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標(biāo)簽 > 銅箔

銅箔

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銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。

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銅箔資訊

CU4000?和CU4000 LoPro?銅箔Rogers

Rogers的CU4000?和CU4000?LoPro?電解銅箔能夠結(jié)合RO4000?層壓板設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工多層板,適用于表層電源設(shè)計(jì)。 CU4000?銅箔...

2023-07-05 標(biāo)簽:銅箔Rogers 679 0

鈦陽(yáng)極—復(fù)合銅箔水電鍍陽(yáng)極析氧解決方案

鈦陽(yáng)極—復(fù)合銅箔水電鍍陽(yáng)極析氧解決方案

馬赫內(nèi)托特殊陽(yáng)極 (Magneto Special Anodes) 創(chuàng)立于1957年,是鈦基不溶性陽(yáng)極技術(shù)的發(fā)明者和最早的制造商??偛课挥诤商m,并在中國(guó)...

2023-04-24 標(biāo)簽:電極銅箔電鍍 2356 0

寧德時(shí)代(CATL)電池生產(chǎn)線

攪拌就是將活性材料通過(guò)真空攪拌機(jī)攪拌成漿狀。這是電池生產(chǎn)的第一道工序,該道工序質(zhì)量控制的好壞,將直接影響電池的質(zhì)量和成品合格率。而且該道工序工藝流程復(fù)雜...

2023-03-16 標(biāo)簽:銅箔電池系統(tǒng)寧德時(shí)代 2648 0

PCB供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為 第2季市場(chǎng)將漸漸回溫

PCB材料干膜光阻龍頭長(zhǎng)興表示,以各事業(yè)部門(mén)展望來(lái)看,電子材料隨PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)去化庫(kù)存,2023年產(chǎn)業(yè)景氣可望回升,干膜光阻出貨也將隨之成長(zhǎng);而合成樹(shù)脂...

2023-02-09 標(biāo)簽:pcb銅箔供應(yīng)鏈 1297 0

PCB產(chǎn)業(yè)最快下半年重拾拉貨動(dòng)能

ABF載板去年在高速運(yùn)算(HPC)、5G、電動(dòng)車(chē)、資料中心等新興應(yīng)用下,成為電子業(yè)中少數(shù)前景樂(lè)觀的產(chǎn)業(yè),但去年下半年仍不敵全球市況走弱,客戶爭(zhēng)相排隊(duì)的熱...

2023-02-07 標(biāo)簽:pcb服務(wù)器銅箔 1823 0

2022鋰電銅箔市場(chǎng)三大演變

簽署供貨長(zhǎng)單、入股增資、合資建廠,成為了電池企業(yè)“布防”鋰電銅箔供應(yīng)、降低生產(chǎn)成本,提升產(chǎn)品盈利能力的有效途徑。

2023-01-30 標(biāo)簽:動(dòng)力電池銅箔鋰電 1187 0

鋰電極薄化是發(fā)展趨勢(shì),5μm極薄銅箔應(yīng)用需求升溫

鋰電池高比能、高安全、長(zhǎng)壽命的性能需求正在驅(qū)動(dòng)鋰電銅箔向極薄化、高抗拉、高延伸率方向發(fā)展。

2023-01-16 標(biāo)簽:鋰電池銅箔 1496 0

2022年新增鋰電銅箔項(xiàng)目匯總

考慮到超薄銅箔市場(chǎng)滲透率的提升,未來(lái)三年全球鋰電池用銅箔需求量總體保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2025年需求量將達(dá)到121.7萬(wàn)噸,2030年將達(dá)到263.1萬(wàn)噸。...

2023-01-05 標(biāo)簽:銅箔電池鋰電 1669 0

5個(gè)PCB行業(yè)項(xiàng)目新進(jìn)展

愛(ài)特鴻發(fā)電子有限公司柔性線路板入園項(xiàng)目由深圳市愛(ài)特鴻發(fā)電子有限公司投資建設(shè),位于吉首經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)示范園,租賃標(biāo)準(zhǔn)廠房1萬(wàn)㎡,總投資1億元,建設(shè)年產(chǎn)...

2022-12-20 標(biāo)簽:pcb銅箔 1071 0

詳解16種常見(jiàn)的PCB焊接缺陷

“金無(wú)足赤,人無(wú)完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文,我們就16種常見(jiàn)...

