諾德股份擬非公開募資22.88億用于多個(gè)項(xiàng)目

諾德股份擬非公開募資22.88億元，用于青海高性能極薄鋰離子電池用電解銅箔工程項(xiàng)目、惠州動(dòng)力電池用電解銅箔工程項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 動(dòng)力電池需求持續(xù)旺盛...

2021-06-11 標(biāo)簽：鋰離子電池動(dòng)力電池比亞迪 1874 0

鋰電銅箔供求關(guān)系偏緊 諾德擴(kuò)建1.2萬噸

? ? ? 摘要 目前，銅箔廠商多數(shù)處于滿產(chǎn)狀態(tài)，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能尤其是薄片化的6μm及以下的產(chǎn)能供不應(yīng)求。受制于關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)周期長、工藝積累等因素，銅箔產(chǎn)能難...

2021-01-26 標(biāo)簽：鋰電池新能源銅箔 1865 0

PCB產(chǎn)業(yè)最快下半年重拾拉貨動(dòng)能

ABF載板去年在高速運(yùn)算（HPC）、5G、電動(dòng)車、資料中心等新興應(yīng)用下，成為電子業(yè)中少數(shù)前景樂觀的產(chǎn)業(yè)，但去年下半年仍不敵全球市況走弱，客戶爭相排隊(duì)的熱...

2023-02-07 標(biāo)簽：pcb服務(wù)器銅箔 1827 0

鉆孔在PCB制版中是非常重要的一步

PCB鉆頭主要用于PCB制造，印刷電路板由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線有4、6、8層之分。鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門...

2022-10-19 標(biāo)簽：pcb銅箔鉆孔 1765 0

復(fù)合鋁/銅箔在主流電池企業(yè)和車企中的滲透率進(jìn)一步提升

高工鋰電獲悉，國內(nèi)早期從事復(fù)合集流體產(chǎn)品研發(fā)的廠商廣東匯成真空科技股份有限公司是一家研發(fā)、生產(chǎn)和銷售真空鍍膜設(shè)備、光學(xué)鍍膜設(shè)備、卷繞鍍膜設(shè)備、連續(xù)式磁控...

2022-08-25 標(biāo)簽：鋰電池動(dòng)力電池銅箔 1753 2

銅箔、基材板料及其規(guī)范

銅箔、基材板料及其規(guī)范 1、Aramid Fiber　聚醯胺纖維此聚醯胺纖維系杜

2010-01-11 標(biāo)簽：銅箔材板料 1688 0

2022年新增鋰電銅箔項(xiàng)目匯總

考慮到超薄銅箔市場滲透率的提升，未來三年全球鋰電池用銅箔需求量總體保持高增長態(tài)勢(shì)，2025年需求量將達(dá)到121.7萬噸，2030年將達(dá)到263.1萬噸。...

2023-01-05 標(biāo)簽：銅箔電池鋰電 1679 0

鋰電極薄化是發(fā)展趨勢(shì)，5μm極薄銅箔應(yīng)用需求升溫

鋰電池高比能、高安全、長壽命的性能需求正在驅(qū)動(dòng)鋰電銅箔向極薄化、高抗拉、高延伸率方向發(fā)展。

2023-01-16 標(biāo)簽：鋰電池銅箔 1522 0

三孚新科設(shè)備產(chǎn)能爆發(fā)，快速擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃曝光？

三孚新科表示，公司設(shè)備對(duì)制作PP基材的復(fù)合銅箔生產(chǎn)良率設(shè)定的目標(biāo)為不低于 95%。目前公司正積極推進(jìn)一步法設(shè)備及水電鍍?cè)O(shè)備的銷售。

2023-08-04 標(biāo)簽：電化學(xué)銅箔電鍍 1519 0

振華復(fù)合銅箔高效解決方案實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)效益化

市面上常規(guī)卷繞鍍膜設(shè)備走膜速度為6~10m/min，廣東振華復(fù)合銅箔卷繞鍍膜設(shè)備生產(chǎn)速度高達(dá)30m/min，一次走膜可實(shí)現(xiàn)雙面鍍膜，高速走膜解決行業(yè)痛點(diǎn)...

2022-11-17 標(biāo)簽：鋰電池銅箔 1514 0

國內(nèi)鋰電銅箔企業(yè)面臨內(nèi)外夾擊，發(fā)展機(jī)會(huì)受限

動(dòng)力電池用銅箔在2010-2016年并沒有看到有很大的變化，到了2017年，得益于新能源汽車市場的帶動(dòng)，對(duì)鋰電銅箔的需求激增，導(dǎo)致供不應(yīng)求，價(jià)格也水漲船...

2020-11-24 標(biāo)簽：新能源汽車銅箔鋰電 1465 0

諾德股份：5μm極薄銅箔應(yīng)用需求升溫

為進(jìn)一步提升能量密度和降低制造成本，近年來頭部動(dòng)力電池企業(yè)明顯加快4.5μm極薄銅箔的導(dǎo)入步伐，帶動(dòng)4.5μm鋰電銅箔市場滲透率快速提升，倒逼鋰電銅箔企...

2022-11-23 標(biāo)簽：鋰電池動(dòng)力電池銅箔 1399 0

線路板發(fā)展過程中的幾個(gè)重要里程碑

1925年，來自美國的查爾斯·杜卡斯（Charles Ducas）有了一個(gè)創(chuàng)新的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案，然后進(jìn)行電鍍，制成導(dǎo)體用于布線?！癙C...

2022-12-06 標(biāo)簽：線路板銅箔印刷電路 1370 0

銅冠銅箔：IC封裝載體銅箔技術(shù)突破，高端電子銅箔市場拓寬

在高端電子銅箔領(lǐng)域，銅冠銅箔透露，其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先，HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開始向客戶供應(yīng)大批量產(chǎn)品，HVLP3銅箔已獲得終端客戶...

2024-05-20 標(biāo)簽：鋰電池銅箔IC封裝 1339 0

PCB供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為 第2季市場將漸漸回溫

PCB材料干膜光阻龍頭長興表示，以各事業(yè)部門展望來看，電子材料隨PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)去化庫存，2023年產(chǎn)業(yè)景氣可望回升，干膜光阻出貨也將隨之成長；而合成樹脂...

2023-02-09 標(biāo)簽：pcb銅箔供應(yīng)鏈 1305 0