無(wú)鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響

空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問題。無(wú)鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后...

2024-12-31 標(biāo)簽：焊接錫膏smt貼片 601 0

解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問題

如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤(rùn)，就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤(rùn)。通過以上分析，可以按照...

2024-12-28 標(biāo)簽：smt錫膏smt貼片 279 0

錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)堵孔的原因與處理方法

現(xiàn)在很多的加工廠,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)越來(lái)越多的運(yùn)用到工業(yè)生產(chǎn)中。錫膏印刷時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)鋼網(wǎng)被堵的問題，很大程度上影響了工作效率，導(dǎo)致不能正常印刷錫膏，那么...

2024-12-23 標(biāo)簽：工業(yè)錫膏印刷機(jī) 820 0

大為錫膏帶你認(rèn)識(shí)固晶錫膏的品質(zhì)

固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)...

2024-12-20 標(biāo)簽：錫膏COB錫膏Mini錫膏 552 0

固晶錫膏的應(yīng)用

固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜，但是對(duì)于越來(lái)越小...

2024-12-20 標(biāo)簽：led錫膏固晶錫膏 763 0

錫膏印刷機(jī)印刷過程中有哪些不良及解決方法

PCB制作工藝基本上都需要用到SMT工藝，因此在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī)，在使用錫膏印刷機(jī)的過程中有時(shí)候會(huì)遇到各種問題，這些不良應(yīng)該如何解...

2024-12-19 標(biāo)簽：錫膏印刷機(jī)smt貼片 737 0

大為錫膏 | 倒裝固晶錫膏的區(qū)別

固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)...

2024-12-18 標(biāo)簽：led功率器件錫膏 432 0

無(wú)鉛錫膏過期后特性是否會(huì)改變？還能使用嗎？

無(wú)鉛錫膏大家都知道，它是一種具有一定粘性的膏體，在未進(jìn)行加熱的狀態(tài)下便可將電子元件初步粘貼在線路板上，然后隨著溫度加熱，各種溶劑揮發(fā)反應(yīng)，將電子元件與線...

2024-12-14 標(biāo)簽：錫膏助焊劑 460 0

怎么檢測(cè)錫膏的好壞？

在SMT錫膏貼片加工中，很多人很疑惑，錫膏除了進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，將其印刷在電路板上，貼片后通過回流焊驗(yàn)證焊接的質(zhì)量，還有哪些方法可以提前驗(yàn)證錫膏的質(zhì)量?也就...

2024-12-02 標(biāo)簽：電路板smt錫膏 661 0

無(wú)鉛錫膏在印刷前需要做哪些準(zhǔn)備？

無(wú)鉛錫膏是電子焊接行業(yè)中不可或缺的一種材料，它可以將電子元件牢固地連接在印刷電路板上，形成穩(wěn)定和可靠的電子產(chǎn)品。但是，你知道嗎？無(wú)鉛錫膏的印刷前有一些準(zhǔn)...

2024-11-25 標(biāo)簽：電子元件焊接錫膏 463 0

PCBA技術(shù)如何選擇加工的錫膏？

錫膏是SMT工藝中不可缺少的焊料，廣泛用于回流焊。在室溫下具有一定的粘度，可以將電子元件初步粘合到預(yù)定位置。在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的揮發(fā)，焊...

2024-11-22 標(biāo)簽：錫膏PCBAsmt貼片 485 0

BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因和解決方法

BGA返修過程中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點(diǎn)的存在，這種不飽滿焊點(diǎn)意味著焊點(diǎn)的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其...

2024-11-18 標(biāo)簽：BGA錫膏smt貼片 765 0

什么是無(wú)鹵錫膏？有什么特點(diǎn)？

一、什么是無(wú)鹵錫膏什么是無(wú)鹵錫膏？我們來(lái)逐步分析，首先錫膏我們大家都知道是什么了，因此我們重點(diǎn)了解下什么是無(wú)鹵。顧名思義，無(wú)鹵指的就是不含鹵素。鹵族元素...

2024-11-15 標(biāo)簽：貼片smt錫膏 621 0

焊LED燈珠用低溫錫膏還是中溫錫膏？

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，LED燈珠以其高效節(jié)能、長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于照明、顯示等各個(gè)領(lǐng)域。然而，在LED燈珠的生產(chǎn)過程中，焊接作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其...

2024-11-13 標(biāo)簽：錫膏LED燈珠smt貼片 950 0

錫膏印刷時(shí)錫膏塌陷是怎么造成的？

錫膏塌陷現(xiàn)象，指的是在印刷過程中，錫膏無(wú)法保持穩(wěn)定形狀，邊緣垮塌并流向焊盤外側(cè)，同時(shí)在相鄰焊盤間連接，導(dǎo)致焊接短路。引發(fā)此問題的原因有多種，下面深圳佳金...

2024-11-11 標(biāo)簽：錫膏smt貼片 462 0

如何解決Smt錫膏貼片加工中的橋連問題

隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來(lái)越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個(gè)常見的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時(shí)在連接器上直接流...

2024-11-07 標(biāo)簽：貼片smt錫膏 559 0

SMT錫膏焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生怎么辦？

在PCBA制造過程中，由于SMT過程中的一些原因，會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如錫珠，這是很常見的情況。錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤上或背面金屬...

2024-11-06 標(biāo)簽：pcb錫膏smt貼片 891 0

關(guān)于TWS藍(lán)牙耳機(jī)的焊錫工藝與錫膏選擇

相信大家在生活中都有注意到，隨著生活節(jié)奏的加快，我們對(duì)于日常使用產(chǎn)品的選擇都會(huì)更加傾向于易于攜帶，例如耳機(jī)就是這樣。因?yàn)門WS藍(lán)牙耳機(jī)便于攜帶的優(yōu)點(diǎn)，再...

2024-11-02 標(biāo)簽：藍(lán)牙耳機(jī)焊錫錫膏 520 0

SMT錫膏貼片加工過程中出現(xiàn)漏件損件的原因分析

在電子科技高速發(fā)展的今天，對(duì)SMT錫膏貼片加工的要求還是比較高，也偶爾也會(huì)出現(xiàn)一些問題，比如說(shuō)漏件、損件等現(xiàn)象，這些加工不良現(xiàn)象都是需要SMT工廠的操作...

2024-10-29 標(biāo)簽：貼片smt錫膏 490 0