它們能夠收集和共享數(shù)...

2023-06-30 標簽：物聯(lián)網(wǎng)貼片機回流焊 1276 0

SMT貼片加工之心：焊盤的關鍵要求與優(yōu)化

在表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）中，焊盤作為連接半導體設備和基板的關鍵部分，其設計和制作要求至關重要。本文...

2023-06-29 標簽：貼片機回流焊真空回流焊 2431 0

探索BGA返修的深淵：PCBA基板返修的常見問題與實用解決方案

在當今的電子行業(yè)中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術是基礎且至關重要的一環(huán)。然而，即使在精心...

2023-06-28 標簽：貼片機PCBA回流焊 1553 0

SMT加工返修：元器件更換的一板一眼

表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現(xiàn)代電子設備中廣泛應用的一種電子組裝技術。在使用SMT制作電子設備的過程中...

2023-06-27 標簽：smt貼片機回流焊 938 0

一窺微觀世界：MEMS封裝材料的全方位解析

微電子機械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實現(xiàn)物理量的測量和控制。隨著...

2023-06-26 標簽：mems貼片機回流焊 2770 0

電子工程師必備：解析PCBA維修的七大秘籍

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）是現(xiàn)代電子設備中最關鍵的組成部分，然而，正因為其在設備中的核心位...

2023-06-25 標簽：貼片機PCBA回流焊 3498 0

安全、效能與環(huán)境適應性：車規(guī)MCU芯片的三重考驗

隨著汽車電子化、智能化的加速，微控制器（MCU）已經(jīng)成為汽車系統(tǒng)的核心組件，其性能和可靠性直接影響到汽車的安全性和用戶體驗。車規(guī)MCU芯片，也就是專門用...

2023-06-21 標簽：mcu貼片機回流焊 1247 0

探究BGA封裝焊接：常見缺陷與異常解析

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面安裝的封裝方式，以其高密度、高性能的特點在電子行業(yè)中得到了廣泛應用。然而，在BGA封裝焊...

2023-06-20 標簽：封裝貼片機 3995 0

SMT技術：手機生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)，你了解嗎？

現(xiàn)代手機作為人們生活中不可或缺的通信工具，其制造過程中涉及到眾多精密的技術。其中，表面貼裝技術（SMT）是手機生產(chǎn)中至關重要的一環(huán)。本文將介紹手機生產(chǎn)中...

2023-06-19 標簽：貼片機回流焊真空回流焊 2289 0