使用SIDesigner進(jìn)行銅箔粗糙度建模及仿真分析

高速設(shè)計(jì)需要考慮很多因素，比如板材、疊層、傳輸線、串?dāng)_控制等等，在高帶寬場(chǎng)景中銅箔粗糙度是影響SI性能的關(guān)鍵因素之一。

2024-10-22 標(biāo)簽：仿真銅箔高速設(shè)計(jì) 1455 0

PCB的基礎(chǔ)知識(shí)，PCB常用基材

導(dǎo)線層：PCB上的導(dǎo)線層用于傳輸電流和信號(hào)。導(dǎo)線層采用銅箔覆蓋在基板上，通過(guò)化學(xué)腐蝕或機(jī)械加工等方式形成導(dǎo)線線路。通常，PCB有多層導(dǎo)線，其中內(nèi)層導(dǎo)線通...

2024-01-18 標(biāo)簽：銅箔貼裝技術(shù)PCB 1390 0

PCB銅箔厚度一般是多少（PCB銅箔特性）

銅皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來(lái)表示銅箔的平均厚...

2024-01-17 標(biāo)簽：銅箔助焊劑PCB 3545 0

PCB板制作過(guò)程中怎么會(huì)出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象

銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化...

2023-12-28 標(biāo)簽：元器件PCB板銅箔 481 0

PCB銅片脫落的三大原因

客戶線路設(shè)計(jì)好過(guò)蝕刻線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。因鋅本來(lái)就是活潑金屬類，當(dāng)LED廣告屏PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)...

2023-12-26 標(biāo)簽：銅箔蝕刻PCB 799 0

探秘高純度銅箔，解鎖高品質(zhì) PCB 的性能密碼

在電子行業(yè)的復(fù)雜體系中，高純度銅箔雖看似不起眼，卻擔(dān)當(dāng)著極為關(guān)鍵的角色，尤其是在高品質(zhì) PCB 的制造中，它更是不可或缺的核心材料。來(lái)聽(tīng)聽(tīng)捷多邦小編怎么...

2025-02-21 標(biāo)簽：銅箔PCB 314 0

導(dǎo)電布屏蔽效果比用銅箔好的原因分析

在EMC（電磁兼容）實(shí)驗(yàn)中，使用導(dǎo)電布的屏蔽效果可能優(yōu)于銅箔，主要是由于以下幾個(gè)原因： 1.高頻電磁波的吸收與反射 銅箔的作用： 銅箔是一種良好的導(dǎo)體，...

2024-11-26 標(biāo)簽：銅箔emc屏蔽 857 0

建滔積層板因銅價(jià)上行及訂單飽和再次發(fā)出調(diào)價(jià)函

據(jù)漲價(jià)通知所示，鑒于覆銅板重要原料之一的銅價(jià)格驟增以及近期客戶大量備貨導(dǎo)致5月份公司產(chǎn)能已被完全占據(jù)，建滔迫于成本壓力，決定自即日起對(duì)相關(guān)板材漲價(jià)5-1...

2024-05-23 標(biāo)簽：樹(shù)脂銅箔覆銅板 784 0

銅冠銅箔：IC封裝載體銅箔技術(shù)突破，高端電子銅箔市場(chǎng)拓寬

在高端電子銅箔領(lǐng)域，銅冠銅箔透露，其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先，HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開(kāi)始向客戶供應(yīng)大批量產(chǎn)品，HVLP3銅箔已獲得終端客戶...

2024-05-20 標(biāo)簽：鋰電池銅箔IC封裝 1157 0

西寧經(jīng)開(kāi)區(qū)：布局鋰電儲(chǔ)能千億產(chǎn)業(yè)集群

針對(duì)包括弗迪、時(shí)代、泰豐在內(nèi)的業(yè)界知名企業(yè)，該區(qū)域已經(jīng)構(gòu)建起了覆蓋整個(gè)鋰電關(guān)鍵材料和鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈的體系。據(jù)悉，其鋰電池綜合產(chǎn)能達(dá)37.5吉瓦時(shí)、正極材料...

2024-01-23 標(biāo)簽：鋰電池銅箔電解 944 0

柔性O(shè)LED面板需求增長(zhǎng)，永捷創(chuàng)新將受益

永捷創(chuàng)新提供多種樹(shù)脂材料以及觸控薄膜、銅箔基板、柔性O(shè)LED屏幕耐磨材料等品類。由于智能手機(jī)廠商銷售數(shù)量上升及新款手機(jī)設(shè)計(jì)研發(fā)加速，該公司用于可彎曲硬化...

2024-01-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)OLED銅箔 680 0

投資60億！江西2大PCB行業(yè)項(xiàng)目簽約/投產(chǎn)

據(jù)了解，江西省宏瑞興科技股份有限公司擬在吉州區(qū)投資10億元，購(gòu)地約100畝，興辦年產(chǎn)1000萬(wàn)張高速超薄高端覆銅板生產(chǎn)項(xiàng)目。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)達(dá)效后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)...

2023-12-07 標(biāo)簽：pcb銅箔覆銅板 2293 0