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標(biāo)簽 > 金剛石
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鄒廣田院士:金剛石不僅能用作半導(dǎo)體,未來(lái)應(yīng)用領(lǐng)域更廣
“此前,由于其較高的硬度和力學(xué)特性,金剛石也被譽(yù)為‘工業(yè)牙齒’,被廣泛用于地質(zhì)鉆探,非鐵金屬及合金、硬質(zhì)合金、石墨、塑料橡膠、陶瓷和木材等材料的切削加工...
回顧其IPO歷程,2022年11月24日,該公司IPO申請(qǐng)獲受理;2022年12月20日,深交所發(fā)出首輪問(wèn)詢函;2023年4月16日,深交所發(fā)出第二輪問(wèn)...
關(guān)鍵詞:金剛石,半導(dǎo)體封裝,散熱材料,高端國(guó)產(chǎn)材料引言:基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯,組件熱...
基于業(yè)界長(zhǎng)期的研發(fā)活動(dòng),如今金剛石半導(dǎo)體已經(jīng)開(kāi)始逐步邁向?qū)嵱没5嬲占巴茝V金剛石半導(dǎo)體的應(yīng)用,依然需要花費(fèi)很長(zhǎng)的時(shí)間,不過(guò)已經(jīng)有報(bào)道指出,最快在數(shù)...
金剛石轉(zhuǎn)子或可為蛋白質(zhì)研究帶來(lái)新的進(jìn)展
固態(tài)核磁共振使用的技術(shù)之一是魔角旋轉(zhuǎn),它提供了改進(jìn)的分辨率和靈敏度。在這種技術(shù)中,在圓柱體中填充被分析的材料后,將其懸浮在磁場(chǎng)中,并在受到射頻脈沖時(shí)使用...
與傳統(tǒng)上用于半導(dǎo)體的硅和其他材料相比,金剛石可以承受更高的電壓,可以以更高的速度和頻率運(yùn)行,并且可以用于外層空間等高輻射環(huán)境。金剛石半導(dǎo)體作為下一代功率...
2023-06-12 標(biāo)簽:電源電路金剛石功率半導(dǎo)體 2177 0
提高金剛石/石墨烯異質(zhì)結(jié)構(gòu)界面的熱輸運(yùn)
隨著人工智能和高端芯片、微納米器件的快速發(fā)展,芯片的高功率密度導(dǎo)致芯片內(nèi)產(chǎn)生大量的積熱,導(dǎo)致芯片性能和可靠性下降,甚至導(dǎo)致芯片損壞和整個(gè)系統(tǒng)損壞。因此,...
該功率半導(dǎo)體在已有的金剛石半導(dǎo)體中,輸出功率值為全球最高,在所有半導(dǎo)體中也僅次于氮化鎵產(chǎn)品的約2090兆瓦。
2023-02-27 標(biāo)簽:氮化鎵金剛石功率半導(dǎo)體 885 0
金剛石半導(dǎo)體前景 金剛石作為絕佳的寬禁帶半導(dǎo)體材料的同時(shí)還集力學(xué)、熱學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)、電學(xué)等優(yōu)異性能于一身, 這使其在高新科技尖端領(lǐng)域中, 特別是電子技術(shù)...
2023-02-07 標(biāo)簽:金剛石 2405 0
金剛石能力很強(qiáng)但為何鮮見(jiàn)應(yīng)用?
目前來(lái)說(shuō),金剛石在半導(dǎo)體中既可以充當(dāng)襯底,也可以充當(dāng)外延(在切、磨、拋等加工后的單晶襯底上生長(zhǎng)一層新單晶的過(guò)程),單晶和多晶也均有不同用途。 在C...
不是每種金剛石都能造芯** 金剛石生長(zhǎng)主要分為HTHP法(高溫高壓法)和CVD法(化學(xué)氣相沉積法),二者生長(zhǎng)方法側(cè)重在不同應(yīng)用,未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),...
金剛石拉曼激光器:20W單頻連續(xù)波1178nm激光輸出
通過(guò)主動(dòng)調(diào)控二次諧波晶體的相位匹配,在保證多縱模被有效抑制的情況下,減少二次諧波轉(zhuǎn)化對(duì)基頻光的損耗,可以實(shí)現(xiàn)高功率、單縱?;l拉曼光輸出。在最高泵浦光功...
與金剛石共價(jià)鍵合的垂直石墨烯片的超高機(jī)械強(qiáng)度
(A) 生長(zhǎng) VGs 邊界附近區(qū)域的 SEM 圖像。插圖是生長(zhǎng)的 VGs 的頂視圖 SEM 圖像。(B) 從裸金剛石和生長(zhǎng)的 VGs 表面獲得的拉曼光...
金剛石薄膜熱導(dǎo)率測(cè)量的難點(diǎn)和TDTR解決方案
金剛石薄膜的熱導(dǎo)率表征不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題,特別是在膜層厚度很薄的情況下美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)的電子熱管理金剛石薄膜熱傳輸項(xiàng)目曾經(jīng)將將來(lái)自...
由佐治亞理工學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)實(shí)施了一系列基于室溫表面活化鍵合(SAB)的結(jié)果,以鍵合具有不同夾層厚度的 GaN 和單晶金剛石。新開(kāi)發(fā)的技術(shù)...
石墨和金剛石是兩種完全不同的材料,石墨即鉛筆芯的主要成分,質(zhì)軟、色黑、具有導(dǎo)電性。金剛石又被稱為鉆石,堅(jiān)硬、剔透、不導(dǎo)電。這兩種化合物的主要成分均為碳元...
關(guān)于多晶金剛石薄膜技術(shù)的研究報(bào)告—江蘇華林科納
摘要 厚度約為1毫米的大面積均勻多晶金剛石薄膜在4英寸的襯底上生長(zhǎng)并形成圖案。 氧化硅晶片使用集成電路兼容工藝的微系統(tǒng)應(yīng)用。通過(guò)在4英寸上旋轉(zhuǎn)金剛石粉末...
用于CVD金剛石沉積的氮化硅表面預(yù)處理報(bào)告
摘要 本文研究了氮化硅(氮化硅)基底的不同表面預(yù)處理(四種標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)蝕刻和四種金剛石粉末磨刻(CVD)的效率??瞻椎铇悠酚媚z體二氧化硅(0.25m)拋...
單晶和多晶金剛石襯底上單晶積分光學(xué)和機(jī)械元件的研究結(jié)果
金剛石提供了優(yōu)越的光學(xué)和機(jī)械材料性能,使其成為實(shí)現(xiàn)集成光機(jī)械電路的主要候選材料。由于金剛石襯底尺寸成熟,高效的納米結(jié)構(gòu)方法可以實(shí)現(xiàn)全面的集成器件。在此,...
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