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標簽 > 鍍銅
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在電子產(chǎn)品的制造過程中,鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著至關重要的角色。這些工藝不僅關乎產(chǎn)品的外觀和質感,更直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和使用...
2024-10-12 標簽:電子產(chǎn)品鍍銅PCB鍍銀 2864 0
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩...
按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。
使用化學沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此,科學的測定沉銅速率是控制沉銅...
內(nèi)層制作時,可以通過半固化片(PP)的厚度及結構配置調(diào)整層壓后的厚度,芯板的選擇范圍可靈活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的選擇可以是1....
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會導致。
鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無光澤”現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層“無光澤”現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達...
【PCB案例分析】孔銅厚度薄至12.41μm!這銅怕是鍍了個寂寞
今年7月,為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避 “因孔銅厚度太薄導致板子失效” 的風險,華秋特推出 免費孔銅厚度檢測 的活動,打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。 自7月以來,...
PCB電路板工作環(huán)境不一樣,要求其材質也不相同,有的需要在低溫環(huán)境下工作,有的需要在高溫環(huán)境下工作,這就需要PCB電路板材質根據(jù)實際情況而選擇相應的材料...
化學鍍銅的主要目的是在非導體材料表面形成導電層,目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學鍍銅已廣泛應用。化學鍍銅層的物理化學性質與電鍍法所得銅層基本相似。
鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達...
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬...
PCB采用不同的樹脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導致處理化學鍍銅的活化效果和處理化學鍍銅的過程中的顯著區(qū)別。
在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中,PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液,含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi),此時如果后續(xù)...
PCB鍍銅中氯離子消耗過大的分析和低電流密度區(qū)鍍層無光澤原因
鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達...
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