假焊現(xiàn)象為什么會(huì)發(fā)生？如何處理？

假焊現(xiàn)象在生產(chǎn)過(guò)程中比較容易發(fā)生，許多商家對(duì)此非?？鄲?。今天佳金源錫膏廠家就為大家詳細(xì)的介紹一下無(wú)鉛免洗錫膏假焊現(xiàn)象為什么會(huì)發(fā)生，在發(fā)生之后應(yīng)該做出哪些...

2024-02-22 標(biāo)簽：電源pcb錫膏 880 0

PCBA加工錫膏的選擇和考慮因素有哪些？

隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)...

2024-02-21 標(biāo)簽：電路板錫膏PCBA 1019 0

SMT快速打樣加工中如何解決焊接氣孔的問(wèn)題？

焊接氣孔是SMT快速打樣加工生產(chǎn)過(guò)程中較為常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象，焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊加工過(guò)程中。焊接孔的存在不僅影響板材的外觀...

2024-01-31 標(biāo)簽：smt錫膏焊點(diǎn) 1485 0

smt貼片BGA焊點(diǎn)斷裂的原因和對(duì)策

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，smt貼片是一種廣泛應(yīng)用的組裝技術(shù)，在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中很常見(jiàn)。BGA則是一種常見(jiàn)的封裝類(lèi)型，在smt貼片中使用較為廣泛。然而，由于...

2024-01-30 標(biāo)簽：BGA錫膏smt貼片 1905 0

SMT貼片加工廠如何控制錫膏印刷質(zhì)量？

錫膏印刷是SMT貼片加工廠PCB貼片組裝過(guò)程中質(zhì)量控制的關(guān)鍵步驟之一。錫膏印刷質(zhì)量直接影響到元件與PCB之間的焊接質(zhì)量和整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。因此，對(duì)于SM...

2024-01-27 標(biāo)簽：pcb錫膏smt貼片 1208 0

中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫參數(shù)怎么設(shè)置？

在smt工藝中，中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)置是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，掌握中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫參數(shù)非常重要。接下來(lái)佳金源錫膏廠家來(lái)說(shuō)...

2024-01-26 標(biāo)簽：smt錫膏 2726 0

如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現(xiàn)的幾率？

錫珠和錫球現(xiàn)象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一，對(duì)于SMT來(lái)講是一個(gè)復(fù)雜而棘手的問(wèn)題，要將其徹底消除，是十分困難的。

2024-01-26 標(biāo)簽：錫膏回流焊波峰焊接 778 0

無(wú)鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響

空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后...

2024-01-24 標(biāo)簽：led封裝焊接 845 0

LED專(zhuān)用中溫?zé)o鉛錫膏產(chǎn)品特性

LED專(zhuān)用錫膏，顧名思義就是LED行業(yè)專(zhuān)用的錫膏，而LED行業(yè)內(nèi)的人應(yīng)該知道LED行業(yè)里面是離不開(kāi)錫膏這一種焊錫材料的，大部分的燈珠、元器件的貼片焊錫都...

2024-01-20 標(biāo)簽：led錫膏焊錫材料 785 0

錫膏合金比例對(duì)焊接凸點(diǎn)的影響

隨著I/O數(shù)量的增加，對(duì)具有更高性能的微小電子設(shè)備的高需求使得集成電路 (IC) 更加復(fù)雜，封裝技術(shù)也更迎來(lái)變革。隨著元件尺寸的減小，IC芯片與焊盤(pán)或印...

2024-01-22 標(biāo)簽：焊接錫膏 703 0

退火對(duì)錫銀銅錫膏的影響

錫銀銅錫膏是常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏，大量用于中溫的焊接工藝。錫膏通過(guò)印刷或點(diǎn)膠等工藝沉積在焊盤(pán)上，在經(jīng)過(guò)回流處理后形成牢固焊點(diǎn)。隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的使用頻率和時(shí)...

2024-01-19 標(biāo)簽：焊接錫膏退火 642 0

錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的原因有哪些？

一般我們錫膏在用量把控不當(dāng)時(shí)特別容易形成焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少許的空洞的形成對(duì)焊點(diǎn)并不會(huì)引起過(guò)大危害，一旦大量的形成便會(huì)危害到焊點(diǎn)安全可靠性，那么錫膏焊點(diǎn)空...

2024-01-17 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn) 1835 0

無(wú)鹵無(wú)鉛高溫錫膏有哪些要求？

眾所周知，無(wú)鹵錫膏是專(zhuān)門(mén)為SMT設(shè)計(jì)的無(wú)鹵無(wú)鉛無(wú)清洗錫膏。產(chǎn)品必須通過(guò)SGS國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，才能投入使用生產(chǎn)車(chē)間。目前歐盟有相關(guān)規(guī)定，大部分電子產(chǎn)品必須是...

2024-01-16 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品smt錫膏 1659 0

LFP-JJY5RR-305T4無(wú)鉛高溫錫膏的特點(diǎn)有哪些？

焊錫行業(yè)各廠家的錫膏配方各不相同。當(dāng)然，不同的生產(chǎn)工藝，使用的錫膏種類(lèi)也會(huì)有所不同。其中無(wú)鉛錫膏大致分為低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。佳金源錫膏廠家出品...

2024-01-15 標(biāo)簽：貼裝錫膏 805 0

無(wú)鉛低溫錫膏的特性與儲(chǔ)存方法

無(wú)鉛低溫錫膏在電子生產(chǎn)行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。如果貼片組件不能承受200℃以上的溫度，需要貼片回流工藝，則需要使用無(wú)鉛低溫錫膏。無(wú)鉛低溫錫膏一般采用無(wú)鉛錫...

2024-01-13 標(biāo)簽：貼片錫膏 766 0

淺談錫膏的潤(rùn)濕性

錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤(pán)的作用。通過(guò)印刷，點(diǎn)膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤(pán)和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨...

2024-01-15 標(biāo)簽：芯片封裝錫膏 1424 0

什么是點(diǎn)膠錫膏？

點(diǎn)膠錫膏是一種充裝在針筒內(nèi)，通過(guò)點(diǎn)膠針頭，接觸焊盤(pán)而點(diǎn)膠釋放基板焊盤(pán)上的錫膏。由于工藝方式不同，點(diǎn)膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里，而是裝在針筒內(nèi)，因...

2024-01-12 標(biāo)簽：焊接錫膏焊盤(pán) 831 0