通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

全球首款短距自組網(wǎng)“中國(guó)芯”投入商用

　　物聯(lián)微電子（常熟）有限公司6日宣布自主研發(fā)的M2M6000開(kāi)始投入商用，標(biāo)志著全球第一款300-500MHz短距自組網(wǎng)通信芯片進(jìn)入了實(shí)質(zhì)應(yīng)用階段，填...

2012-06-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片自組網(wǎng)芯片 1308 0

羅姆實(shí)現(xiàn)無(wú)指向性遙控的無(wú)線通信模塊

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor，面向無(wú)線遙控器市場(chǎng)，開(kāi)始出貨符合ZigBee RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無(wú)線通信模塊“MK7...

2012-06-07 標(biāo)簽：無(wú)線通信模塊通信芯片羅姆 1690 0

羅姆推出2.4GHz無(wú)線通信模塊MK72750A-01樣品

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor，面向無(wú)線遙控器市場(chǎng)，開(kāi)始出貨符合ZigBee?RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無(wú)線通信模塊“MK7...

2012-06-05 標(biāo)簽：無(wú)線通信通信芯片羅姆 1244 0

笙科電子推出新一代2.4GHz芯片A7131

笙科電子于本月初推出新一代2.4GHz芯片A7131，該芯片是A7130的增強(qiáng)版，A7131基于A7130本體，將PA增強(qiáng)至10dBm，無(wú)線傳輸距離是A...

2012-06-05 標(biāo)簽：笙科電子通信芯片 2.4GHz 2623 0

德州儀器推出業(yè)界首款新型ZigBee系統(tǒng)單芯片CC2530

德州儀器（TI）推出業(yè)界首款實(shí)際采用新ZigBee Light Link 標(biāo)準(zhǔn)的ZigBee 系統(tǒng)單晶片（SoC） CC2530。ZigBee L...

2012-06-05 標(biāo)簽：德州儀器 ZigBee 通信芯片 2335 0

Marvell今天公布了其第一款802.11ac芯片，從而使這家芯片老廠加入了最新Wi-Fi規(guī)范設(shè)備供應(yīng)商的行列，這顆芯片名叫Avastar 88W88...

2012-06-05 標(biāo)簽：通信芯片 802.11ac wifi芯片 3088 0

Vishay發(fā)布4款小尺寸、高性能的新型片式天線

Vishay宣布，推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件--- VJ5301M868MXBSR、VJ5601M868MXBSR和VJ5301M915M...

2012-06-05 標(biāo)簽：Vishay 通信芯片片式天線 918 0

村田制作所將量產(chǎn)新型低功耗藍(lán)牙無(wú)線收發(fā)模塊

　　村田制作所開(kāi)發(fā)出了支持低功耗藍(lán)牙“Bluetooth low energy”的無(wú)線收發(fā)模塊，并將從2012年6月開(kāi)始量產(chǎn)供貨。據(jù)介紹，在低功耗藍(lán)牙模...

2012-06-01 標(biāo)簽：通信芯片村田制作所 Bluetooth SM 1345 0

基于電力網(wǎng)通信芯片的量產(chǎn)測(cè)試研究

本文主要討論的內(nèi)容是生產(chǎn)測(cè)試。生產(chǎn)測(cè)試的基本目的是識(shí)別有缺陷的芯片，并防止它們流出制造片進(jìn)入下一級(jí)生產(chǎn)過(guò)程，以節(jié)約整體成本。

2012-05-31 標(biāo)簽：通信芯片電力網(wǎng)量產(chǎn)測(cè)試 2491 0

德州儀器推出支持超過(guò)1 Mbps數(shù)據(jù)速率Turbo CAN收發(fā)器

日前，德州儀器（TI）宣布推出支持超過(guò) 1 Mbps 數(shù)據(jù)速率的 Turbo CAN 收發(fā)器系列，充分滿(mǎn)足目前工業(yè) CAN 網(wǎng)絡(luò)對(duì)更多節(jié)點(diǎn)及更高數(shù)據(jù)...

