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標簽 > 銅箔
銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。
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文章將會詳細解釋PCB的構(gòu)成,以及在PCB的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語。 01PCB的誕生 在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點到點的接線組成的,這種方法的可靠性...
高速設(shè)計需要考慮很多因素,比如板材、疊層、傳輸線、串擾控制等等,在高帶寬場景中銅箔粗糙度是影響SI性能的關(guān)鍵因素之一。
鋰電銅箔產(chǎn)品分類主要是根據(jù)其輕薄化和表面形態(tài)結(jié)構(gòu)進行分類,超薄鋰電銅箔和極薄鋰電銅箔,主要應(yīng)用于鋰離子電池行業(yè),最終應(yīng)用在新能源汽車動力電池、儲能設(shè)備及...
導(dǎo)線層:PCB上的導(dǎo)線層用于傳輸電流和信號。導(dǎo)線層采用銅箔覆蓋在基板上,通過化學腐蝕或機械加工等方式形成導(dǎo)線線路。通常,PCB有多層導(dǎo)線,其中內(nèi)層導(dǎo)線通...
銅皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也就是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚...
PCB板制作過程中怎么會出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象
銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化...
客戶線路設(shè)計好過蝕刻線的時候,若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類,當LED廣告屏PCB上的銅線長時...
干膜顯影性不良,超期使用。上述已講過光致抗蝕干膜,其結(jié)構(gòu)有三部分構(gòu)成:聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜。在紫外光照射下,干膜與銅箔板表面之間產(chǎn)生良好...
超薄PCB變壓器是一種新型的電力變壓器,與傳統(tǒng)的鐵芯變壓器相比,具有許多優(yōu)勢和劣勢。本文將詳細介紹這些優(yōu)勢和劣勢,并探討其應(yīng)用前景。 一、優(yōu)勢 超薄設(shè)計...
板面在氧化后,生成一絨毛層(氧化銅及氧化亞銅)。在本質(zhì)上此絨毛會被酸或還原液溶蝕,使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現(xiàn)紅銅色;在板子經(jīng)壓合鉆孔等后續(xù)制程后,在孔...
這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動;
這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
PP和PET復(fù)合銅箔的常溫循環(huán)壽命最高水平能達到1900+次,與傳統(tǒng)銅箔電池的2000次以上仍有一定差距。但電池廠有信心通過工藝和配方優(yōu)化后預(yù)計可提升5...
覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱...
如何設(shè)計出低成本和快速PCB工藝的CPWG結(jié)構(gòu)?網(wǎng)上可以找到很多CPWG計算器,但當?shù)貙娱g距小于約走線寬度的30%?50%時,這些計算器就會失效,因為...
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