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      標(biāo)簽　>　通信芯片

      通信芯片

      通信芯片

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      據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

      文章：266個(gè) 瀏覽：42658次 帖子：7個(gè)

      通信芯片資訊

      意法推出高效通信、低功耗芯片 改善Wi-Fi性能

      意法半導(dǎo)體發(fā)布一款能夠提升智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的無線上網(wǎng)速度的芯片。這款創(chuàng)新產(chǎn)品能夠讓設(shè)計(jì)人員節(jié)省空間和電池能耗，為應(yīng)用設(shè)計(jì)增加更多功能，并延長(zhǎng)...

      2012-12-21 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體Wi-Fi 1450 2

      博通推業(yè)界首款融合四大功能NFC融合芯片BCM43341

      　博通日前宣布推出業(yè)界首款融合NFC/藍(lán)牙/Wi-Fi/FM功能的組合芯片BCM43341，預(yù)計(jì)2013年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。博通無線互連組合芯片事業(yè)部中...

      2012-12-19 標(biāo)簽：博通NFCbcm 1862 0

      聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款商業(yè)化Cortex-A7四核芯片

      近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589，據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個(gè)Cortex-A7架構(gòu)核芯，集成PowerVR SGX544圖形處理器，支持720p(1...

      2012-12-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科電源管理 2099 0

      TriQuint半導(dǎo)體推出首批高性能聲表面波(SAW)GPS收發(fā)雙工器

      TriQuint半導(dǎo)體公司推出其首批四款高性能聲表面波 （SAW） GPS 收發(fā)雙工器 （Diplexers）模塊－890084、890085、8900...

      2012-12-13 標(biāo)簽：GPS聲表面波通信芯片 2028 0

      比傳統(tǒng)NFC芯片小一半！高通創(chuàng)銳力推QCA1990

      QCA1990 是業(yè)界最小的超低功率系統(tǒng)單晶片 （SoC），整體尺寸比目前市場(chǎng)上的 NFC 晶片小 50%

      2012-12-12 標(biāo)簽：NFC通信芯片QCA1990 2546 0

      博通推出業(yè)界首款基于“雙核A9 HSPA+與Turnkey”的移動(dòng)芯片

      博通（Broadcom）推出了針對(duì)入門級(jí) 3G 智能手機(jī)的 BCM21664T SoC 移動(dòng)芯片。BCM21664T 是業(yè)界首款采用“雙核 A9 HSP...

      2012-12-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)博通通信芯片 1960 0

      Innovasic推出全新RapID平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)接口

      Innovasic近日推出全新RapID平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)接口，適合支持高性能設(shè)備級(jí)環(huán)網(wǎng)（DLR）的工業(yè)以太網(wǎng)連接。

      2012-12-07 標(biāo)簽：網(wǎng)絡(luò)接口通信芯片Innovasic 1438 0

      Marvell發(fā)布88W8864無線局域網(wǎng)（WLAN）系統(tǒng)級(jí)芯片

      美滿電子科技（Marvell）今日發(fā)布業(yè)界首款802.11ac 4x4解決方案——Marvell? Avastar? 88W8864無線局域網(wǎng)（WLAN...

      2012-12-06 標(biāo)簽：WLAN系統(tǒng)級(jí)芯片無線局域網(wǎng) 3909 0

      移動(dòng)時(shí)代誰主沉浮 高通？英特爾？

      近兩年來，移動(dòng)市場(chǎng)迅猛發(fā)展，造就了高通等移動(dòng)設(shè)備廠商，直接挑戰(zhàn)PC巨頭英特爾，成為英特爾移動(dòng)時(shí)代的最大威脅。

