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標簽 > 金剛石
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關(guān)于多晶金剛石薄膜技術(shù)的研究報告—江蘇華林科納
摘要 厚度約為1毫米的大面積均勻多晶金剛石薄膜在4英寸的襯底上生長并形成圖案。 氧化硅晶片使用集成電路兼容工藝的微系統(tǒng)應(yīng)用。通過在4英寸上旋轉(zhuǎn)金剛石粉末...
回顧其IPO歷程,2022年11月24日,該公司IPO申請獲受理;2022年12月20日,深交所發(fā)出首輪問詢函;2023年4月16日,深交所發(fā)出第二輪問...
隨著電子器件功率密度的不斷提升,尤其是在5G通信、電動汽車、高功率激光器、雷達和航空航天等領(lǐng)域,對高效散熱解決方案的需求日益迫切。金剛石多晶材料憑借其超...
Element Six與Orbray同盟致力于頂尖晶圓級單晶(SC)制造
全球高性能先進材料的翹楚企業(yè)——Element Six(E6)與Orbray今日共同宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,致力于聯(lián)手打造全球最高品質(zhì)的晶圓級單晶(S...
該公司使用一種稱為異質(zhì)外延的工藝來沉積碳原子,并在可擴展的基底上制造單晶金剛石。以前已經(jīng)生產(chǎn)過金剛石晶片,但它是基于壓縮金剛石粉末,缺乏單晶金剛石的特性。
不過,隨著技術(shù)的發(fā)展和需求的提升,半導(dǎo)體行業(yè)面臨著性能和效率的雙重考驗。大家都在尋找一種既能打破性能極限又能綠色節(jié)能的超級材料。
2024-03-28 標簽:電子產(chǎn)品半導(dǎo)體金剛石 1230 0
探討金剛石增強復(fù)合材料:金剛石/銅、金剛石/鎂和金剛石/鋁復(fù)合材料
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,熱管理材料的需求日益增長,特別是在電子封裝、高功率設(shè)備等領(lǐng)域。金屬基金剛石增強復(fù)合材料,以其獨特的性能,成為了這一領(lǐng)域的新星。...
暴力熊發(fā)布兩款適配英特爾 LGA1700平臺的開蓋式處理器散熱產(chǎn)品
首先是英特爾High Performance Heatspreader V1頂蓋,據(jù)暴力熊介紹,此頂蓋表面經(jīng)過金剛石銑削處理,與英特爾原裝頂蓋相比,接觸...
金剛石,以其無比的硬度和璀璨的光芒而聞名,也打開了其作為半導(dǎo)體的新視角,為下一代電子元件提供了新的可能。金剛石特有的特性,包括高導(dǎo)熱性和電絕緣特性,使其...
2024-02-27 標簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料金剛石 1112 0
獲悉,近日,北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司銷售總監(jiān)梁浩先生出席了由DT新材料主辦的“第八屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會”,并分享了《精密磨拋技術(shù)在金剛石材料...
金剛石因其優(yōu)異的機械、電學(xué)、熱學(xué)和光學(xué)性能,展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。然而,目前工業(yè)上通過高溫高壓法批量生產(chǎn)的單晶金剛石尺寸通常小于10毫米,這極大限制了其...
金剛石轉(zhuǎn)子或可為蛋白質(zhì)研究帶來新的進展
固態(tài)核磁共振使用的技術(shù)之一是魔角旋轉(zhuǎn),它提供了改進的分辨率和靈敏度。在這種技術(shù)中,在圓柱體中填充被分析的材料后,將其懸浮在磁場中,并在受到射頻脈沖時使用...
金剛石可是自然界里的熱導(dǎo)小霸王!它的熱導(dǎo)率簡直牛翻啦,是其他材料望塵莫及的。單晶金剛石的熱導(dǎo)率在2200到2600 W/(m.K)之間,這數(shù)據(jù)讓人目瞪口...
金剛石半導(dǎo)體因其超寬帶許、高壓、高載流子飽和漂移速度和優(yōu)良的熱導(dǎo)率而被青睞,尤其是其卓越的器件品質(zhì)因子,使之成為制備耐高溫、高頻、大功率和抗輻射電子產(chǎn)品...
提高金剛石/石墨烯異質(zhì)結(jié)構(gòu)界面的熱輸運
隨著人工智能和高端芯片、微納米器件的快速發(fā)展,芯片的高功率密度導(dǎo)致芯片內(nèi)產(chǎn)生大量的積熱,導(dǎo)致芯片性能和可靠性下降,甚至導(dǎo)致芯片損壞和整個系統(tǒng)損壞。因此,...
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