2022-12-06 標(biāo)簽:pcb銅箔焊接 4395 0

線路板發(fā)展過(guò)程中的幾個(gè)重要里程碑

1925年,來(lái)自美國(guó)的查爾斯·杜卡斯(Charles Ducas)有了一個(gè)創(chuàng)新的想法,即在絕緣基板上印刷電路圖案,然后進(jìn)行電鍍,制成導(dǎo)體用于布線?!癙C...

2022-12-06 標(biāo)簽:線路板銅箔印刷電路 1358 0

PCB收益率仍居電子行業(yè)前列!

2022年11月,根據(jù)申萬(wàn)行業(yè)分類(2021),電子行業(yè)細(xì)分板塊中PCB板塊月度漲跌幅為+5.4%,跑贏電子行業(yè)平均漲跌幅3.8%,漲跌幅排名第二。

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“復(fù)合銅箔”的前世、技術(shù)現(xiàn)狀與未來(lái)

覆銅板有七種分類方法,其中按機(jī)械剛性劃分為剛性與撓性覆銅板(也可以稱為:柔性覆銅板)。撓性覆銅板具有良好的耐折性能,使之在便攜電子產(chǎn)品中大規(guī)模的應(yīng)用,撓...

2022-12-01 標(biāo)簽:鋰離子電池銅箔覆銅板 4869 0

一文帶你了解PCB板變形的危害、產(chǎn)生的原因及如何預(yù)防

銅箔的熱膨脹系數(shù)(CTE)為 17X10-6 左右;而普通 FR-4 基材在 Tg 點(diǎn)下 Z 向 CTE 為(50~70)X10-6;TG 點(diǎn)以上為(2...

2022-11-28 標(biāo)簽:pcb銅箔智能化 2506 0

諾德股份:5μm極薄銅箔應(yīng)用需求升溫

為進(jìn)一步提升能量密度和降低制造成本,近年來(lái)頭部動(dòng)力電池企業(yè)明顯加快4.5μm極薄銅箔的導(dǎo)入步伐,帶動(dòng)4.5μm鋰電銅箔市場(chǎng)滲透率快速提升,倒逼鋰電銅箔企...

2022-11-23 標(biāo)簽:鋰電池動(dòng)力電池銅箔 1380 0

鋰電池材料復(fù)合銅箔專題研究

鋰電池是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng),主要由正極材料、負(fù)極材料、電解液和隔膜等四大主材,以及銅箔、 鋁箔、導(dǎo)電劑、粘結(jié)劑、結(jié)構(gòu)件等輔材組成。銅箔是鋰電池的重要組成部分...

2022-11-21 標(biāo)簽:鋰電池銅箔負(fù)極材料 3464 0

PCB內(nèi)層鋪銅

金手指區(qū)域測(cè)量板厚是不包含油墨厚度的,金手指對(duì)應(yīng)內(nèi)層區(qū)域如果沒(méi)有鋪銅形成空曠區(qū),會(huì)導(dǎo)致金手指區(qū)域板厚偏薄,板子與連接器卡槽接觸不良

2022-11-18 標(biāo)簽:pcb銅箔 2002 0

振華復(fù)合銅箔高效解決方案實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)效益化

市面上常規(guī)卷繞鍍膜設(shè)備走膜速度為6~10m/min,廣東振華復(fù)合銅箔卷繞鍍膜設(shè)備生產(chǎn)速度高達(dá)30m/min,一次走膜可實(shí)現(xiàn)雙面鍍膜,高速走膜解決行業(yè)痛點(diǎn)...

2022-11-17 標(biāo)簽:鋰電池銅箔 1499 0

鉆孔在PCB制版中是非常重要的一步

PCB鉆頭主要用于PCB制造,印刷電路板由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線有4、6、8層之分。鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門(mén)...

2022-10-19 標(biāo)簽:pcb銅箔鉆孔 1743 0

復(fù)合鋁/銅箔在主流電池企業(yè)和車(chē)企中的滲透率進(jìn)一步提升

高工鋰電獲悉,國(guó)內(nèi)早期從事復(fù)合集流體產(chǎn)品研發(fā)的廠商廣東匯成真空科技股份有限公司是一家研發(fā)、生產(chǎn)和銷售真空鍍膜設(shè)備、光學(xué)鍍膜設(shè)備、卷繞鍍膜設(shè)備、連續(xù)式磁控...

2022-08-25 標(biāo)簽:鋰電池動(dòng)力電池銅箔 1736 2

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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