      2012-12-06 標(biāo)簽：高通英特爾通信芯片 669 0

      合作伙伴發(fā)力 高通手機(jī)芯片不差貨

      日前，高通表示，隨著三星、臺(tái)積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。

      2012-12-05 標(biāo)簽：夏普高通三星電子 877 0

      RFMD推出體型小、組件少的新型RFFM8xxx系列

      日前，RFMD推出了為Wi-Fi系統(tǒng)解決單個(gè)前端模塊的全集成方案--新型RFFM8xxx系列，有體型小、組件少等特點(diǎn)。

      2012-12-05 標(biāo)簽：無線通信WIFIRFMD 2340 0

      基于VHDL的專用串行通信芯片

      基于VHDL的專用串行通信芯片

      在通信系統(tǒng)中，通信芯片是整個(gè)硬件平臺(tái)的基礎(chǔ)，它不僅完成OSI物理層中的數(shù)據(jù)發(fā)送和接收，還能根據(jù)傳輸方式和協(xié)議的不同實(shí)現(xiàn)不同的數(shù)據(jù)校驗(yàn)方式及數(shù)據(jù)組幀格式。

      2012-12-05 標(biāo)簽：FPGACPLDVHDL 2062 0

      高通有望成為行業(yè)第三 英特爾仍居首位

      移動(dòng)芯片市場(chǎng)這塊蛋糕眾家廠商掙錢不斷，高通、英特爾、AMD等拼盡全力，調(diào)查報(bào)告顯示今年高通將在行業(yè)內(nèi)排行升至第三。

      2012-12-05 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)英特爾 717 0

      艾法斯推出可支持傳輸模式9的TM500 LTE-A測(cè)試手機(jī)

      艾法斯宣布業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的TM500 LTE-A單用戶設(shè)備測(cè)試手機(jī)已增加了對(duì)3GPP Release 10（Rel-10）中傳輸模式9（TM9）的支持

      2012-12-04 標(biāo)簽：LTE-A通信芯片TM500 1457 0

      聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片強(qiáng)勁 高通并非堅(jiān)不可摧

      國產(chǎn)品牌走向國際是每個(gè)中國人的夢(mèng)想，特別在高科技領(lǐng)域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片將被索尼接受，有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈，實(shí)屬快事。

      2012-12-03 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2095 2

      英特爾規(guī)劃未來 將主推22納米芯片

      日前，英特爾在規(guī)劃明年的芯片結(jié)構(gòu)時(shí)決定，將在第一季度主推22納米芯片，且單核處理器將停止供應(yīng)。

      2012-11-30 標(biāo)簽：英特爾通信芯片22納米 1336 0

      AVR單片機(jī)的串口轉(zhuǎn)FSK的通信模塊設(shè)計(jì)

      摘要：以AVR單片機(jī)ATmega48芯片及CMX865調(diào)制/解調(diào)芯片為硬件架構(gòu)規(guī)范了對(duì)外串口通信協(xié)議，采用模擬口線的方式對(duì)CMX865寄存器進(jìn)行操作，設(shè)...

      2012-11-26 標(biāo)簽：FSK通信芯片通信模塊 3690 0

      英特爾收購英國圖形芯片團(tuán)隊(duì)

      日前，英特爾耗資5000萬美元收購了一家原名叫3DLABS的英國公司，并獲得了另一家公司ZiiLabs的專利使用權(quán)，以上這兩家公司同屬多媒體硬件創(chuàng)新科技公司。

      2012-11-23 標(biāo)簽：英特爾Intel通信芯片 784 0

      高通預(yù)測(cè)2016年智能手機(jī)總銷量將達(dá)50億臺(tái)

      本月14日，德州儀器宣布裁員1700人，占據(jù)其員工總數(shù)的5%。更令人吃驚的則是，德州儀器還宣布將退出手持設(shè)備芯片市場(chǎng)，這意味著用戶將會(huì)和搭載OMAP處理...

      2012-11-19 標(biāo)簽：高通通信芯片 761 0

      搭載28nm A15四核處理器 傳三星Galaxy S4將于明年1月發(fā)布

      雖說現(xiàn)在談?wù)揋alaxy S4還有些過早，但三星已然在忙碌的準(zhǔn)備了。今天早些時(shí)候，韓國媒體再次爆料稱，三星已經(jīng)決定明年一月發(fā)布Galaxy S4。 韓國...

      2012-11-19 標(biāo)簽：三星電子通信芯片四核處理器 1209 0

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        電池
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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        充電樁
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        充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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        e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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        智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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        Nordic
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        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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        All Programmable
        +關(guān)注
        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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        羅德與施瓦茨
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        羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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      • 任正非
        任正非
        +關(guān)注
        任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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      lilyfairy jf_36033348

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