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標(biāo)簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示,世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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Lantiq推出業(yè)界領(lǐng)先的寬帶網(wǎng)關(guān)話音電話功能解決方案
領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布:推出其單芯片用戶線路接口電路(SLIC) DUSLIC?-xT的一個新版本,它可在諸如xDSL、光纖和線纜網(wǎng)關(guān)等寬帶客...
英特爾將發(fā)布支持LTE網(wǎng)絡(luò)Medfield芯片
根據(jù)國外媒體報道,英特爾目前正在制作一款支持LTE網(wǎng)絡(luò)的Medfield芯片。盡管目前并不支持4G LTE,但是相關(guān)產(chǎn)品將于年內(nèi)發(fā)布。
2012-09-26 標(biāo)簽:英特爾4glte網(wǎng)絡(luò) 867 0
Micrel和Marvell推出于車載網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)實體層元件
邁威爾科技(Marvell)與麥瑞半導(dǎo)體公司(Micrel)發(fā)布了全球首款完全符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)的用于車載網(wǎng)路的以太網(wǎng)實體層元件。
2012-09-26 標(biāo)簽:以太網(wǎng)車載網(wǎng)絡(luò)Marvell 1308 0
無線充電作為Lumia 920的一大特色,諾基亞自然也是對其給予了很大關(guān)注。除最普通的充電底座之外,我們了解到,諾基亞還推出了無線充電枕頭。
博通推出具有VersaLineTM數(shù)字預(yù)失真校正技術(shù)的BCM51030設(shè)備
博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出具有VersaLineTM數(shù)字預(yù)失真校正技術(shù)的BCM51030設(shè)備。
博通推出業(yè)界最高密度單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)BCM5553x
博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713
聯(lián)芯科技在2012年中國國際通信展現(xiàn)場展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713,以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。
2012-09-20 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技通信芯片基帶芯片 3822 0
博通推出新系列的StrataXGS Trident II以太網(wǎng)絡(luò)交換器
博通(Broadcom)公司推出新系列的StrataXGS Trident II乙太網(wǎng)路交換器解決方案,滿足云端網(wǎng)路與巨型資料中心對高頻寬、高擴(kuò)充性...
Mouser推出Murata LXMS31 MAGICSTRAP UHF RFID模塊
Mouser Electronics宣布為 Murata 全新MAGICSTRAP? UHF RFID模塊備貨。Murata的LXMS31系列MAGIC...
博通推出VXLAN云端網(wǎng)路專用的伺服器虛擬網(wǎng)路加速技術(shù)
博通(Broadcom)公司推出NetXtreme II 伺服器虛擬網(wǎng)路加速技術(shù)(NV),用以佈建VXLAN環(huán)境,并可提升55%以上的伺服器效能。搭配使...
迪康事業(yè)部(DiBcom)宣布推出Octopus2s信號接收芯片解決方案
迪康事業(yè)部日前隆重推出Octopus2s,一款專為汽車音響系統(tǒng)設(shè)計的全新電路解決方案,致力于促進(jìn)車載移動電視與數(shù)字廣播集成進(jìn)入一個新階段。
ADI發(fā)表最快且最具能源效率的300公尺UTP纜線等化器
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc. ADI)發(fā)表了具備業(yè)界當(dāng)中在300公尺內(nèi)最高等化頻寬與最低功率消耗的整合型叁通道差動接收器以及...
Maxim推出40G發(fā)射器芯片組MAX3948+DS4830
Maxim推出40G發(fā)射器芯片組,將數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)吞吐量提高4倍,這款最新的4通道40GBASE-LR4 QSFP+芯片組包括MAX3948直流耦合激光...
海爾采用展訊TD-SCDMA智能手機(jī)平臺-SC8810
展訊通信今日宣布其1GHz TD-SCDMA智能手機(jī)平臺-SC8810被全球家電巨頭之一的海爾采用,用于中國移動招標(biāo)的普及型智能手機(jī)HT-I617
Marvell發(fā)布面向TD-SCDMA和WCDMA市場的統(tǒng)一3G平臺
美滿電子科技(Marvell,納斯達(dá)克代碼:MRVL)今日發(fā)布同時面向 TD-SCDMA和WCDMA市場的統(tǒng)一3G平臺,該平臺搭載了行業(yè)領(lǐng)先的新一代單芯...
博通(Broadcom)公司針對智能型手機(jī)、平板計算機(jī)、超輕薄筆電及其它行動裝置,推出第一個完整5G WiFi組合芯片BCM4335 。
Greenvity通信公司研發(fā)出世界第一顆電力線與無線融合通信SoC單芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列單芯片同時支持電力線通信Ho...
機(jī)器對機(jī)器(M2M)模組和加值服務(wù)之全球供應(yīng)商泰利特?zé)o線解決方案 (Telit Wireless Solutions)日前推出Mini PCI 介面...
身為資料轉(zhuǎn)換技術(shù)供應(yīng)商,同時也是醫(yī)療成像產(chǎn)業(yè)長期合作伙伴的美商亞德諾公司(Analog Devices)發(fā)表業(yè)界首款具有晶片內(nèi)建數(shù)位I/Q解調(diào)變與降頻濾...
艾法斯針對SON異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)推出新增干擾消除的TM500 LTE-A測試手機(jī)
艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:該公司已經(jīng)為其TM500測試手機(jī)(Test Mobile)平臺增加了增強(qiáng)型小區(qū)間干擾協(xié)調(diào)(e...
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