2012-05-31 標(biāo)簽：收發(fā)器德州儀器通信芯片 1064 0

新漢推出支持多處理器1U機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)

NSA3130為1U機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)，可支持多種類(lèi)型處理器，包括最新的Intel Xeon E3-1200v2系列處理器。NSA3130配置8個(gè)LAN...

2012-05-30 標(biāo)簽：新漢通信芯片 NSA3130 1147 0

創(chuàng)新型Cisco UCS B系列刀片服務(wù)器應(yīng)用加速優(yōu)勢(shì)

LSI公司日前宣布正在與Cisco和EMC開(kāi)展合作，共同將PCIe?閃存高速緩存技術(shù)卓越的應(yīng)用加速優(yōu)勢(shì)應(yīng)用于部署廣泛的創(chuàng)新型Cisco UCS B系列刀...

2012-05-29 標(biāo)簽：刀片服務(wù)器 cisco 通信芯片 1131 0

新型CEVA－XC4000 DSP框架的低功耗Wi－Fi 802.11ac參考架構(gòu)

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布...

2012-05-29 標(biāo)簽：DSP CEVA 通信芯片 1406 0

聯(lián)芯科技推出面向智能終端及數(shù)據(jù)類(lèi)產(chǎn)品Modem 方案

聯(lián)芯科技在其客戶(hù)大會(huì)上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類(lèi)產(chǎn)品的 Modem 方案平臺(tái)，直擊 TD/G...

2012-05-28 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技通信芯片 LC1713 848 0

升特推出新款發(fā)射器SX1243用于擴(kuò)展其RFIC平臺(tái)

升特公司日前推出了新款發(fā)射器SX1243用于擴(kuò)展其RFIC平臺(tái)。SX1243是全集成化的低成本FSK/OOK無(wú)線發(fā)射器，用來(lái)取代車(chē)庫(kù)開(kāi)門(mén)器、遠(yuǎn)程無(wú)鑰匙進(jìn)...

2012-05-28 標(biāo)簽：升特通信芯片 sx1243 1776 0

意法半導(dǎo)體推出第二代近距離通信控制器

　　先進(jìn)的 NFC控制器加入市場(chǎng)上最大的安全單元產(chǎn)品組合，可支持所有的NFC業(yè)務(wù)模式，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的非接觸式服務(wù)

2012-05-28 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 NFC 通信控制器 1403 0

意法半導(dǎo)體推出新一代NFC控制器芯片ST21NFCA

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出第二代近距離通信（NFC）控制器。意法半導(dǎo)體表示，配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合，新款I(lǐng)C將加快全...

2012-05-25 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體通信芯片 nfc芯片 2730 0

ADI推出多點(diǎn)低電壓差分信號(hào)收發(fā)器ADN469xE

Analog Devices， Inc全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一系列多點(diǎn)、低電壓、差分信號(hào)（M-LVDS）收發(fā)器ADN469xE...

2012-05-24 標(biāo)簽：差分信號(hào)通信芯片 ADN469xE 3256 0

FCI推出CompactPCI串行標(biāo)準(zhǔn)的高密度AirmaxVS連接器

FCI公司制造的高密度AirmaxVS?連接器是CompactPCI? 串行標(biāo)準(zhǔn)指定的連接器。這些無(wú)屏蔽連接器非常適用于高速差分信號(hào)傳輸，具有出色的穩(wěn)固...

2012-05-24 標(biāo)簽：compactpci 通信芯片并行總線 1451 0

QNX攜手LS Research和Silex共同開(kāi)發(fā)針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的無(wú)線連接解決方案

全球互聯(lián)嵌入式系統(tǒng)軟件平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司近日宣布與LS Research和Silex Technology新建優(yōu)先合作伙伴關(guān)系，基于QN...

2012-05-23 標(biāo)簽：嵌入式開(kāi)發(fā)無(wú)線連接通信芯片 987 0

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相關(guān)話(huà)題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
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adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
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