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      標(biāo)簽　>　金屬

      金屬

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      金屬技術(shù)

      想保證PCB板的鉆孔質(zhì)量需滿足那些條件

      PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，...

      2019-07-29 標(biāo)簽：pcb電路板金屬 3259 0

      手工焊接所需的工具及操作步驟

      目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的...

      2019-07-19 標(biāo)簽：電子元器件電烙鐵金屬 2.5萬 0

      麥克風(fēng)的工作原理及制作注意事項(xiàng)

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      麥克風(fēng)學(xué)名為傳聲器，是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器件，麥克風(fēng)由最初通過電阻轉(zhuǎn)換聲電發(fā)展為電感、電容式轉(zhuǎn)換，大量新的麥克風(fēng)技術(shù)逐漸發(fā)展起來，這其中包...

      2019-07-05 標(biāo)簽：電流麥克風(fēng)金屬 4.2萬 0

      點(diǎn)焊機(jī)的工作原理及電機(jī)安裝注意事項(xiàng)

      點(diǎn)焊機(jī)在機(jī)械制造行業(yè)使用相當(dāng)廣泛的一種焊接設(shè)備。點(diǎn)焊機(jī)系采用雙面雙點(diǎn)過流焊接的原理，工作時(shí)兩個(gè)電極加壓工件使兩層金屬在兩電極的壓力下形成一定的接觸電阻，...

      2019-07-04 標(biāo)簽：電阻機(jī)械金屬 8982 0

      電容的工作原理及在電路設(shè)計(jì)中有何作用

      電容是由兩塊金屬電極之間夾一層絕緣電介質(zhì)構(gòu)成。當(dāng)在兩金屬電極間加上電壓時(shí)，電極上就會(huì)存儲(chǔ)電荷，所以電容器是儲(chǔ)能元件。任何兩個(gè)彼此絕緣又相距很近的導(dǎo)體，組...

      2019-07-01 標(biāo)簽：電容振蕩金屬 2.3萬 0

      電刷鍍技術(shù)的特點(diǎn)及用途分析

      電刷鍍又稱金屬筆鍍或快速電鍍。借助電化學(xué)方法，以浸滿鍍液的鍍筆為陽(yáng)極，使金屬離子在負(fù)極（工件）表面上放電結(jié)晶，形成金屬覆蓋層的工藝過程。鍍筆為不溶性陽(yáng)極...

      2019-06-27 標(biāo)簽：電鍍金屬 1.0萬 0

      采用磁性法和渦流法的測(cè)厚儀的特點(diǎn)及應(yīng)用

      涂層測(cè)厚儀可無損地測(cè)量磁性金屬基體（如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性涂層的厚度（如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等） 及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、...

      2019-06-27 標(biāo)簽：超聲波測(cè)量金屬 5010 0

      蝕刻機(jī)的工作原理及應(yīng)用范圍

      蝕刻指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)摸去處，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來制造銅版、鋅版等印...

      2019-06-26 標(biāo)簽：電源射頻PCB設(shè)計(jì) 2.4萬 0

      酸洗的工藝流程及注意事項(xiàng)說明

      利用酸溶液去除鋼鐵表面上的氧化皮和銹蝕物的方法稱為酸洗。是將制件浸入硫酸等的水溶液，以除去金屬表面的氧化物等薄膜。是清潔金屬表面的一種方法。通常與預(yù)膜一起進(jìn)行。

      2019-06-25 標(biāo)簽：壽命金屬 2.6萬 0

      化學(xué)鍍的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用介紹

      化學(xué)鍍是不加外電流而利用異相固相，液相表面受控自催化還原反應(yīng)在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過程的統(tǒng)稱，又稱化學(xué)沉積、非電解沉積、自催化沉積。其...

      2019-06-25 標(biāo)簽：電源電鍍金屬 8466 0

      熱浸鍍工藝的類型及作用介紹

      熱浸鍍簡(jiǎn)稱熱鍍。熱鍍是把被鍍件浸入到熔融的金屬液體中使其表面形成金屬鍍層的一種工藝方法。具體是將被鍍的鋼鐵材料浸入熔融的鍍層金屬中再取出冷卻，使其表面形...

      2019-06-19 標(biāo)簽：生產(chǎn)線金屬 6766 0

      金屬可焊性試驗(yàn)方法及測(cè)量原理

      在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，可焊性定義為“金屬被釬料潤(rùn)濕的能力”。而潤(rùn)濕作用的廣義定義應(yīng)為：在基材上形成一層相對(duì)均勻、平滑、無裂縫黏附著的釬料薄膜。

      2019-06-22 標(biāo)簽：測(cè)量金屬 7834 0

      金屬?gòu)椘徒饘購(gòu)椘瑢?dǎo)電膜的介紹

      金屬?gòu)椘址Q鍋?zhàn)衅捎贸。?.05mm-0.1mm厚度）和超厚（一般硬度較高的）不銹鋼301或者304材料制作而成。金屬?gòu)椘情_關(guān)上的一個(gè)重要的組成...

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      金屬化半孔PCB是什么？它的制作工藝流程

      所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時(shí)，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉...

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      MOPP薄膜是什么？具有什么特點(diǎn)

      MOPP指的可能是Metallized?BOPP?Film，就是鍍鋁的金屬化的薄膜，也就是BOPP鍍鋁膜，BOPP鍍鋁膜在包裝里面可以單獨(dú)使用。

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      網(wǎng)版的制作流程是怎樣的

      網(wǎng)版是由不銹鋼織成不同網(wǎng)目大小的網(wǎng)紗及涂在網(wǎng)紗上的乳膠裝在網(wǎng)框架組成。它的主要制作流程分為七個(gè)步驟。

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      導(dǎo)致通孔銅層空洞的多種原因分析

      當(dāng)導(dǎo)通孔直徑越來越小，厚徑比越來越高時(shí)，要保證孔中的金屬覆蓋良好變得更加困難。而保證孔中金屬的均勻一致性，保護(hù)孔中金屬在圖形電鍍及以后的掩膜及蝕刻過程中...

      2019-06-13 標(biāo)簽：電鍍金屬 5385 0

      硝酸蒸氣的危害及應(yīng)用領(lǐng)域

      硝酸是一種具有強(qiáng)氧化性、腐蝕性的強(qiáng)酸，屬于一元無機(jī)強(qiáng)酸，是六大無機(jī)強(qiáng)酸之一，也是一種重要的化工原料。在工業(yè)上可用于制化肥、農(nóng)藥、炸藥、染料、鹽類等；在有...

      2019-06-11 標(biāo)簽：工業(yè)金屬 8637 0

      阻焊起泡的原因及解決方法

      電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，利用電流流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化或塑性狀態(tài)，使之形成金屬結(jié)合的一種方法。

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      焊接性試驗(yàn)的內(nèi)容及要滿足那些條件

      焊接性試驗(yàn)指的是于檢測(cè)被焊金屬在一定焊接條件下，形成符合使用要求之結(jié)構(gòu)的能力的規(guī)范化試驗(yàn)。焊接工作者經(jīng)常會(huì)遇到一些新的材料、新的結(jié)構(gòu)或新的工藝方法，在正...

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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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