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標簽 > 長電科技
長電科技面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡已覆蓋全球主要半導體市場。
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目前全球前十大封測廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況,包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等,若以各陣營占全球...
從瀕臨倒閉到躋身跨國公司之列,在新加坡、韓國等地擁有7個生產(chǎn)基地,成為芯片封裝行業(yè)全球第四,長電科技的成功告訴我們:企業(yè)需要大膽設計未來,創(chuàng)新謀劃升級。
中國四組半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟呼之欲出 臺灣封測受威脅
2015~2016 年以來全球半導體封測行業(yè)呈現(xiàn)快速整并的態(tài)勢,包括中國長電科技收購新加坡STATS ChipPAC、美國Amkor完成對日本封測廠J-...
臺積電中國區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球曾經(jīng)說:“臺積電以前只做晶圓代工,現(xiàn)在也投入先進封裝。主要原因是臺積電發(fā)現(xiàn)有一些技術請封測廠去開發(fā)會比較慢,他們遲延的話我們就...
中芯國際出資4億美金加上之前收購星科金朋時的1億美元股權轉(zhuǎn)為長電科技的股權,中芯國際成為長電科技單一最大股東。并且在長電科技董事會由九名董事組成的情況下...
中芯國際聯(lián)姻長電科技 “兵團作戰(zhàn)”應對巨頭
中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際,與國內(nèi)最大的封裝服務供應商江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)姻,雙方共同投資國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈。
2014-02-21 標簽:半導體制造3dic國產(chǎn)芯片 1895 0
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